| ID prodotto | Formula | Purity | Dimensione | Quantity | Prezzo in € | Inchiesta |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 132900ST001 | AlCu | 99.99% | Ø 101.4 mm x 6mm | 1 | POR | Inquire |
| 132900ST002 | AlCu | 99.99% | Ø 101.4 mm x 6mm | 1 | POR | Inquire |
| 132900ST003 | AlCu | 99.99% | Ø 101.6 mm x 5mm | 1 | POR | Inquire |
| 132900ST004 | AlCu | 99.999% | 127 mm x 457.2 mm x 6mm | 1 | POR | Inquire |
| 132900ST005 | AlCu | 99.999% | 127 mm x 457.2 mm x 6mm | 1 | POR | Inquire |
| 132900ST006 | AlCu | 99.99% | 1500 mm x 125 mm x 10mm | 1 | 435.00 | Inquire |
Il bersaglio sputtering in lega di alluminio e rame è un materiale utilizzato nel processo di deposizione per sputtering, una tecnica impiegata per creare film sottili di metallo o leghe metalliche su substrati in varie applicazioni industriali, tra cui elettronica, ottica e produzione di semiconduttori.
Il bersaglio sputtering è costituito da un pezzo solido di lega di alluminio e rame che viene bombardato con ioni energetici (di solito da un plasma), provocando l’espulsione degli atomi dal bersaglio e il deposito su un substrato per formare un film sottile.
Composizione: La lega è tipicamente costituita da una miscela di alluminio (Al) e rame (Cu), con il contenuto di rame che di solito varia tra l’1% e il 10% in peso. Questa composizione specifica migliora le proprietà del bersaglio, portando a un miglioramento della qualità e delle prestazioni del film.
Buona conduttività: La presenza di rame migliora la conduttività elettrica e termica della lega, il che è vantaggioso nelle applicazioni in cui una buona gestione termica e proprietà elettriche sono essenziali.
Microstruttura controllata: il bersaglio sputtering in lega di alluminio e rame può essere progettato per ottenere proprietà microstrutturali specifiche, influenzando la morfologia e le caratteristiche del film sottile depositato. La composizione della lega influisce sulla granulometria, sulla cristallinità e su altre proprietà del film.
Proprietà meccaniche migliorate: L’aggiunta di rame aumenta la resistenza e la durezza del bersaglio di sputtering, fornendo una migliore durata durante il processo di sputtering. Ciò consente una maggiore durata degli obiettivi e prestazioni costanti.
Versatilità: i bersaglio sputtering in lega di alluminio e rame possono essere utilizzati per varie applicazioni, tra cui la deposizione di film conduttivi in dispositivi a semiconduttore, celle solari e componenti optoelettronici. Possono anche essere utilizzati in rivestimenti ottici e strati riflettenti.
Produzione di semiconduttori: Utilizzato per depositare film sottili su wafer per circuiti integrati e altri componenti elettronici. L’eccellente conduttività dei film in lega di alluminio e rame è essenziale per la creazione di interconnessioni e contatti.
Rivestimenti ottici: impiegati nella produzione di filtri ottici, specchi e rivestimenti per lenti in cui le proprietà riflettenti del film depositato sono fondamentali.
Celle solari: i bersagli sputtering in lega di alluminio e rame possono essere utilizzati per creare strati conduttivi nelle celle fotovoltaiche, migliorandone l’efficienza e le prestazioni.
Microelettronica: utilizzata nella fabbricazione di dispositivi microelettronici, inclusi sensori e MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), dove il controllo preciso delle proprietà del film è essenziale.
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