Siliciuro di titanio

Il bersaglio di sputtering in disiliciuro di titanio
(TiSi₂) è un bersaglio composito costituito da titanio e silicio, utilizzato principalmente nei settori dei semiconduttori, dei circuiti integrati e in altri ambiti; attraverso il processo di sputtering consente di depositare un film sottile di TiSi₂ impiegato per ridurre la resistenza di contatto, migliorare le prestazioni del dispositivo e in molti altri aspetti.

Forniamo target di sputtering in disiliciuro di titanio; VIMATERIAL può anche fornire un servizio di legatura dei target; i nostri prodotti sono personalizzabili e sperimentabili; vi preghiamo di contattarci
se ne avete bisogno.

Caratteristiche

Formula molecolare: TiSi₂

Peso molecolare: 104,04 g/mol

Aspetto: Solido solitamente grigio o nero

Densità: circa 4,39 g/cm³.

Punto di fusione: circa 1540 °C

Struttura cristallina: presenta due strutture cristalline, C49 (fase a bassa temperatura) e C54 (fase ad alta temperatura); la struttura C49 è una fase sub-stabile, mentre la struttura C54 è una fase termodinamicamente stabile; può essere trasformata dalla fase C49 alla fase C54 mediante un adeguato trattamento termico, e la trasformazione di questa struttura cristallina ha un effetto importante sulle sue proprietà elettriche e di altro tipo.

Applicazioni dei target di sputtering in disiliciuro di titanio

Settore dei semiconduttori: i target di sputtering in siliciuro di titanio
sono utilizzati nella produzione di semiconduttori per formare uno strato di siliciuro durante il processo di metallizzazione del chip, il che riduce efficacemente la resistenza di contatto tra source, drain e silicio e migliora le prestazioni del chip.

Circuiti integrati: nei circuiti integrati, il film di TiSi₂ formato mediante sputtering del bersaglio può essere utilizzato come parte dei fili di interconnessione, il che migliora la conduttività del circuito e la velocità di trasmissione del segnale, oltre a potenziare l’integrazione e l’efficienza operativa dei circuiti integrati.

Settore fotovoltaico: il target di sputtering in disiliciuro di titanio
utilizzato nella preparazione dei materiali degli elettrodi per le celle fotovoltaiche può migliorare il contatto elettrico tra l’elettrodo e il materiale semiconduttore e aumentare l’efficienza di conversione fotoelettrica della cella.

Settore dei sistemi microelettromeccanici (MEMS): nella fabbricazione di dispositivi MEMS, i film sottili di TiSi₂ depositati per sputtering possono essere utilizzati come materiali strutturali o conduttivi per aiutare a costruire componenti meccanici ed elettronici di dimensioni micro e nano, che supportano la miniaturizzazione e le elevate prestazioni dei dispositivi MEMS.

Controllo qualità

I nostri prodotti
sono soggetti a un rigoroso sistema di gestione della qualità. Esistono rigorosi standard di ispezione per i materiali in entrata, la lavorazione, l’ispezione finale e l’ispezione in fabbrica. Vengono adottate rigorose misure di isolamento per la lavorazione non conforme, al fine di impedire che prodotti non conformi passino al processo successivo. Vengono forniti campioni per una nuova ispezione da parte del cliente in base alle sue esigenze.

Imballaggio e stoccaggio

I target di sputtering in disiliciuro di titanio TiSi₂ vengono confezionati in sacchetti sottovuoto a doppio strato e poi inscatolati, e infine imballati in cartoni.

I target di sputtering in disiliciuro di titanio devono essere conservati in un ambiente asciutto, pulito e ben ventilato, con temperatura e umidità relativamente stabili, evitando umidità, ossidazione e urti fisici, inquinamento e, allo stesso tempo, devono essere isolati da altre sostanze che potrebbero provocare una reazione chimica, al fine di preservarne le prestazioni e la qualità.

Domande frequenti (FAQ)

D1: Che cos’è il siliciuro di titanio?
R: Il siliciuro di titanio è un composto formato da titanio e silicio (comunemente TiSi₂) ampiamente utilizzato nella produzione di semiconduttori. È apprezzato per la sua bassa resistività elettrica, la buona stabilità termica e la forte compatibilità con il silicio, che lo rendono ideale per formare strati conduttivi, ridurre la resistenza di contatto e migliorare le prestazioni dei circuiti integrati e dei dispositivi microelettronici.

D2: A cosa serve il bersaglio di sputtering in disiliciuro di titanio?
R: I target di sputtering in disiliciuro di titanio TiSi₂ sono utilizzati principalmente per depositare film sottili conduttivi nei dispositivi elettronici e a semiconduttori, dove formano strati di siliciuro a bassa resistenza per migliorare le prestazioni dei chip, potenziare la conduttività delle interconnessioni e la velocità del segnale nei circuiti integrati, rafforzare il contatto degli elettrodi nelle celle fotovoltaiche per una maggiore efficienza e fungere da materiali conduttivi o strutturali nei dispositivi MEMS a supporto della miniaturizzazione e delle prestazioni elevate.

D3: Qual è il tempo di consegna?
R: In magazzino: spedizione immediata
Prodotti standard: generalmente 2-4 settimane
Prodotti personalizzati: determinato in base ai dettagli richiesti
È possibile discutere requisiti speciali

D4: Il bersaglio di sputtering in disiliciuro di titanio può essere personalizzato?
R: Sì, i target di sputtering in disiliciuro di titanio possono essere completamente personalizzati per soddisfare requisiti applicativi specifici. Offriamo soluzioni su misura in termini di livelli di purezza, dimensioni e forme per adattarsi a diversi processi e apparecchiature di deposizione. Che abbiate bisogno di dischi standard, target rettangolari o geometrie speciali, il nostro team può produrre in base ai vostri disegni tecnici e alle vostre specifiche. Ciò garantisce prestazioni, compatibilità ed efficienza ottimali per la vostra applicazione specifica.