| Produkt-ID | Formel | Purity | Dimension | Quantity | Preis in € | Anfrage |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2900BP001 | Cu | 99.998% | Ø 50.8 mm x 1 mm th. | 1 | 66.00 | Inquire |
| 2900BP002 | Cu | 99.998% | Ø 50.8 mm x 1.5 mm th. | 1 | 70.00 | Inquire |
| 2900BP003 | Cu | 99.998% | Ø 50.8 mm x 2 mm th. | 1 | 73.00 | Inquire |
| 2900BP004 | Cu | 99.998% | Ø 76.2 mm x 6.35 mm th. | 1 | 194.00 | Inquire |
Kupfer Metall Die Trägerplatte ist eine Art Rückseitenfolie, die hauptsächlich aus Kupfermetall besteht, das eine gute elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit und mechanische Festigkeit aufweist, eine flache Oberfläche aufweist und eine zuverlässige physische Unterstützung, elektromagnetische Abschirmung und effiziente Wärmeleitung für elektronische Geräte bieten kann und eine wichtige Rolle in der Photovoltaik, elektronischen Kommunikation und anderen Bereichen spielt.
Kupfer-Trägerplatten von VIMARERIAL zeichnen sich durch hohe Übertragungsraten, niedrige Kosten, hohen Wirkungsgrad, gute Wärmeableitung, flexible Verkabelung und reduzierte Übertragungsverluste aus.
Wärmeleitfähigkeit: Kupfer wird aufgrund seiner hervorragenden Wärmeleitfähigkeit als Rückseitenfolie verwendet, die die vom Target während des Sputterns erzeugte Wärme schnell abführen kann, wodurch eine Überhitzung des Targets verhindert und die Stabilität des Sputterprozesses gewährleistet wird.
Leitfähigkeit: Da Kupfermetall eine gute Leitfähigkeit aufweist, kann es einen effektiven Ionenbeschuss und Ladungstransfer in Hochspannungs- und Hochvakuum-Sputterumgebungen gewährleisten, was einem stabilen Sputtern und der Sicherstellung der Schichtqualität förderlich ist.
Mechanische Festigkeit: Kupfermetall hat eine ausreichende mechanische Festigkeit, um dem Zielmaterial eine solide Unterstützung zu bieten, den mechanischen Belastungen und Stößen beim Sputtern zu widerstehen und eine Verformung oder einen Bruch des Zielmaterials zu verhindern.
Verarbeitungsleistung: Kupfer lässt sich leicht in verschiedene Formen und Größen verarbeiten, was für die Herstellung von Rückseitenfolien mit unterschiedlichen Anforderungen praktisch ist, und sein Bindungsprozess mit dem Zielmaterial ist ausgereift, was eine dichte Verbindung und Wärmeleitung gewährleistet.
Kostenfaktor: Die Kupferkosten sind relativ niedrig und reichlich vorhanden, die Verwendung als Rückseitenfolie kann die Gesamtkosten für Sputterziele senken und gleichzeitig die Leistung sicherstellen, was für die industrielle Produktion in großem Maßstab förderlich ist.
Wiederverwendung: Kupferrückseitenfolien können bei ordnungsgemäßer Pflege viele Male wiederverwendet werden und müssen nur auf die Einhaltung von Leistungsindikatoren überprüft werden, was die Produktionskosten weiter senkt.
Löten: Das Lötmaterial mit niedrigerem Schmelzpunkt wird durch Erhitzen geschmolzen, wodurch der Spalt zwischen der Kupferrückseitenfolie und dem Zielmaterial gefüllt wird und nach dem Abkühlen, einschließlich konventionellem Löten und Induktionslöten, eine feste Verbindung gebildet wird.
Diffusionslöten: Unter einer bestimmten Temperatur, einem bestimmten Druck und einer bestimmten Zeit werden Atome auf den Kontaktflächen des Kupfer-Backsheets und des Zielmaterials ineinander diffundieren lassen, um eine dichte Verbindung zu erreichen.
Mechanische Verklebung:
Schraubverbindung: An den Rändern des Kupferrückseitenblechs und des Zielmaterials sind Schraubenlöcher vorgesehen, die mit Schrauben, Muttern und Unterlegscheiben befestigt sind, mit Dichtungen, um die Dichtheit und Wärmeleitung zu gewährleisten.
Spannvorrichtung: Verwenden Sie eine spezielle Vorrichtung, um die Kupferträgerplatte und das Zielmaterial zu spannen, wenden Sie die Klemmkraft an, um sie anzupassen, und achten Sie auf die Druckgleichmäßigkeit.
Kleben: Verwenden Sie einen gut leitfähigen und hochtemperaturbeständigen Kleber, um das Kupferrückseitenblech und das Zielmaterial zu verbinden, einfache Bedienung, aber hoher Bedarf an Klebstoff.
Thermischer isostatischer Druck: In der Hochtemperatur- und Hochdruckumgebung, um die Kupfer-Backplane und das Zielmaterial eng miteinander zu verbinden, können Grenzflächenporosität und Defekte beseitigt werden.
Laserschweißen: Verwenden Sie einen hochenergetischen Laserstrahl, um das Verbindungsteil zu fokussieren, das Material zu einer Verbindung schmelzen zu lassen, die Schweißgeschwindigkeit und eine strenge Parameterkontrolle.
Die VI HALBLEITERMATERIAL GmbH (VIMATERIAL) wendet ein strenges Qualitätssicherungssystem an, um die Zuverlässigkeit unserer Produktqualität zu gewährleisten. In der gesamten Produktionskette werden strenge Qualitätskontrollen durchgeführt, und bei fehlerhaften Produkten setzen wir das Prinzip der Nachbesserung streng durch. Jede Charge wird erst dann freigegeben, wenn sie detaillierte Spezifikationstests bestanden hat.
Jede Charge unserer Materialien wird von unabhängiger Seite getestet, und falls erforderlich, senden wir Proben an zertifizierte Unternehmen zur Prüfung. Wir liefern diese Dokumente und Analysezertifikate zusammen mit der Lieferung, um zu bestätigen, dass unsere Produkte die erforderlichen Standards erfüllen.
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