Il target di sputtering in stagno \u00e8 un materiale costituito da stagno metallico di elevata purezza, utilizzato nella tecnologia di deposizione fisica da vapore. Presenta solitamente un aspetto metallico grigio-argento ed \u00e8 in grado di depositare un film sottile di stagno durante il processo di sputtering; trova ampio impiego nei settori dell’elettronica, dell’imballaggio, dell’industria chimica e in molti altri ambiti.<\/p>\n
VIMATERIAL<\/a><\/span><\/strong> Aspetto: solido grigio argento con lucentezza metallica.<\/p>\n Punto di fusione: 232 \u2103<\/p>\n Punto di ebollizione: 2602 \u00b0C<\/p>\n Densit\u00e0: 7,265 – 7,31 g\/cm\u00b3 (20 \u2103)<\/p>\n Coefficiente di espansione termica: 22,0 \u00b5m\/(m-K) (20 \u00b0C)<\/p>\n Coefficiente di Poisson: 0,36<\/p>\n Modulo di Young: 50 GPa<\/p>\n Capacit\u00e0 termica specifica: 0,21 J\/(g-\u00b0C) (25 \u00b0C)<\/p>\n Conducibilit\u00e0 termica: 66,8 W\/(m-K)<\/p>\n Propriet\u00e0 elettriche: Resistivit\u00e0: 11,5\u00d710\u207b\u2078 \u03a9\u00b7m, Elettronegativit\u00e0: 1,96 Pauling.<\/p>\n Settore elettronico:<\/strong> Settore ottico:<\/strong> Settore energetico:<\/strong> Materiali di rivestimento:<\/strong> Materiali superconduttori:<\/strong> I target di sputtering in stagno sono solitamente sigillati sottovuoto o imballati in confezioni pulite e a prova di umidit\u00e0, come sacchetti di plastica con schiuma protettiva o riempimento di gas inerte per prevenire l’ossidazione e la contaminazione. Per il trasporto industriale, vengono spesso collocati in cartoni resistenti agli urti o in casse di legno con materiali di imbottitura per proteggere la superficie del target da graffi, crepe o deformazioni.<\/p>\n Conservazione<\/strong> D1: Che cos’\u00e8 un target di sputtering?<\/strong> D2: Di cosa sono fatti i bersagli di sputtering?<\/strong> D3: Quanto dura un target di sputtering?<\/strong> Il target di sputtering in stagno \u00e8 un materiale costituito da stagno metallico di elevata purezza, utilizzato nella tecnologia di deposizione fisica da vapore. Presenta solitamente un aspetto metallico grigio-argento ed \u00e8 in grado di depositare un film sottile di stagno durante il processo di sputtering; trova ampio impiego nei settori dell’elettronica, dell’imballaggio, dell’industria chimica […]<\/p>\n","protected":false},"featured_media":1051944,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false},"product_brand":[],"product_cat":[197],"product_tag":[],"class_list":["post-1051954","product","type-product","status-publish","has-post-thumbnail","product_cat-obiettivi-di-sputtering-planari","first","instock","shipping-taxable","purchasable","product-type-variable"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product\/1051954","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1051954"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1051944"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1051954"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=1051954"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=1051954"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=1051954"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}
\noffre target di sputtering in stagno di elevata purezza, personalizzabili in varie dimensioni per soddisfare le vostre esigenze. Contattateci<\/a><\/span><\/strong>
\nper ulteriori informazioni.<\/p>\nCaratteristiche<\/span><\/h2>\n
Applicazioni dei target di sputtering in stagno<\/span><\/h2>\n
\nI target di sputtering in stagno sono utilizzati nella produzione di semiconduttori e nel packaging elettronico. Contribuiscono alla formazione di interconnessioni, film barriera e materiali di saldatura, come le sfere di stagno nel packaging flip-chip, che influenzano direttamente l’affidabilit\u00e0 e le prestazioni dei dispositivi.<\/p>\n
\nlo stagno viene utilizzato per preparare rivestimenti per vetri Low-E e lenti ottiche. Questi rivestimenti migliorano l’isolamento termico, riducono la riflessione e aumentano la trasmissione della luce, rendendoli importanti per edifici, occhiali e obiettivi fotografici.<\/p>\n
\ni target di sputtering in stagno trovano applicazione nelle celle solari e nelle batterie agli ioni di litio. Sono utilizzati per migliorare le prestazioni degli elettrodi, aumentare l’efficienza energetica e potenziare la capacit\u00e0 e la stabilit\u00e0 delle batterie.<\/p>\n
\nlo stagno viene utilizzato per creare rivestimenti protettivi, decorativi e funzionali, come strati anticorrosivi e resistenti all’usura, migliorando la durata e l’aspetto dei prodotti metallici.<\/p>\n
\nle leghe a base di stagno sono utilizzate nei materiali superconduttori. Attraverso processi di sputtering, \u00e8 possibile produrre film sottili di alta qualit\u00e0 da utilizzare in magneti e cavi superconduttori.<\/p>\nImballaggio e stoccaggio<\/span><\/h2>\n
\nI target di sputtering in stagno devono essere conservati in un ambiente asciutto, pulito e a temperatura stabile, preferibilmente sottovuoto o in condizioni sigillate. Devono essere tenuti lontani da umidit\u00e0, polvere e sostanze corrosive per mantenere un’elevata purezza e qualit\u00e0 della superficie. Una corretta manipolazione e conservazione sono essenziali per garantire prestazioni di sputtering stabili durante i processi di produzione di semiconduttori e di rivestimento.<\/p>\nDomande frequenti<\/span><\/h2>\n
\nR: Un bersaglio di sputtering \u00e8 un materiale solido utilizzato nei processi di deposizione fisica da vapore (PVD) per creare film sottili. Durante lo sputtering, ioni ad alta energia bombardano il materiale bersaglio, espellendo atomi che poi si depositano su un substrato per formare un rivestimento sottile e uniforme. \u00c8 ampiamente utilizzato nei settori dei semiconduttori, dell’ottica e dei rivestimenti superficiali.<\/p>\n
\nR: I target di sputtering possono essere realizzati con un’ampia gamma di materiali ad alta purezza, tra cui metalli (come stagno, alluminio, rame, oro), leghe (come TiAl o CuSn), ceramiche (come ossidi o nitruri) e persino materiali compositi. La scelta del materiale dipende dalle propriet\u00e0 desiderate del film sottile che si intende produrre.<\/p>\n
\nR: La durata di un target di sputtering dipende dalle sue dimensioni, dal materiale, dalle condizioni di alimentazione e dalla frequenza di utilizzo. In generale, un target pu\u00f2 durare da alcune ore a centinaia di ore di funzionamento continuo. Viene sostituito quando diventa troppo sottile o irregolare per mantenere prestazioni di rivestimento stabili.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"