Das Boroxid-Sputtertarget (B₂O₃) ist ein Zielmaterial, das im Sputterprozess verwendet wird, um dünne Schichten aus Boroxid auf einem Substrat abzuscheiden, typischerweise in Anwendungen wie Elektronik, Optik, Beschichtungen und Halbleiterherstellung. Sputtern ist eine physikalische Gasphasenabscheidungstechnik (PVD), bei der Atome durch energiereiche Ionen von einem festen Ziel ausgestoßen und anschließend auf einem Substrat abgeschieden werden, um einen dünnen Film zu bilden.
Chemische Formel: B2O3
Molare Masse:69,6182 g/mol
Aussehen: weiß, glasig fest
Dichte: ca. 2,46 g/cm³ für die feste Form. Schmelzpunkt: Boroxid hat einen Schmelzpunkt von ca. 450 °C (für amorphe Form). Siedepunkt: Der Siedepunkt für Boroxid liegt bei ca. 3000°C (in der Dampfphase). Härte: Hartes, sprödes Material, daher sollte darauf geachtet werden, dass es keine Risse oder Beschädigungen gibt. Löslichkeit: Reagiert mit Wasser zu Borsäure (H₃BO₃) und ist sowohl in Wasser als auch in alkalischen Lösungen löslich. Reinheit: Erhältlich in verschiedenen Reinheitsgraden, typischerweise von 99 % bis 99,9 % oder höher für spezielle Anwendungen. Form: Typischerweise eine flache, kreisförmige oder zylindrische Scheibe oder Platte. Einige Targets können mit einer Trägerplatte versehen sein, um die Befestigung am Sputtersystem zu erleichtern.
Dünnschichtabscheidung: Wird zur Abscheidung von Boroxid-Sputtertargets für Anwendungen in der Elektronik, Optik und Beschichtung verwendet. Boroxidfilme können als dielektrische Schichten, Isolationsbeschichtungen oder Schutzbarrieren verwendet werden. Optische Beschichtungen: Boroxid-Sputtertargets werden in optischen Geräten aufgrund ihrer einzigartigen Brechungseigenschaften und ihrer Fähigkeit, stabile Beschichtungen mit hoher Haltbarkeit zu bilden, verwendet. Halbleiterfertigung: Boroxid-Sputtertargets werden bei der Abscheidung dünner Schichten für elektronische Bauelemente eingesetzt, insbesondere für Dotierungsprozesse oder zur Herstellung von Isolierschichten in Halbleiterbauelementen. Hochleistungsbeschichtungen: Boroxid-Sputtertargets werden bei der Herstellung von Hartstoffbeschichtungen verwendet, die Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Hochtemperaturstabilität bieten, insbesondere in der Luft- und Raumfahrt, im Automobilbau und in der Industrie. Glas- und Keramikherstellung: Durch Sputtern abgeschiedene Boroxidschichten werden bei der Herstellung von speziellen Glas- oder Keramikmaterialien wie Borosilikatglas verwendet, das für seine geringe Wärmeausdehnung und hohe Beständigkeit gegen Temperaturschocks bekannt ist.
Schutzausrüstung: Beim Umgang mit Boroxid-Sputtertargets ist es wichtig, geeignete persönliche Schutzausrüstung (PSA) wie Handschuhe, Schutzbrille und eine Staubmaske oder Atemschutzmaske zu tragen, um das Einatmen von Partikeln zu verhindern. Lagerung: Lagern Sie Boroxid-Ziele in einer trockenen, kühlen Umgebung, um eine Feuchtigkeitsaufnahme zu verhindern. Boroxid ist hygroskopisch und reagiert mit Wasser zu Borsäure, die die Eigenschaften des Ziels verändern kann. Erste Hilfe: Bei Hautkontakt gründlich mit Wasser waschen. Wenn Sie in erheblichen Mengen eingeatmet werden, gehen Sie an die frische Luft und suchen Sie gegebenenfalls einen Arzt auf.
Die VI HALBLEITERMATERIAL GmbH (VIMATERIAL) wendet ein strenges Qualitätssicherungssystem an, um die Zuverlässigkeit unserer Produktqualität zu gewährleisten. In der gesamten Produktionskette werden strenge Qualitätskontrollen durchgeführt, und bei fehlerhaften Produkten setzen wir das Prinzip der Nachbesserung streng durch. Jede Charge wird erst dann freigegeben, wenn sie detaillierte Spezifikationstests bestanden hat.
Jede Charge unserer Materialien wird von unabhängiger Seite getestet, und falls erforderlich, senden wir Proben an zertifizierte Unternehmen zur Prüfung. Wir liefern diese Dokumente und Analysezertifikate zusammen mit der Lieferung, um zu bestätigen, dass unsere Produkte die erforderlichen Standards erfüllen.
Wenden Sie sich noch heute an unser Expertenteam und lassen Sie sich von uns bei Ihrem Geschäft helfen!
