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Zirkoniumtargets sind scheiben- oder plattenförmige Materialien aus Zirkonium, die hauptsächlich im Sputterverfahren in der Elektronikindustrie eingesetzt werden. Beim Hochtemperatur-Sputtern werden diese Targets auf Substrate abgeschieden,
Im Bereich der wissenschaftlichen Forschung war es schon lange ein Traum der Wissenschaftler, ein Material zu finden, das sowohl metallische als auch keramische Eigenschaften vereint. Das Ti3AlC2/MXene-Material, das wir heute vorstellen, ist genau eine solche
Was ist Germaniummetall? Germanium ist ein chemisches Element mit dem Symbol Ge, der Ordnungszahl 32, dem Atomgewicht 72,64 und befindet sich im Periodensystem der chemischen Elemente in der 4. Periode und Gruppe IVA. Germanium ist
Der hydrothermale Reaktor ist ein kleiner Reaktor, der häufig in chemischen Laboratorien verwendet wird. Es handelt sich um einen geschlossenen Behälter, der unlösliche Substanzen zersetzen kann. Es kann zur Probenvorbehandlung in der Atomabsorptionsspektroskopie und Plasmaemissionsanalyse
Wolfram ist das Metall mit dem höchsten Schmelzpunkt, der bei 3422 °C liegt. Es wird hauptsächlich zur Herstellung von Filamenten und zum Hochgeschwindigkeitsschneiden von legiertem Stahl und superharten Formen sowie in optischen Instrumenten und chemischen
Bornitrid ist ein Kristall, der aus Stickstoff- und Boratomen besteht, mit der Summenformel BN, Molekulargewicht 24,81, chemischer Zusammensetzung 43,6 % Bor und 56,4 % Stickstoff, theoretische Dichte 2,27 g/cm3. Bornitridpulver hat die Eigenschaften locker, schmierfähig,
Die Nioblegierung C103 ist eine Hochleistungslegierung auf Niobbasis, die in der Luft- und Raumfahrt und bei Hochtemperaturanwendungen weit verbreitet ist. Es besteht hauptsächlich aus Niob (Nb) mit Legierungselementen wie Hafnium (Hf) und Titan (Ti), die
YSZ (ytria – stabilized Zirconia) ist ein keramisches Material, das aus Zirkoniumdioxid (ZrO₂) besteht, das durch Yttrium (y₂O₃) stabilisiert wird. Durch die Zugabe von Yttria wird der Phasenübergangstemperaturbereich von Zirkoniumdioxid verändert, um kubische und tetragonale
Sputtertargets sind Materialien, die zur Herstellung dünner Schichten verwendet werden. Sie werden hauptsächlich im Sputterprozess der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) Technologie eingesetzt. Sputtertargets selbst sind in der Regel Metalle oder Verbindungen mit extrem hoher Reinheit. Sputtertargets
Das Sputtertarget ist eine physikalische Gasphasenabscheidungstechnologie. Es handelt sich um einen Prozess, bei dem die von einer Ionenquelle erzeugten Ionen beschleunigt und in einem Vakuum gesammelt werden, um einen Hochgeschwindigkeits-Ionenstrahl zu bilden, der die feste
Die VI HALBLEITERMATERIAL GmbH bietet ein umfassendes Sortiment an hochreinen, leistungsstarken Aufdampfmaterialien. Diese Materialien tragen dazu bei, die erforderlichen Beschichtungseigenschaften zu erzielen. Unser Bestand umfasst eine Vielzahl von Formen (z.B. Granulat, Pellets, Schrot, Tabletten, Stücke,
Sputterziel sind Materialien, die für die Dünnschichtabscheidung verwendet werden.Die Sputtertechnologie wird eingesetzt, um Materialatome oder Moleküle von festen Targets zu sputtern und anschließend dünne Schichten auf Substraten zu bilden.Sputterziel werden häufig in der Elektronik- und
