Tellure métal

La cible de pulvérisation de tellurium est un matériau clé largement utilisé dans les domaines des semi-conducteurs, de l’électronique, de l’optique et d’autres domaines. Les atomes de tellurium sont pulvérisés et déposés sur la surface du substrat pour former un film mince par bombardement d’un flux de faisceaux d’ions dans un environnement de vide poussé.

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Caractéristiques

Aspect : Gris.

Densité : La densité théorique est d’environ 6,25 ^g/cm3. Une densité élevée est importante pour la pulvérisation uniforme des atomes et le dépôt uniforme de films minces dans le processus de pulvérisation.

Point de fusion : Le point de fusion est de 450°C. Le point de fusion relativement modéré permet à la cible de maintenir la stabilité de l’état solide pendant la pulvérisation et de réaliser la pulvérisation d’atomes à un certain niveau d’énergie.

Conductivité thermique : La conductivité thermique est de 1,97~3,0 W/m Kelvin, la taille de la conductivité thermique affecte le transfert de chaleur et la distribution de la température du matériau cible pendant le processus de pulvérisation, ce qui a une certaine influence sur la stabilité de la pulvérisation et la qualité du film.

Stabilité chimique : En tant que cible de pulvérisation, elle peut conserver une bonne stabilité chimique dans des environnements de pulvérisation appropriés (vide poussé, protection par gaz inerte, etc.) afin de garantir que la pureté et la qualité du film ne seront pas affectées par des réactions chimiques avec d’autres substances au cours du processus de pulvérisation.

Caractéristiques de pureté : Généralement jusqu’à 99,99 %, voire 99,999 %. Une pureté élevée peut garantir la pureté des atomes de tellure pulvérisés, de sorte que le film déposé présente de bonnes propriétés électriques et optiques, et répond aux exigences élevées des semi-conducteurs, de l’électronique, de l’optique et d’autres domaines en matière de matériaux en couches minces.

Propriétés de la structure cristalline : Le tellure existe en deux isotopes, à l’état cristallin et à l’état amorphe. La structure cristalline affecte la direction de pulvérisation et la distribution de l’énergie des atomes pendant le processus de pulvérisation, ce qui affecte à son tour la microstructure et les propriétés du film.

Uniformité de la pulvérisation : les cibles de pulvérisation de tellure métallique de haute qualité doivent présenter une bonne uniformité de pulvérisation, de sorte que le film déposé sur l’ensemble de la surface du substrat présente une épaisseur et une répartition des performances uniformes.

Caractéristiques de liaison : la force de liaison avec le matériau de support (tel que le cuivre, l’aluminium, etc.) est également l’une des caractéristiques importantes. De bonnes caractéristiques de liaison peuvent garantir que la cible ne sera pas séparée du matériau de support pendant le processus de pulvérisation, ce qui affectera la stabilité de la pulvérisation et la qualité du film.

Applications de la cible de pulvérisation de tellure

Cellules solaires : Les cibles de pulvérisation au tellure sont largement utilisées dans les cellules solaires à couche mince CdTe et CIGS pour déposer ou doper les couches fonctionnelles, ce qui permet d’améliorer la qualité du film, le rendement de conversion et les performances globales du dispositif.

Secteur des semi-conducteurs : Utilisées dans la fabrication de circuits intégrés et de dispositifs de mémoire avancés tels que la mémoire à changement de phase (PCM) pour former des couches minces dopantes, barrières, isolantes ou à changement de phase qui améliorent les performances et la fiabilité des dispositifs.

Applications thermoélectriques : Utilisées pour préparer des couches minces thermoélectriques à base de tellure qui convertissent efficacement la chaleur en électricité pour la récupération de la chaleur perdue et la production d’électricité.

Domaine de l’optique et de l’affichage : Appliqué dans les revêtements optiques, les détecteurs infrarouges et les écrans plats pour former des couches minces fonctionnelles qui améliorent la transmission de la lumière, la sensibilité aux infrarouges, ainsi que l’efficacité et la stabilité des dispositifs.

Emballage et stockage

Les cibles de pulvérisation du tellure sont scellées sous vide dans des sacs en plastique ou en papier d’aluminium résistants à l’humidité, rembourrées avec de la mousse de protection ou du rembourrage, et emballées dans des cartons solides ou des caisses en bois pour éviter l’humidité, l’oxydation et les dommages mécaniques pendant le transport, garantissant ainsi une surface propre et l’intégrité de la structure.

Les cibles de pulvérisation au tellure doivent être stockées dans un environnement frais, sec, propre et bien ventilé, à l’abri de l’humidité, des températures élevées et des gaz corrosifs. Gardez l’emballage hermétiquement fermé et évitez toute exposition fréquente à l’air pour prévenir l’oxydation ou la contamination, afin de maintenir des performances stables et une durée de vie prolongée.