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Chemical Name:
Aleación de aluminio, estaño y cobre
Formula:
AlSnCu
Product No.:
13502900
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Sputtering Target
HazMat:

MSDS

TDS

ID del producto Fórmula Purity Dimensión Quantity Precio en € Indagación
13502900ST001 AlSnCu 99.9% Ø 152mm x 9.8mm 1 POR Inquire
13502900ST002 AlSnCu 99.9% Ø 152mm x 9.8mm 1 POR Inquire
ID del producto
13502900ST001
Fórmula
AlSnCu
Purity
99.9%
Dimensión
Ø 152mm x 9.8mm
Quantity
1
Precio en €
POR
ID del producto
13502900ST002
Fórmula
AlSnCu
Purity
99.9%
Dimensión
Ø 152mm x 9.8mm
Quantity
1
Precio en €
POR

Un objetivo de aleación de aluminio y estaño y cobre (Al-Sn-Cu) es una aleación especializada compuesta de aluminio (Al), estaño (Sn) y cobre (Cu), comúnmente utilizada en procesos de deposición de película delgada como pulverización catódica o evaporación. Esta aleación combina las propiedades de cada metal para proporcionar un equilibrio entre ligereza, resistencia al desgaste y estabilidad térmica, lo que la hace adecuada para diversas aplicaciones, especialmente en los sectores de la electrónica y la automoción.

 

Características de los objetivos de aleación de aluminio, estaño y cobre:

Composición: Aluminio Estaño Los objetivos de cobre suelen contener proporciones variables de los tres elementos, y el aluminio suele servir como metal base. El estaño proporciona propiedades lubricantes, mientras que el cobre aporta resistencia, dureza y conductividad térmica. Las composiciones comunes varían según los requisitos de la aplicación, pero a menudo involucran un mayor porcentaje de aluminio. Pureza: Los objetivos de aluminio y estaño y cobre de alta pureza, generalmente con purezas del 99,9% o más, son los preferidos en aplicaciones electrónicas y otras aplicaciones que requieren una contaminación mínima para garantizar la formación de películas de alta calidad y sin defectos. Estructura y microestructura: Los objetivos de aleación de aluminio y estaño y cobre se fabrican para ser densos y tener una estructura uniforme y de grano fino, que es esencial para la deposición constante del material. Una microestructura homogénea es particularmente importante para aplicaciones de película delgada lisas y uniformes.

 

Propiedades físicas y mecánicas:

Densidad: La densidad de la aleación de aluminio y estaño y cobre está influenciada por las proporciones de cada metal, pero la aleación generalmente mantiene un perfil liviano, especialmente cuando el aluminio es el componente principal. Conductividad térmica: La presencia de cobre mejora significativamente la conductividad térmica, ayudando a la disipación de calor, que es valiosa en aplicaciones electrónicas y automotrices. Lubricidad: El estaño imparte propiedades autolubricantes a la aleación, reduciendo la fricción en los componentes que experimentan un movimiento de deslizamiento o rotación.
Resistencia al desgaste: La combinación de cobre y estaño mejora la resistencia al desgaste de la aleación, lo que la hace adecuada para superficies que experimentan fricción.

 

Aplicaciones:

Los objetivos de aleación de Al-Sn-Cu se utilizan en varios sectores, entre ellos: Electrónica: para crear películas delgadas en placas de circuitos, condensadores y otros componentes donde se necesita gestión térmica y estabilidad. Automoción: en rodamientos, bujes y otros componentes del motor donde la resistencia al desgaste y la lubricación son críticas. Aeroespacial: en recubrimientos ligeros y resistentes al desgaste que también deben soportar altos esfuerzos térmicos y mecánicos. Recubrimientos industriales: donde se utilizan películas delgadas de aluminio, estaño y cobre para mejorar la durabilidad de la superficie y reducir el desgaste.

 

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