Wissensdatenbank

Wolfram ist das Metall mit dem höchsten Schmelzpunkt, der bei 3422 °C liegt. Es wird hauptsächlich zur Herstellung von Filamenten und zum Hochgeschwindigkeitsschneiden von legiertem Stahl und superharten Formen sowie in optischen Instrumenten und chemischen

Bornitrid ist ein aus Stickstoff- und Boratomen zusammengesetzter Kristall mit der Summenformel BN, einem Molekulargewicht von 24,81, einer chemischen Zusammensetzung von 43,6 % Bor und 56,4 % Stickstoff und einer theoretischen Dichte von 2,27 g/cm3.

Die Nioblegierung C103 ist eine Hochleistungslegierung auf Niobbasis, die in der Luft- und Raumfahrt und bei Hochtemperaturanwendungen weit verbreitet ist. Es besteht hauptsächlich aus Niob (Nb) mit Legierungselementen wie Hafnium (Hf) und Titan (Ti), die

YSZ (Yttriumoxid-stabilisiertes Zirkonoxid) ist ein keramischer Werkstoff, der aus mit Yttriumoxid (Y₂O₃) stabilisiertem Zirkonoxid (ZrO₂) besteht. Durch die Zugabe von Yttriumoxid wird der Phasenübergangsbereich von Zirkonoxid so verändert, dass kubische und tetragonale Kristalle entstehen, die

Sputtertargets sind Materialien, die zur Herstellung dünner Schichten verwendet werden. Sie werden hauptsächlich im Sputterprozess der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) Technologie eingesetzt. Sputtertargets selbst sind in der Regel Metalle oder Verbindungen mit extrem hoher Reinheit. Sputtertargets

Das Sputtertarget ist eine physikalische Gasphasenabscheidungstechnologie. Es handelt sich um einen Prozess, bei dem die von einer Ionenquelle erzeugten Ionen beschleunigt und in einem Vakuum gesammelt werden, um einen Hochgeschwindigkeits-Ionenstrahl zu bilden, der die feste

Die VI HALBLEITERMATERIAL GmbH bietet ein umfassendes Sortiment an hochreinen, leistungsstarken Aufdampfmaterialien. Diese Materialien tragen dazu bei, die erforderlichen Beschichtungseigenschaften zu erzielen. Unser Bestand umfasst eine Vielzahl von Formen (z.B. Granulat, Pellets, Schrot, Tabletten, Stücke,

Sputterziel sind Materialien, die für die Dünnschichtabscheidung verwendet werden.Die Sputtertechnologie wird eingesetzt, um Materialatome oder Moleküle von festen Targets zu sputtern und anschließend dünne Schichten auf Substraten zu bilden.Sputterziel werden häufig in der Elektronik- und