{"id":997056,"date":"2024-05-27T14:17:24","date_gmt":"2024-05-27T06:17:24","guid":{"rendered":"https:\/\/vimaterial.de\/guida-ai-servizi-di-bonding\/"},"modified":"2024-10-10T14:17:36","modified_gmt":"2024-10-10T06:17:36","slug":"guida-ai-servizi-di-bonding","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/guida-ai-servizi-di-bonding\/","title":{"rendered":"SERVIZIO DI BONDING DEL BERSAGLIO SPUTTERING"},"content":{"rendered":"\t\t
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Il bersaglio per sputtering \u00e8 una tecnologia di deposizione fisica da vapore. Si tratta di un processo in cui gli ioni generati da una sorgente ionica vengono accelerati e raccolti nel vuoto per formare un fascio di ioni ad alta velocit\u00e0, bombardando la superficie solida. Gli ioni scambiano energia cinetica con gli atomi sulla superficie solida, facendo s\u00ec che gli atomi sulla superficie solida lascino il solido e si depositino sulla superficie del substrato. <\/p>\n

Al fine di evitare che metalli fragili, leghe, ossidi e altri materiali facili da rompere si rompano durante l’uso, siamo in grado di fornire ai clienti servizi di incollaggio mirati. Il bersaglio \u00e8 legato a una piastra di supporto in rame. Oltre a proteggere il bersaglio da rotture accidentali durante il trasporto o la movimentazione, pu\u00f2 anche garantire un buon raffreddamento e contatto elettrico del bersaglio e pu\u00f2 migliorare il problema della resistenza meccanica insufficiente quando il bersaglio viene utilizzato o risolvere il problema del bersaglio limitato di grandi dimensioni. <\/span><\/p>\n

Le piastre di supporto utilizzate per l’incollaggio del bersaglio sono generalmente in rame, titanio, molibdeno e acciaio inossidabile. La piastra di supporto supporta il bersaglio durante lo sputtering per evitare che il bersaglio si rompa durante lo sputtering e migliorare il tasso di utilizzo e la durata del bersaglio. <\/span><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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VI HALBLEITERMATERIAL GmbH (VIMATERIAL) offre servizi di incollaggio di target sputtering con tre modalit\u00e0 principali: incollaggio, incollaggio a saldare e saldatura ad alta temperatura. Il nostro approccio tipico utilizza la tecnologia delle saldature, impiegando l’indio metallico come saldatura e il rame per la piastra posteriore.<\/p>\n

Gamma di legame:<\/strong> bersaglio in metallo, bersaglio in ceramica, bersaglio in lega, bersaglio rotante, bersaglio piatto, bersaglio rotondo, bersaglio di forma speciale.<\/p>\n

I materiali di incollaggio possono variare a seconda del materiale di destinazione. Invitiamo a richiedere informazioni per esigenze particolari.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Principali modalit\u00e0 di legame dei bersagli<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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1. Combinazione di adesivi<\/b><\/span><\/p>\n

L’incollaggio adesivo all’argento \u00e8 una tecnologia a basso costo. Il metodo consiste nel legare il bersaglio al backplane con una speciale resina epossidica termicamente conduttiva ed elettricamente conduttiva. <\/p>\n

Questa tecnologia richiede il trattamento della superficie del bersaglio e del backplane. Il bersaglio incollato ha una bassa sollecitazione residua ed \u00e8 facile da rilavorare. La sua resistenza termica del punto tangente \u00e8 relativamente grande, il che limiter\u00e0 la densit\u00e0 di potenza e la velocit\u00e0 di deposizione del bersaglio sputtering. Questo metodo non funziona bene. <\/p>\n

2. Incollaggio a saldare<\/strong><\/p>\n

Rispetto all’incollaggio all’argento, l’incollaggio a saldare ha una resistenza termica inferiore e pu\u00f2 quindi funzionare a velocit\u00e0 di deposizione pi\u00f9 elevate. Un comune riempitivo per saldatura \u00e8 l’indio, che ha un’elevata conduttivit\u00e0 termica, un punto di fusione relativamente basso e un modulo elastico, che pu\u00f2 ridurre lo stress residuo dopo l’incollaggio. Il suo basso punto di fusione semplifica anche la rilavorazione dell’incollaggio e consente il riutilizzo del backplane. Il processo di incollaggio pu\u00f2 essere eseguito in aria, riducendo i costi di incollaggio. <\/p>\n

Tuttavia, poich\u00e9 l’indio metallico non \u00e8 facile da penetrare nel backplane in rame e nel bersaglio, \u00e8 facile far cadere il bersaglio, il che richiede la penetrazione ultrasonica del metallo indio nel backplane e nel bersaglio. Questo \u00e8 un metodo comune ad alta efficienza e a basso costo negli ultimi anni. <\/p>\n

3. Saldatura ad alta temperatura<\/strong><\/p>\n

La saldatura ad alta temperatura \u00e8 una tecnica che combina la brasatura e la saldatura a diffusione. Deve funzionare a una temperatura superiore a 500\u00b0C e richiede un forno sottovuoto o ad atmosfera controllata. La brasatura si ottiene fondendo la lega brasante al giunto per formare un giunto. Invece di utilizzare riempitivi, la saldatura ottiene l’incollaggio riscaldando la piastra di supporto ad alta pressione a una temperatura di interdiffusione con il materiale target. <\/p>\n

Questa struttura ha una bassa resistenza termica, solitamente vicina o inferiore alla resistenza termica della lega madre, e consente una maggiore densit\u00e0 di potenza. Ma questo metodo \u00e8 costoso. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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REQUISITI PRESTAZIONALI DELLO STRATO ADESIVO <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Conducibilit\u00e0 termica:<\/strong><\/p>\n

Nel magnetron sputtering, gli ioni ad alta energia bombardano la superficie del bersaglio, generando un notevole calore. Una dissipazione del calore inefficiente pu\u00f2 portare a un rapido aumento della temperatura nel materiale del target, causando problemi come la dissaldatura del target, la fusione e il surriscaldamento dell’apparecchiatura, con possibili malfunzionamenti o danni.<\/p>\n

Un’efficace gestione termica si ottiene collegando l’obiettivo alla piastra posteriore tramite uno strato di incollaggio e facendo circolare l’acqua di raffreddamento.<\/p>\n

Conducibilit\u00e0:<\/strong><\/p>\n

Nello sputtering magnetronico, il bersaglio, che funge da catodo, richiede una buona conducibilit\u00e0 elettrica con il supporto del bersaglio per mantenere una velocit\u00e0 di sputtering ottimale e una durata di vita del bersaglio.<\/p>\n

Forza:<\/strong><\/p>\n

Lo strato adesivo del bersaglio deve possedere una resistenza sufficiente per sostenere il peso del bersaglio, assicurando che rimanga saldamente in posizione durante l’uso.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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PROCESSO DI INCOLLAGGIO DEL BERSAGLIO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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