Obiettivi in lega di cobalto, ferro e boro: Un materiale chiave per la tecnologia moderna

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Obiettivo in lega di cobalto, ferro e boro (CoFeB) è una lega composta da cobalto (Co), ferro (Fe) e boro (B). A seconda dell’applicazione specifica, la composizione elementare può essere regolata di conseguenza. Combinando le eccellenti proprietà magnetiche del cobalto e del ferro con le caratteristiche chimiche uniche del boro, i target in lega CoFeB consentono la formazione di film sottili con prestazioni magnetiche eccezionali e microstruttura fine durante i processi PVD.

Come materiale funzionale ad alte prestazioni, I target in lega CoFeB svolgono un ruolo insostituibile in un’ampia gamma di settori tecnologici avanzati.

Obiettivi in lega di ferro e cobalto - VIMATERIAL

Caratteristiche dei bersagli in lega di cobalto e ferro e boro

Alta densità di energia magnetica

Il CoFeB presenta una densità di energia magnetica eccezionalmente elevata, che gli consente di fornire forti prestazioni magnetiche anche in volumi limitati o in configurazioni di film ultrasottili. Questo lo rende ideale per la miniaturizzazione dei dispositivi e l’integrazione ad alta densità.

Resistenza alle alte temperature e stabilità termica

Le proprietà magnetiche del CoFeB rimangono stabili durante la ricottura a temperature medio-alte e le successive fasi di lavorazione. La sua struttura e le sue prestazioni mostrano una degradazione minima, rendendolo adatto agli ambienti di produzione dei semiconduttori e della spintronica.

Ultra-precisione ed eccellente uniformità del film

I film sputati dai target CoFeB possono essere più sottili di un centesimo del diametro di un capello umano. La struttura amorfa garantisce una composizione uniforme e superfici lisce, consentendo un controllo a livello nanometrico dello spessore del film e delle proprietà magnetiche.

Eccellenti proprietà magnetiche morbide

Con bassa coercitività e bassa perdita di isteresi, CoFeB consente una facile commutazione magnetica, contribuendo a ridurre il consumo energetico e a migliorare la velocità di risposta nei dispositivi elettronici.

I target in lega di cobalto e boro sono il materiale principale dei processi di sputtering magnetronico. I film magnetici ultrasottili depositati da questi target migliorano significativamente le prestazioni dei chip di memoria degli smartphone, dei dischi rigidi e persino delle bobine di ricarica wireless.

Cosa offriamo

Purezza: 3N (99,9%)

Dimensioni: 1″, 2″, 3″, ecc. (lavorazione personalizzata secondo i disegni)

Forme: Obiettivi planari, obiettivi tubolari e geometrie personalizzate

Controllo delle impurità: Disponibile su richiesta

Forme aggiuntive: Granuli e pezzi di CoFeB

Granuli di CoFeB - VIMATERIAL

Preparazione dei target CoFeB

Preparazione delle materie prime: Vengono preparate polveri di ferro (Fe), cobalto (Co) e boro (B) di elevata purezza, in genere con una purezza del 99,9% o superiore.

Miscelazione delle polveri: Le polveri vengono mescolate in rapporti specifici utilizzando un mulino a sfere per diverse ore, fino a più di dieci, per garantire una miscelazione omogenea.

Compattazione: Le polveri miscelate vengono pressate in forma utilizzando stampi con pressioni che vanno da diverse centinaia a diverse migliaia di megapascal.

Sinterizzazione: Gli obiettivi compattati vengono sinterizzati in un forno a temperature che variano da diverse centinaia a oltre mille gradi Celsius per alcune o più di dieci ore, garantendo un’elevata densità e integrità strutturale.

Post-lavorazione: Gli obiettivi sinterizzati vengono poi lavorati mediante taglio, rettifica e lucidatura per ottenere le dimensioni e la qualità superficiale richieste.

A cosa servono i bersagli in lega di cobalto, ferro e boro?

Registrazione magnetica:

In registrazione magnetica i target CoFeB consentono una densità di memorizzazione dei dati elevatissima, soddisfacendo le crescenti esigenze dell’era dell’informazione. Le loro proprietà magnetiche stabili garantiscono l’affidabilità dei dati a lungo termine e riducono al minimo il rischio di perdita di informazioni.

Deposizione di film sottili:

I target in lega CoFeB sono ampiamente utilizzati nei processi di sputtering magnetronico, che richiedono una purezza estremamente elevata e microstrutture uniformi. Grazie a tecniche specializzate di fusione e trattamento termico, i target CoFeB ottengono microstrutture dense e omogenee, garantendo un controllo preciso della composizione e una deposizione uniforme del film.

Applicazioni in ambienti difficili:

Con l’aggiunta di opportuni elementi di lega, la stabilità ambientale del CoFeB può essere ulteriormente migliorata, rendendolo adatto ad applicazioni impegnative come l’ingegneria aerospaziale e marina.

Motori elettrici:

Con il rapido sviluppo delle tecnologie energetiche verdi, i target in lega CoFeB mostrano un grande potenziale nei motori a magnete permanente. La loro elevata densità di energia magnetica migliora significativamente l’efficienza del motore e riduce le perdite di energia, supportando i veicoli elettrici, la generazione di energia eolica e altre applicazioni di energia rinnovabile.

Come scegliere l'obiettivo giusto?

La selezione di un target di sputtering è come la scelta di un prodotto per la cura della pelle: la purezza e la microstruttura sono importanti. Questi fattori determinano direttamente le prestazioni del film finale.

Un’elevata purezza riduce al minimo l’incorporazione di impurità e garantisce proprietà stabili del film.

L’alta densità riduce l’espulsione delle particelle durante lo sputtering e migliora l’uniformità del film.

La granulometria fine contribuisce a un comportamento più uniforme nello sputtering, mentre l’orientamento appropriato dei grani può migliorare l’efficienza della deposizione.

Attraverso processi specializzati di trattamento termico, i target in lega CoFeB possono ottenere microstrutture ottimizzate. Regolando la composizione della lega, i parametri magnetici dei film depositati possono essere adattati con precisione.

Con il continuo progresso delle tecnologie a film sottile, i requisiti di prestazione dei target di sputtering diventano sempre più stringenti. L’emergere di bersagli nanostrutturati e compositi sta ulteriormente ampliando i confini applicativi della tecnologia di sputtering magnetronico.

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