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Chemical Name:
Nitruro di tantalio
Formula:
TaN
Product No.:
730700
CAS No.:
12033-62-4
EINECS No.:
234-788-4
Form:
Sputtering Target
HazMat:
ID prodotto Formula Purity Dimensione Quantity Prezzo in € Inchiesta
730700ST001 TaN 99.5% Ø 25.4 mm x 6.35 mm 1 POR Inquire
730700ST002 TaN 99.5% Ø 50.8 mm x 3.175 mm 1 POR Inquire
730700ST003 TaN 99.5% Ø 76.2 mm x 3.175 mm 1 POR Inquire
730700ST004 TaN 99.5% Ø 101.6 mm x 6.35 mm 1 POR Inquire
730700ST005 TaN 99.5% Ø 203.2 mm x 6.35 mm 1 POR Inquire
ID prodotto
730700ST001
Formula
TaN
Purity
99.5%
Dimensione
Ø 25.4 mm x 6.35 mm
Quantity
1
Prezzo in €
POR
ID prodotto
730700ST002
Formula
TaN
Purity
99.5%
Dimensione
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Quantity
1
Prezzo in €
POR
ID prodotto
730700ST003
Formula
TaN
Purity
99.5%
Dimensione
Ø 76.2 mm x 3.175 mm
Quantity
1
Prezzo in €
POR
ID prodotto
730700ST004
Formula
TaN
Purity
99.5%
Dimensione
Ø 101.6 mm x 6.35 mm
Quantity
1
Prezzo in €
POR
ID prodotto
730700ST005
Formula
TaN
Purity
99.5%
Dimensione
Ø 203.2 mm x 6.35 mm
Quantity
1
Prezzo in €
POR

I bersagli di nitruro di tantalio sono uno strumento importante per la preparazione di materiali a film sottile.

Informazioni di base:

Composizione chimica: il componente principale è il nitruro di tantalio (TaN), composto da elementi di tantalio (Ta) e azoto (N).
Struttura cristallina: struttura cristallina generalmente esagonale, la costante del reticolo varia a seconda del processo di preparazione e delle condizioni.
Aspetto: Di solito appare come un solido grumoso giallo-marrone, dopo una lavorazione fine, la superficie è relativamente piatta e liscia.
Densità: Densità relativamente alta, circa 14,36 g/cm³.
Durezza: elevata durezza, con buona resistenza all’abrasione e resistenza ai graffi.
Punto di fusione: punto di fusione fino a 3090°C, con eccellente resistenza alle alte temperature.

Aree di applicazione:

Industria dei semiconduttori: nella produzione di semiconduttori, viene utilizzato nei processi di deposizione fisica da vapore (PVD) e di deposizione chimica da vapore (CVD) per preparare film sottili conduttivi, strati barriera, ecc., ad esempio, svolge il ruolo di collegare i circuiti e prevenire la diffusione di ioni metallici nei circuiti integrati.

Campo ottico: viene utilizzato per preparare pellicole ottiche, come pellicole antiriflesso, pellicole per il miglioramento della trasmittanza, ecc., che possono migliorare le prestazioni dei componenti ottici e aumentare la risoluzione e la trasmittanza dei sistemi ottici.

Campo dei componenti elettronici: può essere utilizzato per produrre componenti elettronici come resistori a chip e resistori al nitruro di tantalio in grado di resistere all’erosione del vapore acqueo e aumentare la stabilità dei componenti elettronici.

Prodotto Consigliato

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