I bersagli di nitruro di tantalio sono uno strumento importante per la preparazione di materiali a film sottile.<\/p>\n
Informazioni di base:<\/p>\n
Composizione chimica: il componente principale \u00e8 il nitruro di tantalio (TaN), composto da elementi di tantalio (Ta) e azoto (N).
\nStruttura cristallina: struttura cristallina generalmente esagonale, la costante del reticolo varia a seconda del processo di preparazione e delle condizioni.
\nAspetto: Di solito appare come un solido grumoso giallo-marrone, dopo una lavorazione fine, la superficie \u00e8 relativamente piatta e liscia.
\nDensit\u00e0: Densit\u00e0 relativamente alta, circa 14,36 g\/cm\u00b3.
\nDurezza: elevata durezza, con buona resistenza all’abrasione e resistenza ai graffi.
\nPunto di fusione: punto di fusione fino a 3090\u00b0C, con eccellente resistenza alle alte temperature.<\/p>\n
Aree di applicazione:<\/p>\n
Industria dei semiconduttori: nella produzione di semiconduttori, viene utilizzato nei processi di deposizione fisica da vapore (PVD) e di deposizione chimica da vapore (CVD) per preparare film sottili conduttivi, strati barriera, ecc., ad esempio, svolge il ruolo di collegare i circuiti e prevenire la diffusione di ioni metallici nei circuiti integrati.<\/p>\n
Campo ottico: viene utilizzato per preparare pellicole ottiche, come pellicole antiriflesso, pellicole per il miglioramento della trasmittanza, ecc., che possono migliorare le prestazioni dei componenti ottici e aumentare la risoluzione e la trasmittanza dei sistemi ottici.<\/p>\n
Campo dei componenti elettronici: pu\u00f2 essere utilizzato per produrre componenti elettronici come resistori a chip e resistori al nitruro di tantalio in grado di resistere all’erosione del vapore acqueo e aumentare la stabilit\u00e0 dei componenti elettronici.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
I bersagli di nitruro di tantalio sono uno strumento importante per la preparazione di materiali a film sottile.<\/p>\n
Industria dei semiconduttori: nella produzione di semiconduttori, viene utilizzato nei processi di deposizione fisica da vapore (PVD) e di deposizione chimica da vapore (CVD) per preparare film sottili conduttivi, strati barriera, ecc., ad esempio, svolge il ruolo di collegare i circuiti e prevenire la diffusione di ioni metallici nei circuiti integrati.<\/p>\n
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