Dióxido del silicio

Las obleas de sílice se utilizan ampliamente en semiconductores, microelectrónica y aplicaciones de investigación. Las obleas de silicio son el material básico de los dispositivos semiconductores y están cubiertas por una capa de dióxido de silicio con un grosor que oscila entre unos pocos nanómetros y decenas de nanómetros, que puede actuar como aislante y proteger. Las propiedades de la superficie de la capa de dióxido de silicio tienen una gran influencia en el rendimiento de la oblea de silicio. Material base: La oblea de silicio (Si) sirve como sustrato. Capa de óxido: Una capa de dióxido de silicio (SiO₂) crece térmicamente o se deposita en la superficie de silicio. El grosor de esta capa de óxido puede variar según los requisitos.

Propiedades superficiales de las obleas de sílice

Las obleas de sílice pueden ser hidrófilas o hidrofóbicas, que exhiben diferentes propiedades superficiales. 1. Superficie hidrofílica Si la energía superficial es menor que la energía superficial del líquido, la superficie es hidrófila al líquido. La capa de dióxido de silicio en la superficie de la oblea de silicio puede exhibir una superficie hidrofílica después de ser tratada por algunos métodos químicos. En este caso, las moléculas de agua formarán una película de agua líquida con un pequeño ángulo de humectación en la superficie de la oblea de silicio, lo que favorece algunas reacciones, crecimiento o análisis que interactúan con el agua. 2. Superficie hidrofóbica Si la energía superficial es mayor que la energía superficial del líquido, la superficie es hidrofóbica al líquido. La capa de dióxido de silicio en la superficie de la oblea de silicio generalmente exhibe hidrofobicidad. En este caso, las moléculas de agua forman una gota de agua en un gran ángulo en la superficie de la oblea de silicio, lo que no es propicio para algunas reacciones, crecimiento o análisis que interactúan con el agua.

Aplicaciones de las obleas de sílice

Microelectrónica: Se utiliza en la fabricación de circuitos integrados. Investigación: Ideal para pruebas y desarrollo en laboratorios y universidades. Optoelectrónica: Fundamental para dispositivos que interactúan con la luz, como fotodetectores y LED. Dispositivos MEMS: Esenciales para sistemas microelectromecánicos. Capas dieléctricas: El SiO₂ actúa como capa aislante para diversas aplicaciones.

Opciones personalizadas que podemos ofrecer

Acabado superficial: Superficies pulidas o rugosas. Capas de óxido de doble cara o de una cara. Niveles de dopaje personalizados y grosor de oblea.