Il bersaglio per sputtering dell’ossido di boro (B₂O₃) è un materiale target utilizzato nel processo di sputtering per depositare film sottili di ossido di boro su un substrato, tipicamente in applicazioni come l’elettronica, l’ottica, i rivestimenti e la produzione di semiconduttori. Lo sputtering è una tecnica di deposizione fisica da vapore (PVD) in cui gli atomi vengono espulsi da un bersaglio solido da ioni energetici e successivamente depositati su un substrato per formare un film sottile.
Formula chimica: B2O3
Massa molare:69.6182 g/mol
Aspetto: bianco, solido vetroso
Densità: circa 2,46 g/cm³ per la forma solida. Punto di fusione: L’ossido di boro ha un punto di fusione di circa 450°C (per la forma amorfa). Punto di ebollizione: Il punto di ebollizione per l’ossido di boro è di circa 3000°C (in fase vapore). Durezza: materiale duro e fragile, quindi è necessario prestare attenzione per evitare crepe o danni. Solubilità: Reagisce con l’acqua per formare acido borico (H₃BO₃) ed è solubile sia in acqua che in soluzioni alcaline. Purezza: disponibile in vari gradi di purezza, in genere compresi tra il 99% e il 99,9% o superiori per applicazioni specializzate. Forma: Tipicamente un disco o una piastra piatta, circolare o cilindrica. Alcuni bersagli possono avere una piastra di supporto per un più facile fissaggio al sistema di sputtering.
Deposizione di film sottile: utilizzata per depositare bersagli sputtering di ossido di boro per applicazioni in elettronica, ottica e rivestimenti. I film di ossido di boro possono essere utilizzati come strati dielettrici, rivestimenti isolanti o barriere protettive. Rivestimenti ottici: i bersagli sputtering di ossido di boro sono utilizzati nei dispositivi ottici per le loro proprietà di rifrazione uniche e la capacità di formare rivestimenti stabili con un’elevata durata. Produzione di semiconduttori: i bersagli sputtering di ossido di boro sono utilizzati nella deposizione di film sottili per dispositivi elettronici, in particolare per i processi di drogaggio o per la creazione di strati isolanti nei componenti dei semiconduttori. Rivestimenti ad alte prestazioni: i bersagli sputtering di ossido di boro vengono utilizzati nella produzione di rivestimenti duri che forniscono resistenza all’usura, resistenza alla corrosione e stabilità alle alte temperature, in particolare nelle applicazioni aerospaziali, automobilistiche e industriali. Produzione di vetro e ceramica: i film di ossido di boro depositati tramite sputtering sono utilizzati nella produzione di materiali speciali in vetro o ceramica, come il vetro borosilicato, noto per la sua bassa dilatazione termica e l’elevata resistenza agli shock termici.
Dispositivi di protezione: quando si maneggiano bersagli sputtering di ossido di boro, è importante indossare dispositivi di protezione individuale (DPI) adeguati, come guanti, occhiali protettivi e una maschera antipolvere o un respiratore per prevenire l’inalazione di particelle. Conservazione: Conservare i bersagli di ossido di boro in un ambiente asciutto e fresco per evitare l’assorbimento di umidità. L’ossido di boro è igroscopico e reagisce con l’acqua per formare acido borico, che può alterare le proprietà del bersaglio. Primo soccorso: in caso di contatto con la pelle, lavare accuratamente con acqua. Se inalato in quantità significative, spostarsi all’aria aperta e consultare un medico se necessario.
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