{"id":1015437,"date":"2024-06-17T14:55:14","date_gmt":"2024-06-17T06:55:14","guid":{"rendered":"https:\/\/vimaterial.de\/product\/metal-cuivre-6\/"},"modified":"2025-04-15T09:04:24","modified_gmt":"2025-04-15T01:04:24","slug":"metal-cuivre-6","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/vimaterial.de\/fr\/product\/metal-cuivre-6\/","title":{"rendered":"Cuivre M\u00e9tal"},"content":{"rendered":"<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/vimaterial.de\/en\/search\/?type=element&amp;keyword=Cu\">Cuivre M\u00e9tal <\/a><\/span>La plaque de support est une sorte de feuille de fond principalement faite de cuivre m\u00e9tallique, qui a une bonne conductivit\u00e9 \u00e9lectrique, une bonne conductivit\u00e9 thermique et une bonne r\u00e9sistance m\u00e9canique, avec une surface plane, et peut fournir un support physique fiable, un blindage \u00e9lectromagn\u00e9tique et une conduction thermique efficace pour les appareils \u00e9lectroniques, et joue un r\u00f4le important dans le photovolta\u00efque, la communication \u00e9lectronique et d\u2019autres domaines.<\/p>\n<p>Les plaques de support en cuivre de VIMARERIAL se caract\u00e9risent par des taux de transmission \u00e9lev\u00e9s, un faible co\u00fbt, un rendement \u00e9lev\u00e9, une bonne dissipation thermique, un c\u00e2blage flexible et des pertes de transmission r\u00e9duites.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Pourquoi utiliser le cuivre comme mat\u00e9riau cible pour la plaque de support ?<\/span><\/h2>\n<p>Conductivit\u00e9 thermique : Le cuivre est utilis\u00e9 comme feuille de fond en raison de son excellente conductivit\u00e9 thermique, qui peut rapidement \u00e9liminer la chaleur g\u00e9n\u00e9r\u00e9e par la cible pendant la pulv\u00e9risation, emp\u00eachant la cible de surchauffer et assurant la stabilit\u00e9 du processus de pulv\u00e9risation.<\/p>\n<p>Conductivit\u00e9&nbsp;: Parce que le cuivre m\u00e9tallique a une bonne conductivit\u00e9, il peut assurer un bombardement ionique efficace et un transfert de charge dans des environnements de pulv\u00e9risation \u00e0 haute tension et \u00e0 vide pouss\u00e9, ce qui est propice \u00e0 une pulv\u00e9risation stable et garantit la qualit\u00e9 du film.<\/p>\n<p>R\u00e9sistance m\u00e9canique : le cuivre m\u00e9tallique a une r\u00e9sistance m\u00e9canique suffisante pour fournir un support solide au mat\u00e9riau cible, r\u00e9sister aux contraintes m\u00e9caniques et aux chocs lors de la pulv\u00e9risation et emp\u00eacher le mat\u00e9riau cible de se d\u00e9former ou de se rompre.<\/p>\n<p>Performance de traitement : le cuivre est facile \u00e0 traiter en diff\u00e9rentes formes et tailles, ce qui est pratique pour la fabrication de feuilles de fond avec des exigences diff\u00e9rentes, et son processus de liaison avec le mat\u00e9riau cible est mature, ce qui garantit une connexion \u00e9tanche et une conduction thermique.<\/p>\n<p>Facteur de co\u00fbt&nbsp;: le co\u00fbt du cuivre est relativement faible et abondant, l\u2019utiliser comme feuille de fond peut r\u00e9duire le co\u00fbt global des cibles de pulv\u00e9risation tout en assurant la performance, ce qui est propice \u00e0 la production industrielle \u00e0 grande \u00e9chelle.<\/p>\n<p>R\u00e9utilisation : Les feuilles de dos en cuivre peuvent \u00eatre r\u00e9utilis\u00e9es plusieurs fois si elles sont correctement entretenues et ne doivent \u00eatre v\u00e9rifi\u00e9es que pour leur conformit\u00e9 aux indicateurs de performance, ce qui r\u00e9duit encore les co\u00fbts de production.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Le cuivre comme m\u00e9thode de reliure du plateau de support ?<\/span><\/h2>\n<p>Brasage : Le mat\u00e9riau de brasage du point de fusion inf\u00e9rieur est fondu par chauffage, en remplissant l\u2019espace entre la feuille de fond en cuivre et le mat\u00e9riau cible, et en formant une connexion solide apr\u00e8s refroidissement, y compris le brasage conventionnel et le brasage par induction.<\/p>\n<p>Soudure par diffusion : Sous une temp\u00e9rature, une pression et un temps sp\u00e9cifiques, les atomes sur les surfaces de contact de la feuille de cuivre et du mat\u00e9riau cible sont autoris\u00e9s \u00e0 se diffuser les uns dans les autres pour obtenir une connexion \u00e9tanche.<\/p>\n<p>Collage m\u00e9canique :<\/p>\n<p>Connexion boulonn\u00e9e : Des trous de vis sont pr\u00e9vus sur les bords de la feuille de dos en cuivre et du mat\u00e9riau cible, qui sont fix\u00e9s avec des boulons, des \u00e9crous et des rondelles, avec des joints pour assurer l\u2019\u00e9tanch\u00e9it\u00e9 et la conduction thermique.<\/p>\n<p>Dispositif de serrage&nbsp;: utilisez un dispositif sp\u00e9cial pour serrer la plaque de support en cuivre et le mat\u00e9riau cible, appliquez une force de serrage pour les adapter, faites attention \u00e0 l\u2019uniformit\u00e9 de la pression.<\/p>\n<p>Collage&nbsp;: Utilisez une bonne colle conductrice et r\u00e9sistante aux hautes temp\u00e9ratures pour coller la feuille de cuivre et le mat\u00e9riau cible, op\u00e9ration simple mais forte demande de colle.<\/p>\n<p>Pression isostatique thermique&nbsp;: dans l\u2019environnement \u00e0 haute temp\u00e9rature et \u00e0 haute pression, le fond de panier en cuivre et le mat\u00e9riau cible sont \u00e9troitement combin\u00e9s, peut \u00e9liminer la porosit\u00e9 et les d\u00e9fauts de l\u2019interface.<\/p>\n<p>Soudage au laser&nbsp;: Utilisation d\u2019un faisceau laser \u00e0 haute \u00e9nergie pour se concentrer sur la partie de connexion, faire fondre le mat\u00e9riau pour former un joint, vitesse de soudage et contr\u00f4le strict des param\u00e8tres.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/vimaterial.de\/en\/search\/?type=element&amp;keyword=Cu\">Cuivre M\u00e9tal <\/a><\/span>La plaque de support est une sorte de feuille de fond principalement faite de cuivre m\u00e9tallique, qui a une bonne conductivit\u00e9 \u00e9lectrique, une bonne conductivit\u00e9 thermique et une bonne r\u00e9sistance m\u00e9canique, avec une surface plane, et peut fournir un support physique fiable, un blindage \u00e9lectromagn\u00e9tique et une conduction thermique efficace pour les appareils \u00e9lectroniques, et joue un r\u00f4le important dans le photovolta\u00efque, la communication \u00e9lectronique et d\u2019autres domaines.<\/p>\n","protected":false},"featured_media":1002872,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false},"product_brand":[],"product_cat":[166],"product_tag":[],"class_list":{"0":"post-1015437","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-uncategorized-fr","8":"first","9":"instock","10":"shipping-taxable","11":"purchasable","12":"product-type-variable"},"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/vimaterial.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product\/1015437","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/vimaterial.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/vimaterial.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1015437"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1002872"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/vimaterial.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1015437"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=1015437"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=1015437"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=1015437"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}