Vanadiumnitrid

Das Vanadiumnitrid-Sputtertarget ist ein Material für die physikalische Gasphasenabscheidung, das es ermöglicht, VN-Atome während des Sputterns auf dem Substrat abzuscheiden, um dünne Schichten mit hoher Härte, gutem Abrieb und hoher Temperaturbeständigkeit und chemischer Stabilität zu bilden, die in den Bereichen Schneidwerkzeuge, Formbeschichtungen und Hochtemperaturschutz eine wichtige Rolle spielen.

VIMATERIAL liefert Vanadiumnitrid-Sputtertargets, unser Vanadiumnitrid-Sputtertarget hat die Vorteile einer hohen Reinheit, hohen Dichte, kleinen und gleichmäßigen Korngröße. Wir arbeiten seit vielen Jahren an anorganischen Chemikalien und bieten auch Dienstleistungen zur Bindung von Sputtertargets an. Wir haben ein erfahrenes und professionelles Team, das Anpassungen und Experimente akzeptiert, bitte kontaktieren Sie uns , wenn Sie es benötigen.

Physikalische Eigenschaften

Summenformel: VN

Molekulargewicht: ca. 64,95

Aussehen: Normalerweise schwarze oder dunkelgraue Ziele

Dichte: ca. 6,13 g/cm³.

Schmelzpunkt: ca. 2360°C

Kristallstruktur: Kubisches Kristallsystem mit NaCl-artiger Struktur, in dem V- und N-Atome abwechselnd die Eckpunktposition des kubischen Gitters einnehmen und eine flächenzentrierte kubische Struktur bilden.

Anträge

Bereich der Werkzeugbeschichtung: Vanadiumnitrid-Sputtertarget wird bei der Oberflächenbeschichtung von Schneidwerkzeugen verwendet, was die Haltbarkeit der Schneide des Werkzeugs aufgrund seiner hohen Härte und Abriebfestigkeit erheblich verbessert, den Verschleiß während der Bearbeitung reduziert, die Lebensdauer des Werkzeugs verlängert und die Produktionskosten senkt.

Bereich Formenbau: Durch die Anwendung dieses Sputtertargets auf Spritzgussformen und Druckgussformen kann der abgeschiedene Vanadiumnitridfilm der Reibung und Materialwäsche beim Öffnen und Schließen der Formen effektiv widerstehen, die Oberflächengenauigkeit der Formen erhalten, den Trenneffekt verbessern und die Stabilität der Produktqualität gewährleisten.

Motorenteile für Kraftfahrzeuge: Die Beschichtung von Schlüsselteilen wie Kolben und Ventilen von Automobilmotoren mit Vanadiumnitrid-Film unter Ausnutzung der hohen Temperaturbeständigkeit und Verschleißschutzeigenschaften auch bei hohen Temperaturen und hohen Drehzahlen kann auch den Verlust von Teilen reduzieren und die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit des Motors verbessern.

Bereich der elektronischen Verpackung: Im elektronischen Chip-Packaging-Prozess ist die Verwendung von Vanadiumnitrid-Sputtertarget aus dünnen Schichten mit seiner guten Leitfähigkeit und chemischen Stabilität nicht nur zum Schutz der Signalübertragung, sondern auch zum Blockieren der Außenwelt von Wasserdampf und Erosion von Verunreinigungen, um die Schutzkapazität des Gehäuses zu erhöhen.

Qualitätskontrolle

Jede Produktcharge folgt strengen Qualitätskontrollprinzipien, um sicherzustellen, dass jede Materialcharge aus der Rohstoffbeschaffung, der Verarbeitung und den Fertigprodukten aus dem Lager über fortschrittliche Instrumente, strenge Inspektionsstandards und perfekte Inspektionsprotokolle verfügt, um sicherzustellen, dass die Qualität des Produkts kontrolliert werden kann und die Rückverfolgbarkeit des Produkts. Jede Produktcharge wird von einem Sicherheitsdatenblatt begleitet. COA-, TDS-, PSD-, XRD-Berichte usw., und jede Produktcharge wird dem Kunden mit Mustern zur Verfügung gestellt, außerdem unterstützen wir Kunden dabei, externe Inspektionsorganisationen zur Inspektion der Produkte aufzufordern. Wir stellen unseren Kunden Muster jeder Produktcharge zur Verfügung und unterstützen sie auch dabei, externe Inspektionsorganisationen mit der Inspektion der Produkte zu beauftragen.

Verpackung und Lagerung

Das Vanadiumnitrid-Sputtertarget wird in Doppelvakuumbeutel verpackt und anschließend in Kartons verpackt.

Vanadiumnitrid-Sputtertarget sollte in einer trockenen, gut belüfteten, temperaturstabilen und sauberen Umgebung gelagert werden, um Feuchtigkeit und Oxidation zu vermeiden, den Kontakt mit korrosiven Substanzen zu verhindern und gleichzeitig heftige physikalische Einwirkungen zu vermeiden, um sicherzustellen, dass die Integrität und Leistung des Targets nicht beschädigt werden.