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Chemical Name:
Metallo di tungsteno
Formula:
W
Product No.:
7400
CAS No.:
7440-33-7
EINECS No.:
231-143-9
Form:
Sputtering Target
HazMat:
ID prodotto Formula Purity Dimensione Quantity Prezzo in € Inchiesta
7400ST001 W 99.95% Ø 25.4 mm x 3.175 mm 1 POR Inquire
7400ST002 W 99.95% Ø 25.4 mm x 6.35 mm 1 POR Inquire
7400ST003 W 99.95% Ø 50.8 mm x 3.175 mm 1 POR Inquire
7400ST004 W 99.95% Ø 50.8 mm x 6.35 mm 1 POR Inquire
7400ST005 W 99.95% Ø 76.2 mm x 3.175 mm 1 POR Inquire
7400ST006 W 99.95% Ø 76.2 mm x 6.35 mm 1 POR Inquire
7400ST007 W 99.95% Ø 101.6 mm x 3.175 mm 1 POR Inquire
7400ST008 W 99.95% Ø 101.6 mm x 6.35 mm 1 POR Inquire
7400ST009 W 99.95% 214 mm x 56 mm x 12mm 1 POR Inquire
7400ST010 W 99.95% 764 mm x 131 mm x 14 mm 1 POR Inquire
ID prodotto
7400ST001
Formula
W
Purity
99.95%
Dimensione
Ø 25.4 mm x 3.175 mm
Quantity
1
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ID prodotto
7400ST002
Formula
W
Purity
99.95%
Dimensione
Ø 25.4 mm x 6.35 mm
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1
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7400ST003
Formula
W
Purity
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Ø 50.8 mm x 3.175 mm
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1
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7400ST004
Formula
W
Purity
99.95%
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Ø 50.8 mm x 6.35 mm
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7400ST005
Formula
W
Purity
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Ø 76.2 mm x 3.175 mm
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7400ST006
Formula
W
Purity
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Ø 76.2 mm x 6.35 mm
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7400ST007
Formula
W
Purity
99.95%
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Ø 101.6 mm x 3.175 mm
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7400ST008
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W
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Ø 101.6 mm x 6.35 mm
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7400ST009
Formula
W
Purity
99.95%
Dimensione
214 mm x 56 mm x 12mm
Quantity
1
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ID prodotto
7400ST010
Formula
W
Purity
99.95%
Dimensione
764 mm x 131 mm x 14 mm
Quantity
1
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POR

Il target di sputtering di tungsteno è un tipo di metallo di tungsteno, in un ambiente ad alto vuoto dal bombardamento del flusso di ioni, gli atomi di superficie saranno sputati e depositati sulla superficie del substrato, in modo da formare un film sottile di materiali chiave, ampiamente utilizzati nei semiconduttori, nell’energia solare, nei display a schermo piatto e così via in molti campi high-tech.

VIMATERIAL offre obiettivi di sputtering in tungsteno di elevata purezza e può personalizzare diverse dimensioni per soddisfare le vostre esigenze. Contattateci per ulteriori informazioni.

Caratteristiche

Aspetto e colore: Grigio

Peso atomico: 183,85.

Punto di fusione: 3410℃ (6192℉).

Conduttività termica: 174W/m-K

Coefficiente di espansione termica: 4.5×10-⁶/K.

Densità teorica: 19,25g/cm³.

Purezza: Di solito 99,95% e oltre.

Vantaggi principali degli obiettivi di sputtering al tungsteno

Eccellente stabilità alle alte temperature: Il tungsteno rimane strutturalmente stabile alle alte temperature ed è adatto agli ambienti di sputtering più esigenti.

Buona conducibilità termica: Trasferisce efficacemente il calore, contribuendo a mantenere l’uniformità della temperatura e la stabilità del processo durante lo sputtering.

Bassa espansione termica: Il tungsteno presenta variazioni dimensionali minime al variare della temperatura, garantendo un’elevata precisione e coerenza del rivestimento.

Conducibilità elettrica stabile: La sua bassa resistenza favorisce un flusso di corrente regolare e una formazione stabile del plasma, migliorando l’efficienza dello sputtering.

Il tungsteno ad alta purezza riduce gli effetti delle impurità, garantendo una deposizione più stabile e una migliore uniformità del film e delle prestazioni.

Elevate proprietà meccaniche; Ha un’elevata durezza e forza, con una buona resistenza all’usura e alla deformazione, che consente una lunga durata.

Buone prestazioni di sputtering e qualità del film: il tungsteno offre un comportamento di sputtering stabile, producendo film densi e uniformi con buona adesione e proprietà generali.

Applicazioni di Obiettivi di sputtering al tungsteno

Campo dei semiconduttori

I target di sputtering al tungsteno sono utilizzati per formare elettrodi e interconnessioni nei chip grazie alla loro buona conduttività e all’elevata stabilità termica. Servono anche come strati di barriera alla diffusione, impedendo la commistione dei materiali e migliorando l’affidabilità dei dispositivi. Inoltre, il tungsteno è ampiamente utilizzato per il riempimento delle spine di tungsteno (W-plug) per ottenere connessioni elettriche verticali nei circuiti altamente integrati.

Campo dei display a schermo piatto

Il tungsteno viene utilizzato negli elettrodi dei transistor a film sottile (TFT), contribuendo a migliorare le prestazioni, la stabilità e la velocità di risposta dei display. Può anche essere utilizzato per formare film di ossido funzionali per strati conduttivi trasparenti in applicazioni di display e touch panel.

Campo dell’energia solare

Il tungsteno viene utilizzato negli elettrodi delle celle solari per migliorare la conduttività, la stabilità e l’efficienza complessiva. Può essere utilizzato anche nei rivestimenti antiriflesso per migliorare l’assorbimento della luce e ridurre le perdite ottiche.

Campo ottico

I film sottili di tungsteno sono utilizzati nei rivestimenti ottici come strati riflettenti, filtranti e protettivi. Viene anche applicato in componenti ottici a infrarossi, come finestre e lenti, grazie alle sue favorevoli proprietà ottiche a infrarossi.

Settore aerospaziale

I rivestimenti di tungsteno sono utilizzati su componenti ad alta temperatura come le parti dei motori per migliorare la resistenza al calore, all’usura e alla corrosione. Viene utilizzato anche nei componenti dei satelliti per il cablaggio, gli elettrodi e i rivestimenti per il controllo termico per garantire l’affidabilità negli ambienti spaziali.

Altri campi

Nelle applicazioni mediche, il tungsteno viene utilizzato nelle apparecchiature a raggi X e per la TAC grazie al suo forte assorbimento delle radiazioni. Nella lavorazione meccanica, i rivestimenti di tungsteno migliorano la durezza degli utensili, la resistenza all’usura e la durata.

Condizioni di imballaggio e conservazione

Gli obiettivi di sputtering al tungsteno sono tipicamente imballati in materiali puliti, asciutti e sigillati sotto vuoto o a prova di umidità per evitare la contaminazione e l’ossidazione. L’imbottitura protettiva viene utilizzata per evitare danni meccanici come graffi, ammaccature o scheggiature dei bordi durante il trasporto e la movimentazione.

Devono essere conservati in un ambiente asciutto, pulito e ben ventilato, lontano da umidità, sostanze corrosive e contatto diretto con sostanze chimiche reattive.

Domande frequenti

D1: Che cos’è un materiale per bersagli di tungsteno?

R: Un materiale target di tungsteno è un solido di tungsteno di elevata purezza utilizzato come materiale di partenza nei processi di sputtering. Sotto bombardamento ionico, gli atomi del target di tungsteno vengono espulsi e depositati su un substrato per formare film sottili. Grazie alle sue eccellenti proprietà termiche, elettriche e meccaniche, il tungsteno è ampiamente utilizzato nei settori dei semiconduttori, dei display, del solare, dell’ottica e dell’aerospaziale.

D2: È possibile effettuare lo sputtering del tungsteno?

R: Sì, il tungsteno può essere sottoposto a sputtering utilizzando tecniche di deposizione fisica da vapore (PVD) come lo sputtering magnetronico. Sebbene il tungsteno abbia un punto di fusione elevato e un forte legame atomico, può essere depositato efficacemente in film sottili in condizioni di potenza di sputtering e di processo adeguate.

D3: Qual è la resa di sputtering del tungsteno?

R: La resa di sputtering del tungsteno è relativamente bassa rispetto a molti altri metalli. Ciò significa che per ogni ione in ingresso viene espulso un numero inferiore di atomi di tungsteno, principalmente a causa della sua elevata massa atomica e del forte legame atomico. L’esatta resa dipende da parametri di processo quali l’energia degli ioni, il gas di lavoro, la pressione e le condizioni del target.

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Ogni lotto dei nostri materiali viene testato in modo indipendente e, se necessario, inviamo campioni ad aziende certificate per i test. Forniamo questi documenti e i certificati di analisi con la spedizione per certificare che i nostri prodotti soddisfano gli standard richiesti.

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