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Chemical Name:
Aluminium-Kupfer-Legierung
Formula:
AlCu
Product No.:
132900
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Sputtering Target
HazMat:

MSDS

TDS

Produkt-ID Formel Purity Dimension Quantity Preis in € Anfrage
132900ST001 AlCu 99.99% Ø 101.4 mm x 6mm 1 POR Inquire
132900ST002 AlCu 99.99% Ø 101.4 mm x 6mm 1 POR Inquire
132900ST003 AlCu 99.99% Ø 101.6 mm x 5mm 1 POR Inquire
132900ST004 AlCu 99.999% 127 mm x 457.2 mm x 6mm 1 POR Inquire
132900ST005 AlCu 99.999% 127 mm x 457.2 mm x 6mm 1 POR Inquire
132900ST006 AlCu 99.99% 1500 mm x 125 mm x 10mm 1 435.00 Inquire
Produkt-ID
132900ST001
Formel
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.4 mm x 6mm
Quantity
1
Preis in €
POR
Produkt-ID
132900ST002
Formel
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.4 mm x 6mm
Quantity
1
Preis in €
POR
Produkt-ID
132900ST003
Formel
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.6 mm x 5mm
Quantity
1
Preis in €
POR
Produkt-ID
132900ST004
Formel
AlCu
Purity
99.999%
Dimension
127 mm x 457.2 mm x 6mm
Quantity
1
Preis in €
POR
Produkt-ID
132900ST005
Formel
AlCu
Purity
99.999%
Dimension
127 mm x 457.2 mm x 6mm
Quantity
1
Preis in €
POR
Produkt-ID
132900ST006
Formel
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
1500 mm x 125 mm x 10mm
Quantity
1
Preis in €
435.00

Das Sputtertarget aus Aluminium-Kupfer-Legierungen ist ein Material, das im Sputterabscheidungsprozess verwendet wird, einer Technik, die zur Erzeugung dünner Schichten aus Metall oder Metalllegierungen auf Substraten in verschiedenen industriellen Anwendungen, einschließlich Elektronik, Optik und Halbleiterherstellung, eingesetzt wird.

Das Sputtertarget besteht aus einem festen Stück Aluminium- und Kupferlegierung, das mit energiereichen Ionen (normalerweise aus einem Plasma) beschossen wird, wodurch Atome aus dem Target herausgeschleudert und auf einem Substrat abgeschieden werden, um einen dünnen Film zu bilden.

 

Sputtertarget aus Aluminium-Kupfer-Legierung Eigenschaften:

Zusammensetzung: Die Legierung besteht typischerweise aus einem Gemisch aus Aluminium (Al) und Kupfer (Cu), wobei der Kupfergehalt in der Regel zwischen 1 und 10 Gew.-% variiert. Diese spezielle Zusammensetzung verbessert die Eigenschaften des Ziels, was zu einer verbesserten Filmqualität und -leistung führt.

Gute Leitfähigkeit: Das Vorhandensein von Kupfer verbessert die elektrische und thermische Leitfähigkeit der Legierung, was bei Anwendungen, bei denen ein gutes Wärmemanagement und elektrische Eigenschaften unerlässlich sind, von Vorteil ist.

Kontrollierte Mikrostruktur: Das Sputtertarget aus Aluminium-Kupfer-Legierungen kann so konstruiert werden, dass es bestimmte mikrostrukturelle Eigenschaften erreicht, die die Morphologie und Eigenschaften der abgeschiedenen dünnen Schicht beeinflussen. Die Zusammensetzung der Legierung beeinflusst die Korngröße, die Kristallinität und andere Filmeigenschaften.

Verbesserte mechanische Eigenschaften: Die Zugabe von Kupfer erhöht die Festigkeit und Härte des Sputtertargets und sorgt so für eine bessere Haltbarkeit während des Sputterprozesses. Dies ermöglicht eine längere Lebensdauer des Ziels und eine gleichbleibende Leistung.

Vielseitigkeit: Sputtertarget aus Aluminium-Kupfer-Legierungen können für verschiedene Anwendungen verwendet werden, einschließlich der Abscheidung von leitfähigen Schichten in Halbleiterbauelementen, Solarzellen und optoelektronischen Komponenten. Sie können auch in optischen Beschichtungen und reflektierenden Schichten eingesetzt werden.

 

Sputtertarget aus Aluminium-Kupfer-Legierung Anwendungen:

Halbleiterfertigung: Wird verwendet, um dünne Schichten auf Wafern für integrierte Schaltkreise und andere elektronische Komponenten abzuscheiden. Die hervorragende Leitfähigkeit von Folien aus Aluminium-Kupfer-Legierungen ist für die Herstellung von Verbindungen und Kontakten unerlässlich.

Optische Beschichtungen: Werden bei der Herstellung von optischen Filtern, Spiegeln und Beschichtungen für Linsen eingesetzt, bei denen die reflektierenden Eigenschaften des abgeschiedenen Films entscheidend sind.

Solarzellen: Sputtertargets aus Aluminium-Kupfer-Legierungen können verwendet werden, um leitfähige Schichten in Photovoltaikzellen zu erzeugen und so deren Effizienz und Leistung zu verbessern.

Mikroelektronik: Wird bei der Herstellung von mikroelektronischen Bauelementen verwendet, einschließlich Sensoren und MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), bei denen eine präzise Kontrolle der Folieneigenschaften unerlässlich ist.

 

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QUALITÄTSSICHERUNG

Die VI HALBLEITERMATERIAL GmbH (VIMATERIAL) wendet ein strenges Qualitätssicherungssystem an, um die Zuverlässigkeit unserer Produktqualität zu gewährleisten. In der gesamten Produktionskette werden strenge Qualitätskontrollen durchgeführt, und bei fehlerhaften Produkten setzen wir das Prinzip der Nachbesserung streng durch. Jede Charge wird erst dann freigegeben, wenn sie detaillierte Spezifikationstests bestanden hat.

Jede Charge unserer Materialien wird von unabhängiger Seite getestet, und falls erforderlich, senden wir Proben an zertifizierte Unternehmen zur Prüfung. Wir liefern diese Dokumente und Analysezertifikate zusammen mit der Lieferung, um zu bestätigen, dass unsere Produkte die erforderlichen Standards erfüllen.

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