Silicio

Las obleas de silicio son particularmente útiles en la fabricación de circuitos electrónicos como sustratos para chips. El silicio ocupa el séptimo lugar como el elemento más común en todo el universo y el segundo elemento más común en la Tierra. El silicio es actualmente el semiconductor más utilizado en la tecnología de semiconductores. Las obleas de silicio vienen en una variedad de formas y tamaños, dependiendo de su propósito. Las obleas van desde 2 pulgadas hasta 12 pulgadas, siendo las de 6 pulgadas, 8 pulgadas y 12 pulgadas las más comunes. VIMATERIAL puede proporcionar obleas de silicio monocristalino de alta calidad de diversas especificaciones, así como servicios de procesamiento y personalización de obleas de silicio monocristalino.

• Método de crecimiento: CZ, FZ, etc.
• Tamaño: 2″, 3″, 4″, 5″, 6″, 8″, 12″ y diámetros especiales no estándar y obleas de silicio de formas especiales;
• Superficie: pulido simple, pulido doble, esmerilado, etc.;
• Orientación: <100>, <111>, <110> ángulo de orientación y deflexión y orientación especial;
• Espesor: 50um-2mm, etc., espesor de uso común: 200um/500um/1mm
• Tipo conductor: tipo N, tipo P, semiaislante intrínseco;
• Resistividad: muy dopado <0,001Ω.cm, ligeramente dopado 1~100Ω.cm, no dopado >1000~>20000Ω.cm;

Proceso de fabricación de obleas de silicio:

Silicio (por reducción)–>Silicio metálico (a través de la purificación) –>Silicio policristalino (a través de calentamiento y fusión en un crisol) –>Silicio fundido (a través del método de Czochralski)>Varilla de silicio monocristalino (a través de corte con cuchilla de alambre) –>Oblea de silicio (a través de molienda mecánica química) –>Oblea pulida (a través de tratamiento térmico) –>Oblea recocida (a través del crecimiento epitaxial) –>Oblea epitaxial (a través de una variedad de procesos):>Fabricación de diversos circuitos integrados o dispositivos discretos