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Chemical Name:
Silicato de magnesio
Formula:
MgSiO3
Product No.:
12140800
CAS No.:
1343-88-0
EINECS No.:
215-681-1
Form:
Sputtering Target
HazMat:

MSDS

TDS

ID del producto Fórmula Purity Dimensión Quantity Precio en € Indagación
12140800ST001 MgSiO3 99.9% Ø 76.2mm x 3.175mm 1 348.00 Inquire
12140800ST003 MgSiO3 99.9% Ø 76.2mm x 3.175mm 1 348.00 Inquire
ID del producto
12140800ST001
Fórmula
MgSiO3
Purity
99.9%
Dimensión
Ø 76.2mm x 3.175mm
Quantity
1
Precio en €
348.00
ID del producto
12140800ST003
Fórmula
MgSiO3
Purity
99.9%
Dimensión
Ø 76.2mm x 3.175mm
Quantity
1
Precio en €
348.00

El objetivo de pulverización catódica de silicato de magnesio es una forma especializada de silicato de magnesio diseñada para su uso en procesos de deposición de película delgada, como la pulverización catódica. Estos objetivos a menudo se fabrican como discos sólidos u otras formas, optimizados para la transferencia uniforme de material en sistemas de deposición física de vapor (PVD), particularmente en aplicaciones de investigación, electrónica y ópticas.

Propiedades físicas:

Aspecto: Generalmente de color gris a blanco, con una estructura densa y uniforme para garantizar la consistencia en la pulverización catódica. Pureza: La alta pureza, a menudo ≥ 99,9%, es estándar para la mayoría de las aplicaciones de película delgada para evitar la introducción de impurezas en la película. Densidad: Varía según la formulación específica, pero normalmente oscila entre 2,5 y 3,0 g/cm³, lo que garantiza la durabilidad bajo altas energías de pulverización catódica. Punto de fusión: Alrededor de 1557 °C (2835 °F), aunque el rendimiento real se rige por la conductividad térmica y la resistencia del objetivo bajo el bombardeo de plasma.

Aplicaciones:

Recubrimientos ópticos: El objetivo de pulverización catódica de silicato de magnesio se utiliza para crear películas delgadas con propiedades ópticas adecuadas para recubrimientos antirreflectantes o reflectantes en vidrio y otros sustratos. Fabricación de semiconductores: El objetivo de pulverización catódica de silicato de magnesio se utiliza en la deposición de capas aislantes o dieléctricas, lo que contribuye a la estabilidad y confiabilidad del circuito. Transistores de película delgada (TFT): Esenciales en electrónica para crear capas aislantes o de pasivación específicas en TFT y otros dispositivos microelectrónicos. Recubrimientos protectores: Proporciona recubrimientos resistentes a la corrosión o al desgaste para varios componentes mecánicos y ópticos.

Manejo y seguridad:

Almacenamiento: Los objetivos deben almacenarse en un ambiente limpio y seco para evitar la contaminación antes de su uso. Precauciones: El polvo de silicato de magnesio puede ser dañino si se inhala; Por lo tanto, se recomiendan precauciones de manipulación, incluido el uso de equipo de protección, durante la preparación y la instalación.

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