Siliciumdioxid

Siliziumdioxid-Wafer werden häufig in Halbleiter-, Mikroelektronik- und Forschungsanwendungen eingesetzt. Siliziumwafer sind das Grundmaterial für Halbleiterbauelemente und sind mit einer Schicht aus Siliziumdioxid mit einer Dicke von wenigen Nanometern bis zu Dutzenden von Nanometern bedeckt, die als Isolator und Schutz wirken kann. Die Oberflächeneigenschaften der Siliziumdioxidschicht haben einen großen Einfluss auf die Leistungsfähigkeit des Siliziumwafers. Basismaterial: Als Substrat dient ein Siliziumwafer (Si). Oxidschicht: Eine Schicht aus Siliziumdioxid (SiO₂) wird thermisch gezüchtet oder auf der Siliziumoberfläche abgeschieden. Die Dicke dieser Oxidschicht kann je nach Anforderung variieren.

Oberflächeneigenschaften von Silica-Wafern

Die Silica-Wafer können hydrophil oder hydrophob sein, die unterschiedliche Oberflächeneigenschaften aufweisen. 1. Hydrophile Oberfläche Wenn die Oberflächenenergie niedriger ist als die Oberflächenenergie der Flüssigkeit, ist die Oberfläche hydrophil zur Flüssigkeit. Die Siliziumdioxidschicht auf der Oberfläche des Siliziumwafers kann nach der Behandlung durch einige chemische Verfahren eine hydrophile Oberfläche aufweisen. In diesem Fall bilden Wassermoleküle einen flüssigen Wasserfilm mit einem kleinen Benetzungswinkel auf der Oberfläche des Siliziumwafers, der für einige Reaktionen, Wachstum oder Analysen, die mit Wasser interagieren, förderlich ist. 2. Hydrophobe Oberfläche Ist die Oberflächenenergie höher als die Oberflächenenergie der Flüssigkeit, ist die Oberfläche gegenüber der Flüssigkeit hydrophob. Die Siliziumdioxidschicht auf der Oberfläche des Siliziumwafers weist in der Regel eine Hydrophobie auf. In diesem Fall bilden Wassermoleküle ein Wassertröpfchen in einem großen Winkel auf der Oberfläche des Siliziumwafers, was für einige Reaktionen, Wachstum oder Analysen, die mit Wasser interagieren, nicht förderlich ist.

Anwendungen von Silica-Wafern

Mikroelektronik: Wird bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen verwendet. Forschung: Ideal für Tests und Entwicklungen in Laboren und Universitäten. Optoelektronik: Grundlage für Geräte, die mit Licht interagieren, wie Photodetektoren und LEDs. MEMS-Bauelemente: Unverzichtbar für mikroelektromechanische Systeme. Dielektrische Schichten: SiO₂ wirkt als isolierende Schicht für verschiedene Anwendungen.

Kundenspezifische Optionen, die wir anbieten können

Oberflächenbeschaffenheit: Polierte oder aufgeraute Oberflächen. Doppelseitige oder einseitige Oxidschichten. Kundenspezifische Dotierungsgrade und Waferdicke.