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Chemical Name:
Alliage d’aluminium et de cuivre
Formula:
AlCu
Product No.:
132900
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Sputtering Target
HazMat:

SDS

ID du produit Formule Purity Dimension Quantity Prix en € Enquête
132900ST001 AlCu 99.99% Ø 101.4 mm x 6mm 1 POR Inquire
132900ST002 AlCu 99.99% Ø 101.4 mm x 6mm 1 POR Inquire
132900ST003 AlCu 99.99% Ø 101.6 mm x 5mm 1 POR Inquire
132900ST004 AlCu 99.999% 127 mm x 457.2 mm x 6mm 1 POR Inquire
132900ST005 AlCu 99.999% 127 mm x 457.2 mm x 6mm 1 POR Inquire
132900ST006 AlCu 99.99% 1500 mm x 125 mm x 10mm 1 435.00 Inquire
ID du produit
132900ST001
Formule
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.4 mm x 6mm
Quantity
1
Prix en €
POR
ID du produit
132900ST002
Formule
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.4 mm x 6mm
Quantity
1
Prix en €
POR
ID du produit
132900ST003
Formule
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.6 mm x 5mm
Quantity
1
Prix en €
POR
ID du produit
132900ST004
Formule
AlCu
Purity
99.999%
Dimension
127 mm x 457.2 mm x 6mm
Quantity
1
Prix en €
POR
ID du produit
132900ST005
Formule
AlCu
Purity
99.999%
Dimension
127 mm x 457.2 mm x 6mm
Quantity
1
Prix en €
POR
ID du produit
132900ST006
Formule
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
1500 mm x 125 mm x 10mm
Quantity
1
Prix en €
435.00

La cible de pulvérisation en alliage d’aluminium et de cuivre est un matériau utilisé dans le processus de dépôt par pulvérisation, une technique utilisée pour créer des films minces de métal ou d’alliages métalliques sur des substrats dans diverses applications industrielles, notamment l’électronique, l’optique et la fabrication de semi-conducteurs. La cible de pulvérisation est constituée d’un morceau solide d’alliage d’aluminium et de cuivre qui est bombardé d’ions énergétiques (généralement d’un plasma), provoquant l’éjection des atomes de la cible et leur dépôt sur un substrat pour former un film mince.

 

Cible de pulvérisation en alliage d’aluminium et de cuivre Caractéristiques :

Composition : L’alliage se compose généralement d’un mélange d’aluminium (Al) et de cuivre (Cu), la teneur en cuivre variant généralement entre 1% et 10% en poids. Cette composition spécifique améliore les propriétés de la cible, ce qui permet d’améliorer la qualité et les performances du film. Bonne conductivité : La présence de cuivre améliore la conductivité électrique et thermique de l’alliage, ce qui est bénéfique dans les applications où une bonne gestion thermique et des propriétés électriques sont essentielles. Microstructure contrôlée : La cible de pulvérisation en alliage d’aluminium et de cuivre peut être conçue pour obtenir des propriétés microstructurales spécifiques, influençant la morphologie et les caractéristiques du film mince déposé. La composition de l’alliage affecte la taille des grains, la cristallinité et d’autres propriétés du film. Propriétés mécaniques améliorées : L’ajout de cuivre augmente la résistance et la dureté de la cible de pulvérisation, offrant une meilleure durabilité pendant le processus de pulvérisation. Cela permet d’allonger la durée de vie des cibles et d’obtenir des performances constantes. Polyvalence : Les cibles en alliage d’aluminium et de cuivre peuvent être utilisées pour diverses applications, notamment le dépôt de films conducteurs dans des dispositifs semi-conducteurs, des cellules solaires et des composants optoélectroniques. Ils peuvent également être utilisés dans les revêtements optiques et les couches réfléchissantes.

 

Cible de pulvérisation en alliage d’aluminium et de cuivre Applications :

Fabrication de semi-conducteurs : Utilisé pour déposer des couches minces sur des plaquettes pour des circuits intégrés et d’autres composants électroniques. L’excellente conductivité des films d’alliage d’aluminium et de cuivre est essentielle pour la création d’interconnexions et de contacts. Revêtements optiques : Utilisé dans la production de filtres optiques, de miroirs et de revêtements pour les lentilles où les propriétés réfléchissantes du film déposé sont cruciales. Cellules solaires : Les cibles de pulvérisation en alliage d’aluminium et de cuivre peuvent être utilisées pour créer des couches conductrices dans les cellules photovoltaïques, améliorant ainsi leur efficacité et leurs performances. Microélectronique : Utilisé dans la fabrication de dispositifs microélectroniques, y compris les capteurs et les MEMS (systèmes micro-électromécaniques), où un contrôle précis des propriétés du film est essentiel.

 

Produit recommandé

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Chaque lot n’est libéré qu’après avoir passé avec succès des tests de spécification détaillés.

Chaque lot de nos matériaux est testé de manière indépendante et, si nécessaire, nous envoyons des échantillons à des entreprises certifiées pour analyse.
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