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Chemical Name:
Kupfer-Nickel-Legierung
Formula:
CuNi
Product No.:
292800
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Sputtering Target
HazMat:

MSDS

TDS

Produkt-ID Formel Purity Dimension Quantity Preis in € Anfrage
292800ST001 CuNi 99.99% Ø 57 mm x 0.5 mm 1 43.00 Inquire
292800ST002 CuNi 99.99% Ø 101.6 mm x 6.35 mm 1 POR Inquire
292800ST003 CuNi 99.99% Ø 101.6 mm x 6.35 mm 1 POR Inquire
292800ST004 CuNi 99.99% Ø 203.2 mm x 3.175 mm 1 POR Inquire
Produkt-ID
292800ST001
Formel
CuNi
Purity
99.99%
Dimension
Ø 57 mm x 0.5 mm
Quantity
1
Preis in €
43.00
Produkt-ID
292800ST002
Formel
CuNi
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm
Quantity
1
Preis in €
POR
Produkt-ID
292800ST003
Formel
CuNi
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm
Quantity
1
Preis in €
POR
Produkt-ID
292800ST004
Formel
CuNi
Purity
99.99%
Dimension
Ø 203.2 mm x 3.175 mm
Quantity
1
Preis in €
POR

Kupfer-Nickel-Sputtertarget ist eine Art Targetmaterial, das aus Kupfer und Nickel in einem bestimmten Verhältnis synthetisiert wird. Diese Sputtertargets weisen eine hervorragende Gesamtleistung auf und haben ein breites Anwendungsspektrum in der Elektronik, Optik, Energie und vielen anderen Bereichen.

VIMATERIAL hat sich seit jeher der intensiven Forschung, Entwicklung und Innovation von Hochleistungswerkstoffen verschrieben. Unsere CuNi-Sputtertargets sind bekannt für ihre hohe Reinheit, stabile Sputterleistung, Flexibilität bei der Annahme kleiner Aufträge, ausreichende Lagergarantie und schnelle Lieferzyklen. Darüber hinaus bieten wir eine breite Palette von kundenspezifischen Dienstleistungen im Bereich der Zielverklebung an. Bitte kontaktieren Sie uns bei Fragen oder Bedürfnissen.

Charaktereigenschaften

Chemische Formel: CuNi

Aussehen: Metallic-farbiges Ziel mit etwas glänzender, glatter Oberfläche

Kristallstruktur: typische Legierungsfeststoffstruktur, Kupfer- und Nickelatome sind gleichmäßig im Gitter verteilt.

Anträge

Elektronisches Informationsfeld: Bei der Herstellung von Halbleiterchips wird das CuNi-Sputtertarget häufig bei der Herstellung von Metallverbindungsschichten und Sperrschichten verwendet.

Optische Beschichtung: Dünne Schichten, die mit CuNi-Sputtertargets hergestellt werden, haben einzigartige optische Eigenschaften und können zur Herstellung optischer Komponenten wie optischer Filter, Spiegel und Transmissionsverstärkungsfilme verwendet werden.

Energiefeld: Bei der Oberflächenmodifikation von Elektrodenmaterialien für Lithium-Ionen-Batterien können dünne Schichten, die durch CuNi-Sputtertargets hergestellt werden, die Leitfähigkeit und Zyklenfestigkeit der Elektroden verbessern sowie die Lade- und Entladeeffizienz sowie die Lebensdauer der Batterien erhöhen. Darüber hinaus können im Bereich der Solarzellen transparente leitfähige Elektroden, die durch Sputtern von CuNi-Dünnschichten hergestellt werden, den photoelektrischen Umwandlungswirkungsgrad von Solarzellen effektiv verbessern, die Herstellungskosten senken und die Entwicklung der Solarenergieindustrie fördern.

Oberflächenschutz: Aufgrund der guten Korrosionsbeständigkeit und der dekorativen Eigenschaften der CuNi-Legierung werden CuNi-Sputtertargets häufig im Oberflächenschutz und in der dekorativen Beschichtung von Metallprodukten eingesetzt.

Qualitätskontrolle

Wir haben ein umfassendes und strenges Qualitätsmanagementsystem für jede Produktcharge eingeführt, um die Produktqualität von der Quelle an zu kontrollieren. In der Phase der Inspektion des Endprodukts werden fortschrittliche Prüfgeräte und -mittel eingesetzt, um eine umfassende und detaillierte Prüfung der Schlüsselindizes wie Dichte, Reinheit, Organisationsstruktur, Ebenheit, Rauheit und Sputterleistung des Zielmaterials durchzuführen. Für jedes Produkt, das nicht den Qualitätsstandards entspricht, ergreifen wir sofort strenge Isolationsmaßnahmen und verbieten strengstens, dass es in den nächsten Produktions- oder Verkaufsprozess gelangt.

Verpackung und Lagerung

CuNi-Sputtertargets werden in professionell angepassten mehrschichtigen Schutzverpackungen verpackt, wobei die Targets in stabilen Kartons oder Holzkisten untergebracht werden.

CuNi-Sputtertargets sollten in einer trockenen, gut belüfteten und temperaturstabilen Umgebung gelagert werden, und gleichzeitig sollte vermieden werden, dass die Targets mit korrosiven Substanzen wie Säuren, Laugen und anderen korrosiven Substanzen sowie starken Magnetfeldern und elektrischen Feldern in Kontakt kommen, um zu verhindern, dass sich die chemische Zusammensetzung und die physikalischen Eigenschaften der Targets ändern.

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QUALITÄTSSICHERUNG

Die VI HALBLEITERMATERIAL GmbH (VIMATERIAL) wendet ein strenges Qualitätssicherungssystem an, um die Zuverlässigkeit unserer Produktqualität zu gewährleisten. In der gesamten Produktionskette werden strenge Qualitätskontrollen durchgeführt, und bei fehlerhaften Produkten setzen wir das Prinzip der Nachbesserung streng durch. Jede Charge wird erst dann freigegeben, wenn sie detaillierte Spezifikationstests bestanden hat.

Jede Charge unserer Materialien wird von unabhängiger Seite getestet, und falls erforderlich, senden wir Proben an zertifizierte Unternehmen zur Prüfung. Wir liefern diese Dokumente und Analysezertifikate zusammen mit der Lieferung, um zu bestätigen, dass unsere Produkte die erforderlichen Standards erfüllen.

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