{"id":1046210,"date":"2024-05-27T09:08:21","date_gmt":"2024-05-27T01:08:21","guid":{"rendered":"https:\/\/vimaterial.de\/come-realizzare-il-target-di-sputtering\/"},"modified":"2025-10-30T17:18:13","modified_gmt":"2025-10-30T09:18:13","slug":"come-realizzare-il-target-di-sputtering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/come-realizzare-il-target-di-sputtering\/","title":{"rendered":"Come realizzare il target di sputtering?"},"content":{"rendered":"\t\t
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I target di sputtering<\/a><\/span> sono materiali utilizzati per la deposizione di film sottili. La tecnologia sputtering viene utilizzata per spruzzare atomi o molecole di materiale da bersagli solidi e quindi formare film sottili su substrati. I bersagli sputtering sono ampiamente utilizzati nell’industria elettronica e dell’informazione, compresi i chip semiconduttori, le celle solari, i display a schermo piatto, l’archiviazione delle informazioni e altri campi.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Sputtering\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Principio di funzionamento dello sputtering a magnetronite<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Flusso di processo del target sputtering<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Materia prima in polvere – fusione della polvere – miscelazione della polvere – stampaggio a pressione – sinterizzazione in atmosfera – lavorazione della plastica – trattamento termico – rilevamento dei difetti a ultrasuoni – taglio ad acqua – lavorazione – metallizzazione – legatura – test a ultrasuoni – pulizia a ultrasuoni – ispezione – spedizione.<\/p>

Tra questi, i significati specifici dei processi principali sono i seguenti:<\/p>

Fusione della polvere:<\/b> la polvere della materia prima viene sottoposta a una sinterizzazione preliminare in atmosfera per controllare il contenuto di gas nella polvere della materia prima.<\/p>

Miscelazione della polvere: <\/b>il materiale di destinazione ha una formula unica e il contenuto di ciascun componente deve essere controllato con precisione e il contenuto di impurit\u00e0 deve essere rigorosamente limitato. Nel processo di metallurgia delle polveri, \u00e8 necessario miscelare completamente gli elementi in modo uniforme e la distribuzione delle dimensioni delle particelle \u00e8 uniforme per evitare l’inquinamento; una polvere mista composita deve essere preparata con mezzi di processo speciali.<\/p>

Stampaggio:<\/b> il materiale di destinazione preparato con il processo di metallurgia delle polveri deve essere pre-stampato per renderlo un corpo verde di media densit\u00e0. L’uniformit\u00e0 della densit\u00e0 e i difetti interni influiscono sulla resa della sinterizzazione ad alta temperatura nella fase successiva.<\/p>

Sinterizzazione in atmosfera: <\/b>Il corpo verde precompresso deve essere sottoposto a una o pi\u00f9 sinterizzazioni ad alta temperatura. In base ai diversi materiali vengono selezionate diverse curve di temperatura di sinterizzazione e diversi ambienti di sinterizzazione, come l’atmosfera e la pressione di sinterizzazione, per preparare sbozzi ad alta densit\u00e0.<\/p>

Lavorazione della plastica:<\/b> La billetta metallica deve subire un’ampia deformazione plastica per ottenere dimensioni sufficienti in lunghezza, larghezza e spessore e per consentire ai grani interni di subire una sufficiente deformazione a trazione, generando cos\u00ec sufficienti dislocazioni all’interno. \uf075 Trattamento termico: Dopo che la billetta metallica \u00e8 stata sottoposta a una grande deformazione plastica, il processo di trattamento termico viene selezionato in base alle caratteristiche dei diversi materiali, in modo che il materiale metallico possa ricristallizzarsi e lo stress interno del materiale possa essere rimosso.<\/p>

Rilevamento dei difetti a ultrasuoni:<\/b> Dopo la lavorazione del target grezzo, \u00e8 necessario utilizzare le onde ultrasoniche per verificare la presenza di difetti all’interno del materiale. Dopo l’incollaggio del grezzo alla piastra posteriore, \u00e8 necessario utilizzare uno scanner a ultrasuoni a immersione d’acqua per rilevare lo strato di incollaggio e verificare se l’area di incollaggio \u00e8 conforme agli standard.<\/p>

Lavorazione meccanica: <\/b>Il pezzo grezzo deve essere lavorato con una precisa formatura meccanica. La piastra posteriore utilizzata in combinazione con il pezzo grezzo deve avere una precisione dimensionale e una resistenza meccanica estremamente elevate, a causa del preciso coordinamento con l’apparecchiatura di rivestimento e del raffreddamento ad acqua ad alta pressione. La difficolt\u00e0 di lavorazione \u00e8 relativamente elevata, soprattutto per la piastra posteriore con un canale interno di circolazione dell’acqua. A causa della particolarit\u00e0 del materiale, la saldatura chiusa del canale d’acqua \u00e8 molto difficile e richiede un processo di saldatura speciale.<\/p>

Metallizzazione:<\/b> Prima di legare il pezzo grezzo e la piastra posteriore, per migliorare le propriet\u00e0 di bagnatura del metallo del materiale di destinazione e del materiale di destinazione e della saldatura, la superficie di saldatura deve essere pretrattata in modo che uno strato di transizione sia placcato sulla superficie.<\/p>

Incollaggio: <\/b>La maggior parte dei materiali di destinazione non pu\u00f2 essere installata direttamente per il rivestimento a causa delle propriet\u00e0 fisiche o chimiche del materiale. Per saldare insieme il target grezzo e la piastra posteriore \u00e8 necessaria una saldatura metallica e il tasso di incollaggio effettivo della superficie deve raggiungere un’area di saldatura superiore al 95%. L’intero processo deve essere eseguito ad alta temperatura e ad alta pressione.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Obiettivi\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Obiettivi rotanti per sputtering<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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BERSAGLIO DI SPUTTERING - PROCESSO DI PRODUZIONE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il processo di produzione dei bersagli inizia con una progettazione unica, adattata alle prestazioni e ai requisiti dell’applicazione a valle prevista. Questo processo comporta ripetute deformazioni plastiche e trattamenti termici, seguiti da lavorazioni meccaniche, pulizia, asciugatura e confezionamento sotto vuoto.<\/p>\n

I metodi di preparazione predominanti per i target di sputtering includono attualmente il processo di fusione e il processo di metallurgia delle polveri.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Processo di preparazione<\/th>\nTipo generale<\/th>\nCaratteristiche<\/th>\n<\/tr>\n
Processo di fusione e colata<\/td>\nFusione a induzione sotto vuoto
Fusione ad arco sotto vuoto
Fusione a bombardamento elettronico sotto vuoto<\/td>\n		Rispetto al metodo delle polveri, i target di lega prodotti attraverso la fusione presentano un contenuto di impurit\u00e0 inferiore, soprattutto in termini di impurit\u00e0 gassose, e sono caratterizzati da energia e densit\u00e0 elevate. Tuttavia, per le leghe che comprendono metalli con differenze significative nei punti di fusione e nelle densit\u00e0, \u00e8 generalmente difficile ottenere una composizione uniforme nei target di lega fusi.<\/td>\n<\/tr>\n
processo di metallurgia delle polveri<\/td>\nPressatura a caldo
Pressatura a caldo sotto vuoto
Pressione isostatica a caldo (HIP)<\/td>\n		L’ottenimento di una struttura uniforme e a grana fine \u00e8 facilitato da questo metodo, che conserva anche le materie prime e migliora l’efficienza produttiva. I fattori critici sono: la scelta di polveri ultrafini di elevata purezza come materia prima; l’impiego di tecnologie di formatura e sinterizzazione in grado di garantire una rapida densificazione per assicurare una bassa porosit\u00e0 dell’obiettivo e controllare la dimensione delle particelle di cristallizzazione; il controllo rigoroso dell’introduzione di elementi di impurit\u00e0 durante il processo di preparazione.<\/td>\n<\/tr>\n
Processo di estrusione<\/td>\nEstrusione a caldo
Estrusione a freddo
Estrusione a caldo<\/td>\n		Utilizzato principalmente per preparare bersagli rotanti in metallo e leghe con buona plasticit\u00e0, come la lega alluminio-rame-zinco-nichel-cromo.<\/td>\n<\/tr>\n
Processo di spruzzatura al plasma<\/td>\nvuoto
Stabilit\u00e0 dell’acqua
Stabilit\u00e0 del gas
Spruzzatura al plasma<\/td>\n		Utilizzato principalmente per preparare bersagli ceramici fragili in metallo e lega, come cromo metallico, silicio, lega di alluminio e silicio, ossido e altri bersagli rotanti.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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VI HALBLEITERMATERIAL GmbH offre una vasta gamma di materiali per sputtering ad alta purezza e ad alte prestazioni, disponibili in varie forme e composizioni. Il nostro inventario comprende target di sputtering circolari, rettangolari, triangolari, planari, rotanti e ad anello, con purezza compresa tra il 99,0% e il 99,9999%.<\/p>

\u00c8 possibile fabbricare su misura la maggior parte dei target di sputtering in qualsiasi forma e dimensione, sulla base dei disegni forniti. Per i target di sputtering con vincoli tecnici sulle dimensioni massime di un singolo pezzo, i segmenti possono essere uniti utilizzando giunzioni di testa o angolari per formare un target di sputtering a pi\u00f9 segmenti.<\/p>

Se i materiali\/specifiche del target di sputtering richiesto non sono elencati, vi invitiamo a contattarci.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Cosa possiamo fornire?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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In metallo<\/th>\nLega<\/th>\nOssido<\/th>\nCeramica (non ossido)<\/th>\nCalcogenuro<\/th>\nMetallo prezioso<\/th>\nTerra rara<\/th>\nAlogenuro<\/th>\nComposto<\/th>\n<\/tr>\n
Al<\/td>\nAlCo<\/td>\nAl\u2082O\u2083<\/td>\nAlN<\/td>\nBi\u2082Te\u2083<\/td>\nAg<\/td>\nCe<\/td>\nCsI<\/td>\nATO<\/td>\n<\/tr>\n
Ba<\/td>\nAlCr<\/td>\nAlON<\/td>\nB\u2084C<\/td>\nBiSbTe<\/td>\nAgCr<\/td>\nCeGd<\/td>\nInF\u2083<\/td>\nAZO<\/td>\n<\/tr>\n
Bi<\/td>\nAlCu<\/td>\nCdO<\/td>\nBN<\/td>\nBiSbSe<\/td>\nAgCu<\/td>\nCeSm<\/td>\nLiF<\/td>\nFTO<\/td>\n<\/tr>\n
Co<\/td>\nAlMg<\/td>\nCu\u2082O<\/td>\nCr\u2082AlC<\/td>\nCdS<\/td>\nAu<\/td>\nEr<\/td>\nMgF\u2082<\/td>\nIGZO<\/td>\n<\/tr>\n
Cu<\/td>\nAlNi<\/td>\nFe\u2083O\u2084<\/td>\nCrSi\u2082<\/td>\nFeS<\/td>\nIr<\/td>\nGd<\/td>\nPbCl\u2082<\/td>\nITO<\/td>\n<\/tr>\n
Fe<\/td>\nAlSi<\/td>\nGa\u2082O\u2083<\/td>\nGaN<\/td>\nGeS\u2082<\/td>\nIrMn<\/td>\nLa<\/td>\nYbF\u2083<\/td>\nIZO<\/td>\n<\/tr>\n
Ge<\/td>\nCoCr<\/td>\nHfO\u2082<\/td>\nMgSi\u2082<\/td>\nMoS\u2082<\/td>\nPd<\/td>\nLa\u2082O\u2083<\/td>\nKF<\/td>\nYSZ<\/td>\n<\/tr>\n
Hf<\/td>\nCrNb<\/td>\nIn\u2082O\u2083<\/td>\nMo\u2082C<\/td>\nMoSe\u2082<\/td>\nPdAg<\/td>\nLa\u2082Zr\u2082O\u2087<\/td>\nZnF\u2082<\/td>\nZTO<\/td>\n<\/tr>\n
In<\/td>\nCrSiAl<\/td>\nLi\u2082O<\/td>\nMoSi\u2082<\/td>\nNbSe\u2082<\/td>\nPdNi<\/td>\nLaB\u2086<\/td>\nMoCl\u2085<\/td>\nBaTiO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
Li<\/td>\nCuSn<\/td>\nMoO\u2083<\/td>\nNbN<\/td>\nSnS\u2082<\/td>\nPt<\/td>\nSm<\/td>\nNbCl\u2085<\/td>\nBaVO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
Mg<\/td>\nCuZn<\/td>\nNb\u2082O\u2085<\/td>\nSi\u2083N\u2084<\/td>\nZnS<\/td>\nRh<\/td>\nSmB\u2086<\/td>\nZrF\u2084<\/td>\nBiFeO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
Mn<\/td>\nFeCrAl<\/td>\nNiO<\/td>\nSiC<\/td>\nCdTe<\/td>\nRu<\/td>\nSmCo<\/td>\n..<\/td>\nBiVO\u2084<\/td>\n<\/tr>\n
Mo<\/td>\nMoNb<\/td>\nSb\u2082O\u2085<\/td>\nTaC<\/td>\nZnSe<\/td>\n..<\/td>\nTm<\/td>\n <\/td>\nKNbO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
Nb<\/td>\nMoTa<\/td>\nSiO<\/td>\nTaN<\/td>\nZnTe<\/td>\n <\/td>\nY<\/td>\n <\/td>\nLi\u2083PO\u2084<\/td>\n<\/tr>\n
Ni<\/td>\nMoW<\/td>\nSiO\u2082<\/td>\nTi\u2083SiC\u2082<\/td>\nCaSe<\/td>\n <\/td>\nYb<\/td>\n <\/td>\nLiCoPO\u2084<\/td>\n<\/tr>\n
Sb<\/td>\nNbTi<\/td>\nSnO\u2082<\/td>\nTiB\u2082<\/td>\nFeSe<\/td>\n <\/td>\nYb\u2082O\u2083<\/td>\n <\/td>\nLiSiO\u2084<\/td>\n<\/tr>\n
Sc<\/td>\nNbZr<\/td>\nTa\u2082O\u2085<\/td>\nTiN<\/td>\nCu\u2082Te<\/td>\n <\/td>\nYBCO<\/td>\n <\/td>\nLiFePO\u2084<\/td>\n<\/tr>\n
Se<\/td>\nNiAl<\/td>\nTiOx<\/td>\nVN<\/td>\nCuTe<\/td>\n <\/td>\nYPO\u2084<\/td>\n <\/td>\nMgTiO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
Si<\/td>\nNiCr<\/td>\nV\u2082O\u2085<\/td>\nVSi\u2082<\/td>\nNiTe<\/td>\n <\/td>\n..<\/td>\n <\/td>\nMgSiO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
Sn<\/td>\nNiFe<\/td>\nZnO<\/td>\nWC<\/td>\nMoTe\u2082<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\nSrTiO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
Ta<\/td>\nNiSi<\/td>\nZrO\u2082<\/td>\nWSi\u2082<\/td>\n..<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\nSrNbO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
Te<\/td>\nNiV<\/td>\n..<\/td>\nZrB\u2082<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\nZnTiO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
Ti<\/td>\nSiFe<\/td>\n <\/td>\nZrC<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\nZrNbO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
V<\/td>\nTiAlSi<\/td>\n <\/td>\n..<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n..<\/td>\n<\/tr>\n
W<\/td>\nTiZr<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n<\/tr>\n
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Zr<\/td>\nWTi<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n<\/tr>\n
..<\/td>\nZnSn<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n<\/tr>\n
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I target di sputtering sono materiali utilizzati per la deposizione di film sottili. La tecnologia sputtering viene utilizzata per spruzzare atomi o molecole di materiale da bersagli solidi e quindi formare film sottili su substrati. I bersagli sputtering sono ampiamente utilizzati nell’industria elettronica e dell’informazione, compresi i chip semiconduttori, le celle solari, i display a […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":994568,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[114],"tags":[],"class_list":["post-1046210","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-non-categorizzato"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1046210","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1046210"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1046210\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1046212,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1046210\/revisions\/1046212"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/994568"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1046210"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1046210"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1046210"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}