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Chemical Name:
Nitruro de tantalio
Formula:
TaN
Product No.:
730700
CAS No.:
12033-62-4
EINECS No.:
234-788-4
Form:
Sputtering Target
HazMat:
ID del producto Fórmula Purity Dimensión Quantity Precio en € Indagación
730700ST001 TaN 99.5% Ø 25.4 mm x 6.35 mm 1 POR Inquire
730700ST002 TaN 99.5% Ø 50.8 mm x 3.175 mm 1 POR Inquire
730700ST003 TaN 99.5% Ø 76.2 mm x 3.175 mm 1 POR Inquire
730700ST004 TaN 99.5% Ø 101.6 mm x 6.35 mm 1 POR Inquire
730700ST005 TaN 99.5% Ø 203.2 mm x 6.35 mm 1 POR Inquire
ID del producto
730700ST001
Fórmula
TaN
Purity
99.5%
Dimensión
Ø 25.4 mm x 6.35 mm
Quantity
1
Precio en €
POR
ID del producto
730700ST002
Fórmula
TaN
Purity
99.5%
Dimensión
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Quantity
1
Precio en €
POR
ID del producto
730700ST003
Fórmula
TaN
Purity
99.5%
Dimensión
Ø 76.2 mm x 3.175 mm
Quantity
1
Precio en €
POR
ID del producto
730700ST004
Fórmula
TaN
Purity
99.5%
Dimensión
Ø 101.6 mm x 6.35 mm
Quantity
1
Precio en €
POR
ID del producto
730700ST005
Fórmula
TaN
Purity
99.5%
Dimensión
Ø 203.2 mm x 6.35 mm
Quantity
1
Precio en €
POR

Los objetivos de nitruro de tantalio son una herramienta importante para la preparación de materiales de película delgada.

Información básica:

Composición química: el componente principal es el nitruro de tantalio (TaN), compuesto por elementos tantalio (Ta) y nitrógeno (N).
Estructura cristalina: Generalmente estructura cristalina hexagonal, la constante de red variará según el proceso de preparación y las condiciones.
Apariencia: Por lo general, aparece como un sólido grumoso de color marrón amarillento, después del procesamiento fino, la superficie es relativamente plana y lisa.
Densidad: Densidad relativamente alta, alrededor de 14,36 g/cm³.
Dureza: alta dureza, con buena resistencia a la abrasión y al rayado.
Punto de fusión: punto de fusión hasta 3090 °C, con excelente resistencia a altas temperaturas.

Áreas de aplicación:

Industria de semiconductores: En la fabricación de semiconductores, se utiliza en los procesos de deposición física de vapor (PVD) y deposición química de vapor (CVD) para preparar películas delgadas conductoras, capas de barrera, etc., por ejemplo, desempeña el papel de conectar circuitos y evitar la difusión de iones metálicos en circuitos integrados.

Campo óptico: se utiliza para preparar películas ópticas, como películas antirreflectantes, películas de mejora de la transmitancia, etc., que pueden mejorar el rendimiento de los componentes ópticos y aumentar la resolución y la transmitancia de los sistemas ópticos.

Campo de componentes electrónicos: se puede utilizar para fabricar componentes electrónicos como resistencias de chip, y las resistencias de nitruro de tantalio pueden resistir la erosión del vapor de agua y aumentar la estabilidad de los componentes electrónicos.

Producto recomendado

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