El objetivo de pulverización catódica de óxido de boro (B₂O₃) es un material objetivo utilizado en el proceso de pulverización catódica para depositar películas delgadas de óxido de boro sobre un sustrato, generalmente en aplicaciones como electrónica, óptica, recubrimientos y fabricación de semiconductores. La pulverización catódica es una técnica de deposición física de vapor (PVD) en la que los átomos son expulsados de un objetivo sólido por iones energéticos y posteriormente se depositan sobre un sustrato para formar una película delgada.
Fórmula química:B2O3
Masa molar:69.6182 g/mol
Aspecto: blanco, sólido vítreo
Densidad: Alrededor de 2,46 g/cm³ para la forma sólida. Punto de fusión: El óxido de boro tiene un punto de fusión de aproximadamente 450 °C (para forma amorfa). Punto de ebullición: El punto de ebullición del óxido de boro es de aproximadamente 3000 °C (en la fase de vapor). Dureza: Material duro y quebradizo, por lo que se debe tener cuidado para evitar grietas o daños. Solubilidad: Reacciona con el agua para formar ácido bórico (H₃BO₃), y es soluble tanto en agua como en soluciones alcalinas. Pureza: Disponible en varios grados de pureza, que suelen oscilar entre el 99% y el 99,9% o más para aplicaciones especializadas. Forma: Por lo general, un disco o placa plana, circular o cilíndrica. Algunos objetivos pueden tener una placa de respaldo para facilitar la fijación al sistema de pulverización catódica.
Deposición de película delgada: Se utiliza para depositar objetivos de pulverización catódica de óxido de boro para aplicaciones en electrónica, óptica y recubrimientos. Las películas de óxido de boro se pueden utilizar como capas dieléctricas, revestimientos aislantes o barreras protectoras. Recubrimientos ópticos: Los objetivos de pulverización catódica de óxido de boro se utilizan en dispositivos ópticos por sus propiedades refractivas únicas y su capacidad para formar recubrimientos estables con alta durabilidad. Fabricación de semiconductores: Los objetivos de pulverización catódica de óxido de boro se utilizan en la deposición de películas delgadas para dispositivos electrónicos, particularmente para procesos de dopaje o para crear capas aislantes en componentes de semiconductores. Recubrimientos de alto rendimiento: Los objetivos de pulverización catódica de óxido de boro se utilizan en la producción de recubrimientos duros que brindan resistencia al desgaste, resistencia a la corrosión y estabilidad a altas temperaturas, especialmente en aplicaciones aeroespaciales, automotrices e industriales. Fabricación de vidrio y cerámica: Las películas de óxido de boro depositadas por pulverización catódica se utilizan en la producción de materiales especiales de vidrio o cerámica, como el vidrio de borosilicato, que es conocido por su baja expansión térmica y alta resistencia al choque térmico.
Equipo de protección: Al manipular objetivos de pulverización catódica de óxido de boro, es importante usar equipo de protección personal (EPP) adecuado, como guantes, gafas protectoras y una máscara contra el polvo o respirador para evitar la inhalación de partículas. Almacenamiento: Almacene los objetivos de óxido de boro en un ambiente seco y fresco para evitar la absorción de humedad. El óxido de boro es higroscópico y reaccionará con el agua para formar ácido bórico, que puede alterar las propiedades del objetivo. Primeros auxilios: Si entra en contacto con la piel, lávese bien con agua. Si se inhala en cantidades significativas, muévase al aire libre y busque atención médica si es necesario.
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