| ID prodotto | Formula | Purity | Dimensione | Quantity | Prezzo in € | Inchiesta |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 14140800WF001 | Si/SiO2 | 99.99% | Ø 100mm, SiO2=285nm th. Wafer=500μm th. | 1 | 23.00 | Inquire |
| 14140800WF003 | Si/SiO2 | 99.99% | Ø 4 inch | 1 | 27.00 | Inquire |
| 14140800WF002 | Si/SiO2 | 99.99% | Ø 100mm, SiO2=285nm th. Wafer=500μm th. | 1 | 23.00 | Inquire |
| 14140800WF004 | Si/SiO2 | 99.99% | Ø 4 inch | 1 | 27.00 | Inquire |
I wafer di silicio/ossido di silicio sono ampiamente utilizzati nei semiconduttori, nella microelettronica e nelle applicazioni di ricerca. I wafer di silicio sono il materiale di base per i dispositivi a semiconduttore e sono ricoperti da uno strato di biossido di silicio con uno spessore che varia da pochi nanometri a decine di nanometri, che può fungere da isolante e proteggere. Le proprietà superficiali dello strato di biossido di silicio hanno una grande influenza sulle prestazioni del wafer di silicio. Materiale di base: il wafer di silicio (Si) funge da substrato. Strato di ossido: uno strato di biossido di silicio (SiO₂) viene fatto crescere termicamente o depositato sulla superficie del silicio. Lo spessore di questo strato di ossido può variare in base alle esigenze.
I wafer di silicio/ossido di silicio possono essere idrofili o idrofobici, che presentano diverse proprietà superficiali. 1. Superficie idrofila Se l’energia superficiale è inferiore all’energia superficiale del liquido, la superficie è idrofila rispetto al liquido. Lo strato di biossido di silicio sulla superficie del wafer di silicio può mostrare una superficie idrofila dopo essere stato trattato con alcuni metodi chimici. In questo caso, le molecole d’acqua formeranno un film d’acqua liquido con un piccolo angolo di bagnatura sulla superficie del wafer di silicio, che favorisce alcune reazioni, crescita o analisi che interagiscono con l’acqua. 2. Superficie idrofobica Se l’energia superficiale è superiore all’energia superficiale del liquido, la superficie è idrofoba rispetto al liquido. Lo strato di biossido di silicio sulla superficie del wafer di silicio di solito mostra idrofobicità. In questo caso, le molecole d’acqua formano una gocciolina d’acqua con un ampio angolo sulla superficie del wafer di silicio, che non favorisce alcune reazioni, crescita o analisi che interagiscono con l’acqua.
Microelettronica: utilizzata nella fabbricazione di circuiti integrati. Ricerca: ideale per i test e lo sviluppo in laboratori e università. Optoelettronica: fondamentale per i dispositivi che interagiscono con la luce, come fotorilevatori e LED. Dispositivi MEMS: Essenziali per i sistemi micro-elettromeccanici. Strati dielettrici: SiO₂ funge da strato isolante per varie applicazioni.
Finitura superficiale: Superfici lucide o ruvide. Strati di ossido su entrambi i lati o su un lato. Livelli di doping e spessore del wafer personalizzati.
VI HALBLEITERMATERIAL GmbH (VIMATERIAL) impiega un rigoroso sistema di garanzia della qualità per assicurare l’affidabilità dei nostri prodotti. Il controllo di qualità è rigoroso in tutta la catena di produzione e per i prodotti difettosi applichiamo rigorosamente il principio della rilavorazione e del rifacimento. Ogni lotto viene rilasciato solo dopo aver superato dettagliati test sulle specifiche.
Ogni lotto dei nostri materiali viene testato in modo indipendente e, se necessario, inviamo campioni ad aziende certificate per i test. Forniamo questi documenti e i certificati di analisi con la spedizione per certificare che i nostri prodotti soddisfano gli standard richiesti.
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