Bornitrid

Das Bornitrid-Sputtertarget ist ein Material, das im Sputterprozess verwendet wird, um Bornitrid (BN)-Schichten auf einem Substrat abzuscheiden. Sputtern ist eine Art der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD), bei der hochenergetische Ionen oder Partikel auf ein Ziel treffen, wodurch Atome oder Moleküle aus dem Zielmaterial ausgestoßen und auf einem Substrat abgeschieden werden, um einen dünnen Film zu bilden.

Physikalische Eigenschaften:

Chemische Formel: BN

Molare Masse:24,82 g/mol

Aussehen: Bornitrid-Sputtertargets sind typischerweise weiße, feste Scheiben oder Platten.

Dichte: 2,1 (h-BN); 3,45 (c-BN) g/cm3

Schmelzpunkt: 2.973 °C (5.383 °F; 3.246 K) Sublimate (cBN)

Löslichkeit in Wasser: unlöslich

Reinheit: Sputtertargets sind in verschiedenen Reinheitsgraden erhältlich, die typischerweise von 99 % bis 99,99 % für Hochleistungsanwendungen reichen. Elektrische Isolierung: Bornitrid ist ein ausgezeichneter elektrischer Isolator, was es ideal für Anwendungen macht, die eine elektrische Isolierung zusammen mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit erfordern.

Arten von Bornitrid-Sputtertargets:

Hexagonales Bornitrid (h-BN):

Diese Form wird häufig zur Erzeugung von schmierenden oder isolierenden dünnen Filmen verwendet. Es hat eine graphitähnliche Schichtstruktur, die die Abscheidung dünner Schichten mit schmierenden Eigenschaften ermöglicht. Wird wegen seiner hohen Wärmeleitfähigkeit und seiner elektrisch isolierenden Eigenschaften verwendet. Häufig in Anwendungen wie Beschichtungen für elektronische Geräte, optischen Folien und als Schutzbeschichtung in Hochtemperaturumgebungen.

Kubisches Bornitrid (c-BN):

Kubische Bornitrid-Sputtertargets werden verwendet, wenn die Anwendung Härte erfordert, z. B. in Schneidwerkzeugen, abrasiven Materialien und verschleißfesten Beschichtungen. Diese Form von BN ist das zweithärteste bekannte Material (nach Diamant) und eignet sich daher ideal für verschleißfeste Folien unter rauen Bedingungen.

Anträge:

Dünnschichtabscheidung:

• Schmierbeschichtungen: Hexagonale Bornitrid-Filme werden häufig als Schmiermittel in Hochtemperaturumgebungen verwendet, einschließlich in mechanischen Teilen, Formbeschichtungen und Luft- und Raumfahrtkomponenten.
• Dielektrische Beschichtungen: Bornitrid-Schichten werden aufgrund ihrer hervorragenden elektrischen Isoliereigenschaften als dielektrische Materialien in Elektronik- und Halbleiterbauelementen verwendet.

Optische Beschichtungen: Bornitrid-Sputtertargets können in optischen Anwendungen eingesetzt werden, z. B. in Spiegeln oder Beschichtungen, die hohen Temperaturen standhalten und gleichzeitig optische Klarheit bieten müssen. Wärmemanagement: Die hohe Wärmeleitfähigkeit von Bornitrid macht es geeignet für Kühlkörperanwendungen und andere elektronische Komponenten, bei denen die Wärmeableitung entscheidend ist. Verschleißfeste Beschichtungen: Kubische Bornitrid-Sputtertargets werden bei der Abscheidung von Hartschichten für Schneidwerkzeuge, abrasive Produkte und Schutzbeschichtungen in der Automobil- und Fertigungsindustrie eingesetzt. Neutronenreflektoren: BN-Schichten werden aufgrund ihrer geringen Neutronenabsorption und hohen thermischen Stabilität in nuklearen Anwendungen als Neutronenreflektoren eingesetzt.