El objetivo de aleación de aluminio y molibdeno es un material utilizado en el proceso de pulverización catódica para depositar películas delgadas de aluminio (Al) y molibdeno (Mo) sobre sustratos. La pulverización catódica es una técnica en la que se utilizan iones (normalmente de plasma) para bombardear el objetivo, lo que hace que los átomos sean expulsados y formen una película delgada en la superficie de un sustrato.
La combinación de aluminio y molibdeno en estos objetivos da como resultado un material con propiedades mecánicas, térmicas y eléctricas únicas, lo que lo hace útil para una amplia gama de aplicaciones industriales y tecnológicas.
Composición: Los objetivos de aleación de aluminio y molibdeno suelen consistir en proporciones variables de aluminio y molibdeno, dependiendo de las propiedades deseadas de la película delgada depositada. El molibdeno se usa generalmente para mejorar la resistencia, la resistencia a la temperatura y las propiedades eléctricas de la aleación.
Alta resistencia y durabilidad: El molibdeno contribuye significativamente a la resistencia y dureza de la aleación, lo que hace que las películas delgadas depositadas sean resistentes al desgaste, al estrés mecánico y a la deformación. Esto hace que las películas de aluminio y molibdeno sean ideales para entornos exigentes.
Estabilidad térmica: El molibdeno tiene un alto punto de fusión y una excelente estabilidad térmica, lo que significa que las películas de aleación de aluminio y molibdeno pueden soportar altas temperaturas sin degradarse. Esto los hace adecuados para aplicaciones en entornos de alta temperatura.
Buena conductividad eléctrica: La conductividad eléctrica inherente al aluminio, combinada con las propiedades mecánicas mejoradas proporcionadas por el molibdeno, hace que esta aleación sea útil en aplicaciones que requieren películas conductoras. La presencia de molibdeno también mejora la estabilidad de las propiedades eléctricas a temperaturas más altas.
Resistencia a la corrosión: Tanto el aluminio como el molibdeno ofrecen una buena resistencia a la corrosión. El aluminio, en particular, forma una capa protectora de óxido, mientras que el molibdeno contribuye a la resistencia de la aleación a la oxidación y degradación en entornos hostiles.
Microestructura controlada: La microestructura de las películas delgadas depositadas se puede controlar a través del proceso de pulverización catódica y la composición de la aleación. Esto permite una adaptación precisa de las propiedades de la película para aplicaciones específicas, como la mejora de la dureza o la optimización de las características eléctricas.
Fabricación de semiconductores: Los objetivos de pulverización catódica de aleación de aluminio y molibdeno se utilizan en la producción de películas delgadas para dispositivos semiconductores, incluidos transistores, condensadores y circuitos integrados. Las propiedades eléctricas de la aleación la hacen ideal para capas conductoras e interconexiones.
Transistores de película delgada (TFT): La combinación de la conductividad del aluminio y la estabilidad térmica del molibdeno hace que esta aleación sea adecuada para transistores de película delgada, comúnmente utilizados en pantallas planas como LCD y OLED.
Células solares: Las películas delgadas de aluminio y molibdeno se emplean en la fabricación de células solares, donde actúan como una capa conductora que ayuda en la transferencia eficiente de la energía eléctrica generada por la luz solar.
Aeroespacial y automotriz: La alta resistencia, estabilidad térmica y resistencia a la corrosión de las películas de aleación de aluminio y molibdeno las hacen adecuadas para su uso en componentes aeroespaciales y automotrices, especialmente aquellos expuestos a altas temperaturas y estrés mecánico.
Recubrimientos protectores: La durabilidad y la resistencia a la corrosión de la aleación la hacen adecuada para recubrimientos protectores en una variedad de superficies, incluida maquinaria industrial, herramientas y dispositivos electrónicos.
Microelectrónica: Los objetivos de aleación de aluminio y molibdeno se utilizan para depositar películas delgadas para aplicaciones microelectrónicas, como conectores y capas de unión, donde la alta conductividad eléctrica y la durabilidad son esenciales.
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