| ID prodotto | Formula | Purity | Dimensione | Quantity | Prezzo in € | Inchiesta |
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| 0500ST001 | B | 99.5% | Ø 101.6mm x 3.175mm | 1 | POR | Inquire |
| 0500ST002 | B | 99.9% | Ø 50.8mm x 6.35mm | 1 | POR | Inquire |
| 0500ST003 | B | 99.9% | 50 mm x 50 mm x 3 mm th. | 1 | POR | Inquire |
Il bersaglio per sputtering del boro è un disco solido o una piastra di materiale borato utilizzato in un processo chiamato sputtering, che viene comunemente impiegato nella deposizione di film sottili per una varietà di applicazioni industriali, tra cui elettronica, ottica e rivestimenti. Nello sputtering, gli atomi di boro vengono espulsi dal bersaglio dall’impatto di ioni energetici e questi atomi si condensano su un substrato per formare un film sottile. I bersagli sputtering del boro sono generalmente utilizzati nella produzione di rivestimenti a base di boro, dispositivi a semiconduttore e materiali avanzati.
Formula: B (boro elementare). Aspetto: i bersagli sputtering del boro hanno tipicamente un aspetto nero, grigio o metallico scuro, a seconda della loro forma cristallina e purezza. Punto di fusione: il boro ha un alto punto di fusione di circa 2.300 °C, che lo rende stabile nelle condizioni di alta energia dello sputtering. Densità: Simile ad altre forme di boro, con una densità di circa 2,34 g/cm³. Purezza: Tipicamente disponibile in gradi di elevata purezza, che vanno dal 99% al 99,9% o superiore, per garantire la deposizione di film di boro puliti e non contaminati. Forma: disco solido o piastra. I bersagli sono spesso cilindrici o planari e possono avere una piastra di supporto per il fissaggio al sistema di sputtering. Durezza: Il boro è un materiale duro e fragile, che può rendere un po’ più impegnativa la manipolazione dei bersagli sputtering. Conduttività: il boro è un cattivo conduttore di elettricità e i bersagli di sputtering possono essere progettati per funzionare con un materiale di supporto conduttivo per migliorare il processo di sputtering.
Rivestimenti a film sottile: i bersagli sputtering del boro vengono utilizzati per depositare i film di boro sui substrati. Questi film possono fungere da rivestimenti protettivi, migliorare la durezza o fornire proprietà elettriche speciali. Dispositivi a semiconduttore: il boro è comunemente usato per drogare il silicio nella produzione di semiconduttori. Lo sputtering può depositare sottili film di boro per raggiungere i livelli di drogaggio desiderati nei circuiti integrati (IC) o in altri componenti elettronici. Rivestimenti ottici: i film di boro sono utilizzati in applicazioni ottiche per la creazione di rivestimenti con indici di rifrazione specifici. Questi possono essere utilizzati per specchi, lenti e altri componenti ottici. Rivestimenti duri e film resistenti all’usura: i rivestimenti a base di boro, come il carburo di boro (B₄C), sono noti per la loro elevata durezza e resistenza all’usura, che li rendono ideali per l’uso in utensili da taglio, corazzatura e altre applicazioni ad alta sollecitazione. Materiali per batterie: la ricerca sui materiali contenenti boro per le batterie, come i borati di litio, è aumentata e gli obiettivi di sputtering del boro possono essere utilizzati per fabbricare pellicole per batterie allo stato solido o altre tecnologie avanzate per batterie.
Misure protettive: Quando si maneggiano bersagli sputtering di boro, è importante indossare guanti e occhiali protettivi per evitare lesioni dovute a spigoli vivi o inalazione accidentale di polvere. Conservazione: I bersagli per sputtering di boro devono essere conservati in un ambiente pulito e asciutto per evitare contaminazioni e danni. Devono essere tenuti lontani dall’umidità e dalle temperature estreme.
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