| ID prodotto | Formula | Purity | Dimensione | Quantity | Prezzo in € | Inchiesta |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 5000ST001 | Sn | 99.99% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | 1 | 205.00 | Inquire |
| 5000ST002 | Sn | 99.999% | Ø 50.8 mm x 6.35 mm | 1 | POR | Inquire |
| 5000ST003 | Sn | 99.99% | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | 1 | 229.00 | Inquire |
| 5000ST004 | Sn | 99.99% | Ø 76.2 mm x 6.35 mm | 1 | 263.00 | Inquire |
| 5000ST005 | Sn | 99.999% | Ø 101.6 mm x 3.175 mm | 1 | POR | Inquire |
| 5000ST006 | Sn | 99.999% | Ø 101.6 mm x 6.35 mm | 1 | POR | Inquire |
Il target di sputtering in stagno è un materiale costituito da stagno metallico di elevata purezza, utilizzato nella tecnologia di deposizione fisica da vapore. Presenta solitamente un aspetto metallico grigio-argento ed è in grado di depositare un film sottile di stagno durante il processo di sputtering; trova ampio impiego nei settori dell’elettronica, dell’imballaggio, dell’industria chimica e in molti altri ambiti.
VIMATERIAL
offre target di sputtering in stagno di elevata purezza, personalizzabili in varie dimensioni per soddisfare le vostre esigenze. Contattateci
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Aspetto: solido grigio argento con lucentezza metallica.
Punto di fusione: 232 ℃
Punto di ebollizione: 2602 °C
Densità: 7,265 – 7,31 g/cm³ (20 ℃)
Coefficiente di espansione termica: 22,0 µm/(m-K) (20 °C)
Coefficiente di Poisson: 0,36
Modulo di Young: 50 GPa
Capacità termica specifica: 0,21 J/(g-°C) (25 °C)
Conducibilità termica: 66,8 W/(m-K)
Proprietà elettriche: Resistività: 11,5×10⁻⁸ Ω·m, Elettronegatività: 1,96 Pauling.
Settore elettronico:
I target di sputtering in stagno sono utilizzati nella produzione di semiconduttori e nel packaging elettronico. Contribuiscono alla formazione di interconnessioni, film barriera e materiali di saldatura, come le sfere di stagno nel packaging flip-chip, che influenzano direttamente l’affidabilità e le prestazioni dei dispositivi.
Settore ottico:
lo stagno viene utilizzato per preparare rivestimenti per vetri Low-E e lenti ottiche. Questi rivestimenti migliorano l’isolamento termico, riducono la riflessione e aumentano la trasmissione della luce, rendendoli importanti per edifici, occhiali e obiettivi fotografici.
Settore energetico:
i target di sputtering in stagno trovano applicazione nelle celle solari e nelle batterie agli ioni di litio. Sono utilizzati per migliorare le prestazioni degli elettrodi, aumentare l’efficienza energetica e potenziare la capacità e la stabilità delle batterie.
Materiali di rivestimento:
lo stagno viene utilizzato per creare rivestimenti protettivi, decorativi e funzionali, come strati anticorrosivi e resistenti all’usura, migliorando la durata e l’aspetto dei prodotti metallici.
Materiali superconduttori:
le leghe a base di stagno sono utilizzate nei materiali superconduttori. Attraverso processi di sputtering, è possibile produrre film sottili di alta qualità da utilizzare in magneti e cavi superconduttori.
I target di sputtering in stagno sono solitamente sigillati sottovuoto o imballati in confezioni pulite e a prova di umidità, come sacchetti di plastica con schiuma protettiva o riempimento di gas inerte per prevenire l’ossidazione e la contaminazione. Per il trasporto industriale, vengono spesso collocati in cartoni resistenti agli urti o in casse di legno con materiali di imbottitura per proteggere la superficie del target da graffi, crepe o deformazioni.
Conservazione
I target di sputtering in stagno devono essere conservati in un ambiente asciutto, pulito e a temperatura stabile, preferibilmente sottovuoto o in condizioni sigillate. Devono essere tenuti lontani da umidità, polvere e sostanze corrosive per mantenere un’elevata purezza e qualità della superficie. Una corretta manipolazione e conservazione sono essenziali per garantire prestazioni di sputtering stabili durante i processi di produzione di semiconduttori e di rivestimento.
D1: Che cos’è un target di sputtering?
R: Un bersaglio di sputtering è un materiale solido utilizzato nei processi di deposizione fisica da vapore (PVD) per creare film sottili. Durante lo sputtering, ioni ad alta energia bombardano il materiale bersaglio, espellendo atomi che poi si depositano su un substrato per formare un rivestimento sottile e uniforme. È ampiamente utilizzato nei settori dei semiconduttori, dell’ottica e dei rivestimenti superficiali.
D2: Di cosa sono fatti i bersagli di sputtering?
R: I target di sputtering possono essere realizzati con un’ampia gamma di materiali ad alta purezza, tra cui metalli (come stagno, alluminio, rame, oro), leghe (come TiAl o CuSn), ceramiche (come ossidi o nitruri) e persino materiali compositi. La scelta del materiale dipende dalle proprietà desiderate del film sottile che si intende produrre.
D3: Quanto dura un target di sputtering?
R: La durata di un target di sputtering dipende dalle sue dimensioni, dal materiale, dalle condizioni di alimentazione e dalla frequenza di utilizzo. In generale, un target può durare da alcune ore a centinaia di ore di funzionamento continuo. Viene sostituito quando diventa troppo sottile o irregolare per mantenere prestazioni di rivestimento stabili.
VI HALBLEITERMATERIAL GmbH (VIMATERIAL) impiega un rigoroso sistema di garanzia della qualità per assicurare l’affidabilità dei nostri prodotti. Il controllo di qualità è rigoroso in tutta la catena di produzione e per i prodotti difettosi applichiamo rigorosamente il principio della rilavorazione e del rifacimento. Ogni lotto viene rilasciato solo dopo aver superato dettagliati test sulle specifiche.
Ogni lotto dei nostri materiali viene testato in modo indipendente e, se necessario, inviamo campioni ad aziende certificate per i test. Forniamo questi documenti e i certificati di analisi con la spedizione per certificare che i nostri prodotti soddisfano gli standard richiesti.
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