Siliziumdioxid-Targets, deren Grundbestandteil Siliziumdioxid (SiO₂) ist, werden in Halbleiter-, CVD- und PVD-Displays (Physical Vapour Deposition) sowie in optischen Anwendungen eingesetzt. VIMATERIAL ist in der Lage, Siliziumdioxid-Sputtertargets in verschiedenen Formen zu liefern: Scheiben, flache Platten, Säulentargets, Stufentargets, kundenspezifische…
Die Reinheit eines Siliziumdioxid-Sputtertargets bestimmt direkt die endgültige Anwendung und den Preis des Materials. Siliziumdioxid-Materialien unterschiedlicher Reinheit stellen unterschiedliche Anforderungen an Produktions- und Reinigungsprozesse. 99,9 % Reinheit: Wird normalerweise für grundlegende optische Beschichtungen oder Low-End-Display-Anwendungen mit geringen Anforderungen verwendet. 99,99 % Reinheit: Erfüllt einige Anforderungen an die Halbleiterherstellung und optische Beschichtungen und ist deutlich teurer als Materialien mit einer Reinheit von 99,9 %. 99,999% Reinheit: Geeignet für hochpräzise Halbleiter- und optoelektronische Anwendungen, sind die Herstellungskosten sehr hoch, da die Verunreinigungskontrolle im Produktionsprozess extrem streng ist, die Produktionsumgebung und die Anforderungen an die Ausrüstung hoch sind.
Die Herstellung von Siliziumdioxid-Targets umfasst die Pulvermetallurgie, das Heißpresssintern, das Heißisostatische Pressen (HIP) und andere Prozesse. Diese Prozesse bestimmen die strukturelle Dichte, die Porosität und den filmbildenden Effekt des Targets, was sich direkt auf die Qualität und den Preis des Targets auswirkt. Pulvermetallurgie: ist das Basisverfahren, das für die konventionelle Target-Herstellung verwendet wird. Sintern der Heißpressung: Wird für die Herstellung von Zielen mit höherer Reinheit verwendet, wodurch die Dichte und Festigkeit des Materials verbessert wird. Heißisostatisches Pressen (HIP): das komplexeste Verfahren, das die Targetdichte und Gleichmäßigkeit für anspruchsvolle industrielle Anwendungen erheblich verbessert.
Halbleiterfertigung: Siliziumdioxid-Targets haben wichtige Anwendungen in der Halbleiterfertigung und werden häufig bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen wie integrierten Schaltkreisen und Solarzellen verwendet. Seine hohe Reinheit und seine guten elektrischen Isolationseigenschaften machen es zu einem idealen Material für die Herstellung von Isolierschichten für elektronische und optoelektronische Geräte. Optische Anwendungen: Auch im optischen Bereich ist Siliziumdioxid weit verbreitet. Aufgrund ihrer guten optischen Transparenz eignen sich Silica-Targets für die Herstellung von Antireflex- und Schutzschichten für optische Komponenten und eignen sich besonders gut im sichtbaren und einigen UV-Bereich. Herstellung von Displays: Bei der Herstellung von Displays werden Siliziumdioxid-Targets in der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) und der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) zur Herstellung hochwertiger Folien und Beschichtungen eingesetzt. Weitere Anwendungen: Darüber hinaus werden Kieselsäuretargets zur Herstellung von Antireflexbeschichtungen verwendet, hauptsächlich für Sonnenkollektoren und Flachbildschirme. Ihre Hitze- und Korrosionsbeständigkeit macht sie in einer Vielzahl von rauen Umgebungen stabil und verbessert die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Geräte.
Innere Vakuumverpackung, äußere Karton-/Holzkistenverpackung.
Die VI HALBLEITERMATERIAL GmbH (VIMATERIAL) wendet ein strenges Qualitätssicherungssystem an, um die Zuverlässigkeit unserer Produktqualität zu gewährleisten. In der gesamten Produktionskette werden strenge Qualitätskontrollen durchgeführt, und bei fehlerhaften Produkten setzen wir das Prinzip der Nachbesserung streng durch. Jede Charge wird erst dann freigegeben, wenn sie detaillierte Spezifikationstests bestanden hat.
Jede Charge unserer Materialien wird von unabhängiger Seite getestet, und falls erforderlich, senden wir Proben an zertifizierte Unternehmen zur Prüfung. Wir liefern diese Dokumente und Analysezertifikate zusammen mit der Lieferung, um zu bestätigen, dass unsere Produkte die erforderlichen Standards erfüllen.
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