Tellurio metallico

Il target di sputtering al tellurio è un materiale chiave ampiamente utilizzato nei settori dei semiconduttori, dell’elettronica, dell’ottica e in altri campi, che prevede lo sputtering di atomi di tellurio e il loro deposito sulla superficie del substrato per formare un film sottile mediante bombardamento con un flusso di fasci di ioni in un ambiente ad alto vuoto.

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Caratteristiche

Aspetto: Grigio.

Densità: La densità teorica è di circa 6,25 ^g/cm3; l’alta densità è importante per lo sputtering uniforme degli atomi e la deposizione uniforme di film sottili nel processo di sputtering.

Punto di fusione: Il punto di fusione è di 450°C. Il punto di fusione relativamente moderato consente al target di mantenere la stabilità dello stato solido durante lo sputtering e di ottenere lo sputtering di atomi a un certo livello energetico.

Conducibilità termica: La conduttività termica è pari a 1,97~3,0 W/m Kelvin; la dimensione della conduttività termica influisce sul trasferimento di calore e sulla distribuzione della temperatura del materiale target durante il processo di sputtering, con una certa influenza sulla stabilità dello sputtering e sulla qualità del film.

Stabilità chimica: Come target di sputtering, può mantenere una buona stabilità chimica in ambienti di sputtering adeguati (ad esempio, alto vuoto, protezione con gas inerte, ecc.) per garantire che la purezza e la qualità del film non siano influenzate da reazioni chimiche con altre sostanze durante il processo di sputtering.

Caratteristiche di purezza: Generalmente fino al 99,99% o addirittura al 99,999%. L’elevata purezza può garantire la purezza degli atomi di tellurio sputati, in modo che il film depositato abbia buone proprietà elettriche e ottiche e soddisfi gli elevati requisiti dei semiconduttori, dell’elettronica, dell’ottica e di altri settori sui materiali a film sottile.

Proprietà della struttura cristallina: Il tellurio esiste in due isotopi, allo stato cristallino e amorfo. La struttura cristallina influisce sulla direzione di sputtering e sulla distribuzione energetica degli atomi durante il processo di sputtering, che a sua volta influisce sulla microstruttura e sulle proprietà del film.

Uniformità di sputtering: il target di sputtering di tellurio metallico di alta qualità deve avere una buona uniformità di sputtering, in modo che il film depositato sull’intera superficie del substrato abbia uno spessore e una distribuzione delle prestazioni uniformi.

Caratteristiche di legame: anche la forza di legame con il materiale di supporto (come rame, alluminio, ecc.) è una caratteristica importante. Buone caratteristiche di legame possono garantire che il target non si separi dal materiale di supporto durante il processo di sputtering, il che influisce sulla stabilità dello sputtering e sulla qualità del film.

Applicazioni del target sputtering al tellurio

Celle solari: I target sputtering al tellurio sono ampiamente utilizzati nelle celle solari a film sottile CdTe e CIGS per depositare o drogare gli strati funzionali, contribuendo a migliorare la qualità del film, l’efficienza di conversione e le prestazioni complessive del dispositivo.

Settore dei semiconduttori: Utilizzati nella produzione di circuiti integrati e di dispositivi di memoria avanzati come le memorie a cambiamento di fase (PCM) per formare film sottili droganti, barriera, isolanti o a cambiamento di fase che migliorano le prestazioni e l’affidabilità del dispositivo.

Applicazioni termoelettriche: Utilizzato per preparare film sottili termoelettrici a base di tellurio che convertono efficacemente il calore in elettricità per il recupero del calore di scarto e la generazione di energia.

Settore ottico e display: Applicato nei rivestimenti ottici, nei rivelatori a infrarossi e nei display a schermo piatto per formare film sottili funzionali che migliorano la trasmissione della luce, la sensibilità agli infrarossi, l’efficienza e la stabilità dei dispositivi.

Imballaggio e stoccaggio

I target di sputtering al tellurio sono sigillati sottovuoto in sacchetti di plastica o fogli di alluminio a prova di umidità, imbottiti con schiuma protettiva o imbottitura e imballati in cartoni robusti o casse di legno per prevenire l’umidità, l’ossidazione e i danni meccanici durante il trasporto, garantendo una superficie pulita e l’integrità strutturale.

Gli obiettivi di sputtering al tellurio devono essere conservati in un ambiente fresco, asciutto, pulito e ben ventilato, lontano da umidità, temperature elevate e gas corrosivi. Mantenere la confezione ben sigillata ed evitare l’esposizione frequente all’aria per prevenire l’ossidazione o la contaminazione, mantenendo prestazioni stabili e una maggiore durata.