Boro

El objetivo de pulverización catódica de boro es un disco sólido o una placa de material de boro que se utiliza en un proceso llamado pulverización catódica, que se emplea comúnmente en la deposición de película delgada para una variedad de aplicaciones industriales, incluidas la electrónica, la óptica y los recubrimientos. En la pulverización catódica, los átomos de boro son expulsados del objetivo por el impacto de iones energéticos, y estos átomos luego se condensan en un sustrato para formar una película delgada. Los objetivos de pulverización catódica de boro se utilizan normalmente en la producción de recubrimientos a base de boro, dispositivos semiconductores y materiales avanzados.

Propiedades físicas:

Fórmula: B (boro elemental). Apariencia: Los objetivos de pulverización catódica de boro suelen tener un aspecto negro, gris o metálico oscuro, dependiendo de su forma cristalina y pureza. Punto de fusión: El boro tiene un alto punto de fusión de alrededor de 2.300 °C, lo que lo hace estable en las condiciones de alta energía de la pulverización catódica. Densidad: Similar a otras formas de boro, con una densidad de alrededor de 2,34 g/cm³. Pureza: Por lo general, disponible en grados de alta pureza, que van desde el 99% hasta el 99,9% o más, para garantizar la deposición de películas de boro limpias y no contaminadas. Forma: Disco o placa sólida. Los objetivos suelen ser cilíndricos o planos y pueden tener una placa de respaldo para la fijación al sistema de pulverización catódica. Dureza: El boro es un material duro y quebradizo, lo que puede hacer que el manejo de objetivos pulverizados sea algo más desafiante. Conductividad: El boro es un mal conductor de la electricidad, y los objetivos de pulverización catódica pueden diseñarse para trabajar con un material de respaldo conductor para mejorar el proceso de pulverización catódica.

Aplicaciones:

Recubrimientos de película delgada: Los objetivos de pulverización catódica de boro se utilizan para depositar películas de boro sobre sustratos. Estas películas pueden servir como recubrimientos protectores, mejorar la dureza o proporcionar propiedades eléctricas especiales. Dispositivos semiconductores: El boro se usa comúnmente para dopar silicio en la fabricación de semiconductores. La pulverización catódica puede depositar películas delgadas de boro para lograr los niveles de dopaje deseados en circuitos integrados (IC) u otros componentes electrónicos. Recubrimientos ópticos: Las películas de boro se utilizan en aplicaciones ópticas para crear recubrimientos con índices de refracción específicos. Estos se pueden usar para espejos, lentes y otros componentes ópticos. Recubrimientos duros y películas resistentes al desgaste: Los recubrimientos a base de boro, como el carburo de boro (B₄C), son conocidos por su alta dureza y resistencia al desgaste, lo que los hace ideales para su uso en herramientas de corte, blindaje y otras aplicaciones de alta tensión. Materiales de las baterías: La investigación sobre materiales que contienen boro para las baterías, como los boratos de litio, ha aumentado, y los objetivos de pulverización catódica de boro se pueden utilizar para fabricar películas para baterías de estado sólido u otras tecnologías de baterías avanzadas.

Seguridad y manejo:

Medidas de protección: Al manipular objetivos de pulverización catódica de boro, es importante usar guantes y gafas protectores para evitar lesiones por bordes afilados o cualquier inhalación accidental de polvo. Almacenamiento: Los objetivos de pulverización catódica de boro deben almacenarse en un ambiente limpio y seco para evitar la contaminación y el daño. Deben mantenerse alejados de la humedad y las temperaturas extremas.