Das Magnesiumsilikat-Sputtertarget ist eine spezielle Form von Magnesiumsilikat, die für den Einsatz in Dünnschichtabscheidungsprozessen, wie z. B. Sputtern, entwickelt wurde. Diese Targets werden oft als feste Scheiben oder andere Formen hergestellt, die für einen gleichmäßigen Materialtransfer in PVD-Systemen (Physical Vapor Deposition) optimiert sind, insbesondere in der Forschung, Elektronik und optischen Anwendungen.
Aussehen: Im Allgemeinen grau bis weiß in der Farbe, mit einer dichten, gleichmäßigen Struktur, um Konsistenz beim Sputtern zu gewährleisten. Reinheit: Eine hohe Reinheit, oft ≥ 99,9 %, ist Standard für die meisten Dünnschichtanwendungen, um das Einbringen von Verunreinigungen in die Folie zu vermeiden. Dichte: Variiert je nach spezifischer Formulierung, liegt aber typischerweise zwischen 2,5 und 3,0 g/cm³, um die Haltbarkeit bei hohen Sputterenergien zu gewährleisten. Schmelzpunkt: Etwa 1557 °C (2835 °F), obwohl die tatsächliche Leistung von der Wärmeleitfähigkeit und Widerstandsfähigkeit des Ziels unter Plasmabeschuss abhängt.
Optische Beschichtungen: Magnesiumsilikat-Sputtertarget wird verwendet, um dünne Schichten mit optischen Eigenschaften zu erzeugen, die für Antireflex- oder Reflexionsbeschichtungen auf Glas und anderen Substraten geeignet sind. Halbleiterherstellung: Magnesiumsilikat-Sputtertarget wird bei der Abscheidung von isolierenden oder dielektrischen Schichten verwendet und trägt zur Stabilität und Zuverlässigkeit der Schaltkreise bei. Dünnschichttransistoren (TFT): Unverzichtbar in der Elektronik zur Herstellung spezifischer Isolier- oder Passivierungsschichten in TFTs und anderen mikroelektronischen Geräten. Schutzbeschichtungen: Bietet korrosionsbeständige oder verschleißfeste Beschichtungen für verschiedene mechanische und optische Komponenten.
Lagerung: Die Targets sollten vor der Verwendung in einer sauberen, trockenen Umgebung gelagert werden, um eine Kontamination zu vermeiden. Vorsichtsmaßnahmen: Magnesiumsilikatstaub kann schädlich sein, wenn er eingeatmet wird. Daher werden bei der Vorbereitung und Installation Vorsichtsmaßnahmen bei der Handhabung, einschließlich der Verwendung von Schutzausrüstung, empfohlen.
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