Indio metallico

I bersagli per sputtering all’indio sono composti principalmente da indio metallico
, che presenta un grado di purezza molto elevato e viene solitamente utilizzato per la produzione di componenti chiave in vari dispositivi elettronici.

VIMATERIAL è specializzata nella produzione di fogli/lastre di indio, fili di indio, granuli di indio, strisce di indio, bersagli di indio, polvere di indio e altri prodotti a base di indio. Offriamo la possibilità di lavorare materiali forniti dal cliente e disponiamo di un magazzino di prodotti disponibili tutto l’anno. Contattateci
per ulteriori informazioni.

Proprietà

Formula molecolare: In

Massa molare: 114,8 g/mol

Aspetto: Bianco argenteo

Densità: 7,31 g/cm³ a 25 °C

Punto di fusione: 156,6 °C

Punto di ebollizione: 2080 °C

Coefficiente di espansione termica (CTE): (25 °C) 32,1 μm·m⁻¹·K^⁻¹
Conducibilità termica: 0,818 W/cm·K a 298,2 K

Resistività: 8,37 Ω·m a 20 °C

Quali sono le applicazioni dei target di sputtering all’indio?

Settore dell’elettronica e dei semiconduttori: l’indio e i suoi composti, come l’InGaAs, sono utilizzati per la produzione di dispositivi elettronici a semiconduttori, con velocità di trasporto degli elettroni diverse volte superiori a quelle del silicio. I bersagli di sputtering di indio sono utilizzati anche nella produzione di dispositivi quali transistor a effetto di campo metallo-ossido-semiconduttore (MOSFET), transistor a effetto di campo metallo-semiconduttore (MESFET) e transistor ad alta mobilità elettronica (HEMT).

Optoelettronica e LCD: l’indio è utilizzato per produrre bersagli ITO per schermi a cristalli liquidi (LCD) e schermi piatti, che rappresentano l’area principale del consumo globale di indio. I bersagli in lega di indio-stagno sono utilizzati nella polverizzazione reattiva in corrente continua per creare film sottili di ITO, impiegati in rivestimenti conduttivi trasparenti per dispositivi elettronici come schermi piatti e touchscreen.

Leghe a basso punto di fusione e leghe per cuscinetti: il basso punto di fusione dell’indio lo rende un componente importante nelle leghe a basso punto di fusione, comunemente utilizzate nella saldatura a bassa temperatura, nei sensori di temperatura e nei termistori. Il target di sputtering all’indio viene utilizzato anche nella produzione di leghe per cuscinetti.

Materiali magnetici e ottici: il bersaglio di indio è utilizzato nella produzione di materiali magnetici, come i bersagli in lega TbFeCo necessari per i dischi ottici magnetici. Inoltre, l’indio trova applicazione nei materiali ottici, dove viene utilizzato per realizzare lenti ottiche e finestre per sistemi ottici a infrarossi e laser.

Controllo qualità

I nostri prodotti sono sottoposti al più rigoroso sistema di gestione della qualità. Esistono standard di ispezione rigorosi per i materiali in entrata, i processi, le ispezioni finali e le ispezioni in fabbrica. Verranno adottate rigide misure di isolamento per le lavorazioni non conformi, al fine di impedire che prodotti non conformi passino al processo successivo. Verranno forniti campioni ai clienti in base alle loro richieste per una nuova ispezione.

Imballaggio e stoccaggio

: imballaggio sottovuoto; la quantità di imballaggio può essere fornita in base alle richieste del cliente e confezionata separatamente.

I target di sputtering all’indio devono essere sigillati e conservati in un ambiente fresco e asciutto per impedire che reagiscano con l’umidità e l’ossigeno presenti nell’aria.

Domande frequenti

D1: A cosa serve il bersaglio di sputtering all’indio?
R: I bersagli all’indio sono utilizzati nell’elettronica e nei semiconduttori (ad es. MOSFET, HEMT), nell’optoelettronica e negli LCD per film sottili ITO, leghe a basso punto di fusione e per cuscinetti, nonché in materiali magnetici e ottici come dischi magnetici e lenti a infrarossi.

D2: Che cos’è l’incollaggio del bersaglio all’indio?
R: Lo sputtering dell’indio si riferisce al processo che utilizza l’indio (In) o le sue leghe come saldante nella deposizione fisica da vapore (PVD) e in altri processi per legare saldamente il bersaglio di sputtering a una piastra di supporto (di solito un metallo come il rame o il molibdeno). Questa tecnologia viene utilizzata principalmente per migliorare la conducibilità termica, la stabilità meccanica e la durata del bersaglio di sputtering ed è particolarmente adatta per bersagli di sputtering fragili, costosi o ad alta potenza.

D3: I bersagli di sputtering all’indio possono essere personalizzati?
R: Sì, i bersagli di sputtering all’indio possono essere completamente personalizzati per soddisfare requisiti applicativi specifici. Offriamo soluzioni su misura in termini di livelli di purezza, dimensioni e forme per adattarsi a diversi processi e apparecchiature di deposizione. Che abbiate bisogno di dischi standard, bersagli rettangolari o geometrie speciali, il nostro team può produrre in base ai vostri disegni tecnici e alle vostre specifiche. Ciò garantisce prestazioni, compatibilità ed efficienza ottimali per la vostra applicazione specifica.

D4: Qual è il tempo di consegna?
R: In magazzino: spedizione immediata

Prodotti standard: generalmente 2-4 settimane

Prodotti personalizzati: determinato in base ai dettagli richiesti

È possibile discutere requisiti speciali