Tellur-Metall

Das Tellur-Sputter-Target ist ein Schlüsselmaterial, das in der Halbleiterindustrie, der Elektronik, der Optik und anderen Bereichen weit verbreitet ist. Dabei werden Telluratome gesputtert und auf der Oberfläche des Substrats abgeschieden, um durch Beschuss mit einem Ionenstrahl im Hochvakuum eine dünne Schicht zu bilden.

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Merkmale

Erscheinungsbild: Grau.

Dichte: Die theoretische Dichte beträgt etwa 6,25 ^g/cm3. Eine hohe Dichte ist wichtig für die gleichmäßige Zerstäubung von Atomen und die gleichmäßige Abscheidung von dünnen Schichten im Sputtering-Prozess.

Schmelzpunkt: Der Schmelzpunkt liegt bei 450°C. Der relativ moderate Schmelzpunkt ermöglicht es dem Target, während des Sputterns die Stabilität des festen Zustands beizubehalten und das Sputtern von Atomen auf einem bestimmten Energieniveau zu erreichen.

Wärmeleitfähigkeit: Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 1,97~3,0 W/m Kelvin. Die Größe der Wärmeleitfähigkeit wirkt sich auf die Wärmeübertragung und die Temperaturverteilung des Targetmaterials während des Sputterprozesses aus, was einen gewissen Einfluss auf die Stabilität des Sputterns und die Qualität des Films hat.

Chemische Stabilität: Als Sputtertarget kann es unter geeigneten Sputterbedingungen (z. B. Hochvakuum, Schutz durch Inertgas usw.) eine gute chemische Stabilität beibehalten, um sicherzustellen, dass die Reinheit und Qualität der Schicht nicht durch chemische Reaktionen mit anderen Substanzen während des Sputterprozesses beeinträchtigt wird.

Reinheitsmerkmale: Im Allgemeinen bis zu 99,99% oder sogar 99,999%. Ein hoher Reinheitsgrad kann die Reinheit der gesputterten Telluratome gewährleisten, so dass die abgeschiedene Schicht gute elektrische und optische Eigenschaften aufweist und den hohen Anforderungen von Halbleitern, Elektronik, Optik und anderen Bereichen an Dünnschichtmaterialien entspricht.

Eigenschaften der Kristallstruktur: Tellur kommt in zwei Isotopen vor, im kristallinen und amorphen Zustand. Die Kristallstruktur beeinflusst die Sputterrichtung und die Energieverteilung der Atome während des Sputterprozesses, was sich wiederum auf die Mikrostruktur und die Eigenschaften des Films auswirkt.

Gleichmäßigkeit des Sputterns: Ein hochwertiges Tellur-Metall-Sputter-Target sollte eine gute Gleichmäßigkeit des Sputterns aufweisen, so dass der abgeschiedene Film auf der gesamten Substratoberfläche eine gleichmäßige Dicke und Leistungsverteilung aufweist.

Bindungseigenschaften: Die Bindungsstärke mit dem Trägermaterial (z. B. Kupfer, Aluminium usw.) ist ebenfalls eines der wichtigsten Merkmale. Gute Haftungseigenschaften können sicherstellen, dass das Target während des Sputterprozesses nicht vom Trägermaterial getrennt wird, was die Stabilität des Sputterns und die Qualität der Schicht beeinträchtigt.

Anwendungen von Tellur-Sputter-Targets

Solarzellen: Tellur-Sputter-Targets werden häufig in CdTe-Dünnschichtsolarzellen und CIGS-Solarzellen verwendet, um Funktionsschichten abzuscheiden oder zu dotieren und so die Schichtqualität, den Umwandlungswirkungsgrad und die Gesamtleistung des Geräts zu verbessern.

Halbleiterbereich: Bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen und fortschrittlichen Speichergeräten wie Phasenwechsel-Speichern (PCM) werden Dotier-, Barriere-, Isolier- oder Phasenwechsel-Dünnschichten gebildet, die die Leistung und Zuverlässigkeit der Geräte verbessern.

Thermoelektrische Anwendungen: Zur Herstellung von thermoelektrischen Dünnschichten auf Tellurbasis, die Wärme effizient in Elektrizität umwandeln, um Abwärme zurückzugewinnen und Strom zu erzeugen.

Optischer und Display-Bereich: Anwendung in optischen Beschichtungen, Infrarotdetektoren und Flachbildschirmen zur Herstellung funktioneller Dünnschichten, die die Lichtdurchlässigkeit, Infrarotempfindlichkeit sowie die Effizienz und Stabilität der Geräte verbessern.

Verpackung und Lagerung

Tellur-Sputter-Targets werden in feuchtigkeitsdichten Kunststoff- oder Aluminiumfolienbeuteln vakuumversiegelt, mit Schutzschaum oder Polsterung gepolstert und in stabilen Kartons oder Holzkisten verpackt, um Feuchtigkeit, Oxidation und mechanische Beschädigung während des Transports zu verhindern und eine saubere Oberfläche und strukturelle Integrität zu gewährleisten.

Tellur-Sputter-Targets sollten in einer kühlen, trockenen, sauberen und gut belüfteten Umgebung gelagert werden, fern von Feuchtigkeit, hohen Temperaturen und korrosiven Gasen. Halten Sie die Verpackung dicht verschlossen und vermeiden Sie häufigen Luftzutritt, um Oxidation oder Verunreinigung zu vermeiden und eine stabile Leistung und längere Lebensdauer zu gewährleisten.