| ID du produit | Formule | Purity | Dimension | Quantity | Prix en € | Enquête |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2900BP001 | Cu | 99.998% | Ø 50.8 mm x 1 mm th. | 1 | 66.00 | Inquire |
| 2900BP002 | Cu | 99.998% | Ø 50.8 mm x 1.5 mm th. | 1 | 70.00 | Inquire |
| 2900BP003 | Cu | 99.998% | Ø 50.8 mm x 2 mm th. | 1 | 73.00 | Inquire |
| 2900BP004 | Cu | 99.998% | Ø 76.2 mm x 6.35 mm th. | 1 | 194.00 | Inquire |
Cuivre Métal La plaque de support est une sorte de feuille de fond principalement faite de cuivre métallique, qui a une bonne conductivité électrique, une bonne conductivité thermique et une bonne résistance mécanique, avec une surface plane, et peut fournir un support physique fiable, un blindage électromagnétique et une conduction thermique efficace pour les appareils électroniques, et joue un rôle important dans le photovoltaïque, la communication électronique et d’autres domaines.
Les plaques de support en cuivre de VIMARERIAL se caractérisent par des taux de transmission élevés, un faible coût, un rendement élevé, une bonne dissipation thermique, un câblage flexible et des pertes de transmission réduites.
Conductivité thermique : Le cuivre est utilisé comme feuille de fond en raison de son excellente conductivité thermique, qui peut rapidement éliminer la chaleur générée par la cible pendant la pulvérisation, empêchant la cible de surchauffer et assurant la stabilité du processus de pulvérisation.
Conductivité : Parce que le cuivre métallique a une bonne conductivité, il peut assurer un bombardement ionique efficace et un transfert de charge dans des environnements de pulvérisation à haute tension et à vide poussé, ce qui est propice à une pulvérisation stable et garantit la qualité du film.
Résistance mécanique : le cuivre métallique a une résistance mécanique suffisante pour fournir un support solide au matériau cible, résister aux contraintes mécaniques et aux chocs lors de la pulvérisation et empêcher le matériau cible de se déformer ou de se rompre.
Performance de traitement : le cuivre est facile à traiter en différentes formes et tailles, ce qui est pratique pour la fabrication de feuilles de fond avec des exigences différentes, et son processus de liaison avec le matériau cible est mature, ce qui garantit une connexion étanche et une conduction thermique.
Facteur de coût : le coût du cuivre est relativement faible et abondant, l’utiliser comme feuille de fond peut réduire le coût global des cibles de pulvérisation tout en assurant la performance, ce qui est propice à la production industrielle à grande échelle.
Réutilisation : Les feuilles de dos en cuivre peuvent être réutilisées plusieurs fois si elles sont correctement entretenues et ne doivent être vérifiées que pour leur conformité aux indicateurs de performance, ce qui réduit encore les coûts de production.
Brasage : Le matériau de brasage du point de fusion inférieur est fondu par chauffage, en remplissant l’espace entre la feuille de fond en cuivre et le matériau cible, et en formant une connexion solide après refroidissement, y compris le brasage conventionnel et le brasage par induction.
Soudure par diffusion : Sous une température, une pression et un temps spécifiques, les atomes sur les surfaces de contact de la feuille de cuivre et du matériau cible sont autorisés à se diffuser les uns dans les autres pour obtenir une connexion étanche.
Collage mécanique :
Connexion boulonnée : Des trous de vis sont prévus sur les bords de la feuille de dos en cuivre et du matériau cible, qui sont fixés avec des boulons, des écrous et des rondelles, avec des joints pour assurer l’étanchéité et la conduction thermique.
Dispositif de serrage : utilisez un dispositif spécial pour serrer la plaque de support en cuivre et le matériau cible, appliquez une force de serrage pour les adapter, faites attention à l’uniformité de la pression.
Collage : Utilisez une bonne colle conductrice et résistante aux hautes températures pour coller la feuille de cuivre et le matériau cible, opération simple mais forte demande de colle.
Pression isostatique thermique : dans l’environnement à haute température et à haute pression, le fond de panier en cuivre et le matériau cible sont étroitement combinés, peut éliminer la porosité et les défauts de l’interface.
Soudage au laser : Utilisation d’un faisceau laser à haute énergie pour se concentrer sur la partie de connexion, faire fondre le matériau pour former un joint, vitesse de soudage et contrôle strict des paramètres.
VI HALBLEITERMATERIAL GmbH (VIMATERIAL) utilise un système d’assurance qualité rigoureux pour garantir la fiabilité de la qualité de ses produits. Un contrôle de qualité strict est mis en œuvre tout au long de la chaîne de production et, pour les produits défectueux, nous appliquons strictement le principe de la reprise et du remplacement. Chaque lot n’est libéré qu’après avoir passé des tests de spécification détaillés.
Chaque lot de nos matériaux est testé de manière indépendante et, si nécessaire, nous envoyons des échantillons à des entreprises certifiées pour qu’elles les testent. Nous fournissons ces documents et les certificats d’analyse avec l’envoi pour certifier que nos produits répondent aux normes requises.
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