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Chemical Name:
Aleación de tungsteno y renio
Formula:
WRe
Product No.:
747500
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Sputtering Target
HazMat:

MSDS

TDS

ID del producto Fórmula Purity Dimensión Quantity Precio en € Indagación
747500ST001 WRe 99.95% Ø 76.2 mm x 6.35 mm 1 866.00 Inquire
747500ST002 WRe 99.95% Ø 76.2 mm x 6.35 mm 1 1,333.00 Inquire
747500ST003 WRe 99.95% Ø 76.2 mm x 6.35 mm 1 1,733.00 Inquire
747500ST004 WRe 99.95% Ø 76.2 mm x 6.35 mm 1 2,000.00 Inquire
ID del producto
747500ST001
Fórmula
WRe
Purity
99.95%
Dimensión
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Quantity
1
Precio en €
866.00
ID del producto
747500ST002
Fórmula
WRe
Purity
99.95%
Dimensión
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Quantity
1
Precio en €
1,333.00
ID del producto
747500ST003
Fórmula
WRe
Purity
99.95%
Dimensión
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Quantity
1
Precio en €
1,733.00
ID del producto
747500ST004
Fórmula
WRe
Purity
99.95%
Dimensión
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Quantity
1
Precio en €
2,000.00

El objetivo de Aleación de tungsteno y renio es un material con aplicaciones importantes en muchos campos de alta tecnología.

Información básica

Componentes principales: Los blancos WRe están compuestos por dos elementos: tungsteno (W) y renio (Re).

Dimensiones: Los objetivos se dimensionan de acuerdo con las necesidades específicas de la aplicación y el equipo utilizado.

Forma: Generalmente en forma de disco, esta forma es adecuada para su uso en equipos de pulverización catódica y es fácil de montar y girar para una deposición uniforme del material.

Densidad: La alta densidad de los objetivos WRe se debe a las propiedades inherentes de alta densidad del tungsteno y el renio. Por ejemplo, el tungsteno tiene una densidad de aproximadamente 19,3 g/cm³ y el renio tiene una densidad de aproximadamente 21,02 g/cm³.

Ámbitos de aplicación

Deposición de película delgada: Los objetivos de aleación de tungsteno y renio se utilizan ampliamente para la deposición de película delgada en la fabricación de productos electrónicos y semiconductores. El WRe se deposita en la superficie de los chips semiconductores, las placas de circuitos o los componentes electrónicos mediante técnicas físicas de deposición de vapor, como la pulverización catódica o la evaporación por haz de electrones, y las películas de WRe pueden utilizarse como capas conductoras, de barrera de difusión o de contacto.

Electrónica de alta temperatura: Debido a su alto punto de fusión y estabilidad térmica, los objetivos de Aleación de tungsteno y renio se pueden utilizar para fabricar componentes electrónicos de alta temperatura. En algunos equipos electrónicos que necesitan trabajar en un entorno de alta temperatura, como el aeroespacial, militar y otros campos de componentes electrónicos, los materiales WRe pueden garantizar el funcionamiento normal de los componentes a altas temperaturas, mejorar el rendimiento y la confiabilidad del equipo.

Recubrimiento resistente al desgaste: Los objetivos Aleación de tungsteno y renio se pueden utilizar para depositar recubrimientos resistentes al desgaste en la superficie de los materiales. Al depositar recubrimientos WRe en las superficies de herramientas de corte, moldes y otras piezas mecánicas, se puede mejorar la resistencia al desgaste de las piezas y prolongar su vida útil.

Producto recomendado

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VI HALBLEITERMATERIAL GmbH (VIMATERIAL) emplea un estricto sistema de garantía de calidad para asegurar la fiabilidad de la calidad de nuestros productos. Se aplica un estricto control de calidad en toda la cadena de producción, y en el caso de productos defectuosos, aplicamos estrictamente el principio de reelaborar y rehacer. Cada lote se libera sólo después de superar pruebas detalladas de especificación.

Cada lote de nuestros materiales se somete a pruebas independientes y, si es necesario, enviamos muestras a empresas certificadas para que las prueben. Proporcionamos estos documentos y certificados de análisis con el envío para certificar que nuestros productos cumplen las normas exigidas.

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