{"id":1015423,"date":"2024-06-17T14:55:14","date_gmt":"2024-06-17T06:55:14","guid":{"rendered":"https:\/\/vimaterial.de\/product\/metallo-di-rame-6\/"},"modified":"2025-04-15T09:04:54","modified_gmt":"2025-04-15T01:04:54","slug":"metallo-di-rame-6","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/product\/metallo-di-rame-6\/","title":{"rendered":"Rame metallico"},"content":{"rendered":"

Rame Metallo <\/a><\/span>La piastra di supporto \u00e8 un tipo di backsheet realizzato principalmente in rame metallico, che ha una buona conduttivit\u00e0 elettrica, conduttivit\u00e0 termica e resistenza meccanica, con superficie piana e pu\u00f2 fornire un supporto fisico affidabile, schermatura elettromagnetica e un’efficiente conduzione del calore per dispositivi elettronici e svolge un ruolo importante nel fotovoltaico, nella comunicazione elettronica e in altri campi.<\/p>\n

Le piastre di supporto in rame di VIMARERIAL sono caratterizzate da elevate velocit\u00e0 di trasmissione, basso costo, alta efficienza, buona dissipazione del calore, cablaggio flessibile e ridotte perdite di trasmissione.<\/p>\n

Perch\u00e9 utilizzare il rame come materiale di destinazione per la piastra di supporto?<\/span><\/h2>\n

Conduttivit\u00e0 termica: il rame viene utilizzato come backsheet per la sua eccellente conduttivit\u00e0 termica, che pu\u00f2 rimuovere rapidamente il calore generato dal bersaglio durante lo sputtering, prevenendo il surriscaldamento del bersaglio e garantendo la stabilit\u00e0 del processo di sputtering.<\/p>\n

Conduttivit\u00e0: poich\u00e9 il rame metallico ha una buona conduttivit\u00e0, pu\u00f2 garantire un efficace bombardamento ionico e trasferimento di carica in ambienti di sputtering ad alta tensione e ad alto vuoto, il che favorisce uno sputtering stabile e garantisce la qualit\u00e0 del film.<\/p>\n

Resistenza meccanica: il rame metallico ha una resistenza meccanica sufficiente per fornire un solido supporto al materiale target, resistere alle sollecitazioni meccaniche e agli urti durante lo sputtering e prevenire la deformazione o la rottura del materiale target.<\/p>\n

Prestazioni di elaborazione: il rame \u00e8 facile da lavorare in varie forme e dimensioni, il che \u00e8 conveniente per la produzione di backsheet con requisiti diversi e il suo processo di legatura con il materiale di destinazione \u00e8 maturo, il che garantisce una connessione stretta e una conduzione del calore.<\/p>\n

Fattore di costo: il costo del rame \u00e8 relativamente basso e abbondante, utilizzarlo come backsheet pu\u00f2 ridurre il costo complessivo degli obiettivi di sputtering garantendo al contempo le prestazioni, che favoriscono la produzione industriale su larga scala.<\/p>\n

Riutilizzo: i backsheet in rame possono essere riutilizzati pi\u00f9 volte se mantenuti correttamente e devono essere controllati solo per la conformit\u00e0 agli indicatori di prestazione, il che riduce ulteriormente i costi di produzione.<\/p>\n

Il rame come metodo di legatura della piastra di supporto?<\/span><\/h2>\n

Brasatura: il materiale di brasatura con punto di fusione inferiore viene fuso mediante riscaldamento, riempiendo lo spazio tra il foglio di rame e il materiale di destinazione e formando una connessione solida dopo il raffreddamento, compresa la brasatura convenzionale e la brasatura a induzione.<\/p>\n

Saldatura a diffusione: a temperatura, pressione e tempo specifici, gli atomi sulle superfici di contatto del backsheet di rame e del materiale target possono diffondersi l’uno nell’altro per ottenere una connessione stretta.<\/p>\n

Incollaggio meccanico:<\/p>\n

Connessione bullonata: i fori per le viti sono previsti ai bordi del backsheet in rame e del materiale target, che sono fissati con bulloni, dadi e rondelle, con guarnizioni per garantire la tenuta e la conduzione termica.<\/p>\n

Dispositivo di bloccaggio: utilizzare un dispositivo speciale per bloccare la piastra di supporto in rame e il materiale target, applicare una forza di serraggio per adattarli, prestare attenzione all’uniformit\u00e0 della pressione.<\/p>\n

Incollaggio: utilizzare una buona colla conduttiva e resistente alle alte temperature per incollare il backsheet di rame e il materiale target, operazione semplice ma elevata richiesta di colla.<\/p>\n

Pressione isostatica termica: nell’ambiente ad alta temperatura e alta pressione per rendere il backplane in rame e il materiale target strettamente combinati, pu\u00f2 eliminare la porosit\u00e0 e i difetti dell’interfaccia.<\/p>\n

Saldatura laser: utilizzando un raggio laser ad alta energia per concentrarsi sulla parte di connessione, fare in modo che il materiale si sciolga per formare un giunto, velocit\u00e0 di saldatura e rigoroso controllo dei parametri.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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