| ID del producto | Fórmula | Purity | Dimensión | Quantity | Precio en € | Indagación |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2900BP001 | Cu | 99.998% | Ø 50.8 mm x 1 mm th. | 1 | 66.00 | Inquire |
| 2900BP002 | Cu | 99.998% | Ø 50.8 mm x 1.5 mm th. | 1 | 70.00 | Inquire |
| 2900BP003 | Cu | 99.998% | Ø 50.8 mm x 2 mm th. | 1 | 73.00 | Inquire |
| 2900BP004 | Cu | 99.998% | Ø 76.2 mm x 6.35 mm th. | 1 | 194.00 | Inquire |
Metal de cobre La placa de respaldo es un tipo de lámina posterior hecha principalmente de metal de cobre, que tiene buena conductividad eléctrica, conductividad térmica y resistencia mecánica, con superficie plana, y puede proporcionar soporte físico confiable, blindaje electromagnético y conducción de calor eficiente para dispositivos electrónicos, y desempeña un papel importante en fotovoltaica, comunicación electrónica y otros campos.
Las placas de respaldo de cobre de VIMARERIAL se caracterizan por altas tasas de transmisión, bajo costo, alta eficiencia, buena disipación de calor, cableado flexible y pérdidas de transmisión reducidas.
Conductividad térmica: El cobre se utiliza como lámina posterior debido a su excelente conductividad térmica, que puede eliminar rápidamente el calor generado por el objetivo durante la pulverización catódica, evitando que el objetivo se sobrecaliente y asegurando la estabilidad del proceso de pulverización catódica.
Conductividad: Debido a que el cobre metálico tiene buena conductividad, puede garantizar un bombardeo de iones y una transferencia de carga efectivos en entornos de pulverización catódica de alto voltaje y alto vacío, lo que favorece la pulverización catódica estable y garantiza la calidad de la película.
Resistencia mecánica: el metal de cobre tiene suficiente resistencia mecánica para proporcionar un soporte sólido para el material objetivo, resistir el estrés mecánico y el impacto durante la pulverización catódica y evitar que el material objetivo se deforme o rompa.
Rendimiento de procesamiento: el cobre es fácil de procesar en varias formas y tamaños, lo cual es conveniente para la fabricación de láminas traseras con diferentes requisitos, y su proceso de unión con el material objetivo está maduro, lo que garantiza una conexión estrecha y conducción de calor.
Factor de costo: el costo del cobre es relativamente bajo y abundante, usarlo como lámina posterior puede reducir el costo total de los objetivos de pulverización catódica al tiempo que garantiza el rendimiento, lo que es propicio para la producción industrial a gran escala.
Reutilización: Las láminas traseras de cobre se pueden reutilizar muchas veces si se mantienen adecuadamente y solo es necesario verificar que cumplan con los indicadores de rendimiento, lo que reduce aún más los costos de producción.
Soldadura fuerte: El material de soldadura fuerte del punto de fusión más bajo se funde por calentamiento, llenando el espacio entre la lámina posterior de cobre y el material objetivo, y formando una conexión sólida después del enfriamiento, incluida la soldadura convencional y la soldadura fuerte por inducción.
Soldadura por difusión: Bajo temperatura, presión y tiempo específicos, se permite que los átomos en las superficies de contacto de la lámina posterior de cobre y el material objetivo se difundan entre sí para lograr una conexión estrecha.
Unión mecánica:
Conexión atornillada: Se proporcionan orificios para tornillos en los bordes de la lámina posterior de cobre y el material objetivo, que se fijan con pernos, tuercas y arandelas, con juntas para garantizar la estanqueidad y la conducción térmica.
Dispositivo de sujeción: use un accesorio especial para sujetar la placa de respaldo de cobre y el material objetivo, aplique fuerza de sujeción para que encajen, preste atención a la uniformidad de la presión.
Pegado: Utilice un buen pegamento conductor y resistente a altas temperaturas para unir la lámina posterior de cobre y el material objetivo, operación simple pero alta demanda de pegamento.
Presión isostática térmica: en el entorno de alta temperatura y alta presión para hacer que la placa posterior de cobre y el material objetivo se combinen estrechamente, puede eliminar la porosidad y los defectos de la interfaz.
Soldadura láser: Usando un rayo láser de alta energía para enfocarse en la parte de conexión, hacer que el material se derrita para formar una unión, velocidad de soldadura y control estricto de parámetros.
VI HALBLEITERMATERIAL GmbH (VIMATERIAL) emplea un estricto sistema de garantía de calidad para asegurar la fiabilidad de la calidad de nuestros productos. Se aplica un estricto control de calidad en toda la cadena de producción, y en el caso de productos defectuosos, aplicamos estrictamente el principio de reelaborar y rehacer. Cada lote se libera sólo después de superar pruebas detalladas de especificación.
Cada lote de nuestros materiales se somete a pruebas independientes y, si es necesario, enviamos muestras a empresas certificadas para que las prueben. Proporcionamos estos documentos y certificados de análisis con el envío para certificar que nuestros productos cumplen las normas exigidas.
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