La cible de pulv\u00e9risation cathodique en alliage de titane et de cuivre est une cible en alliage de titane et de cuivre, qui combine la haute r\u00e9sistance et la bonne r\u00e9sistance \u00e0 la corrosion du titane avec l\u2019excellente conductivit\u00e9 \u00e9lectrique du cuivre, et est capable de d\u00e9poser des films minces avec les deux caract\u00e9ristiques sur le substrat pendant la pulv\u00e9risation, ce qui est largement utilis\u00e9 dans l\u2019\u00e9lectronique, les semi-conducteurs, les applications d\u00e9coratives, etc.<\/p>\n
VIMATERIAL est une soci\u00e9t\u00e9 d\u2019innovation de pointe dans le domaine des mat\u00e9riaux chimiques, sp\u00e9cialis\u00e9e dans les mat\u00e9riaux haute performance con\u00e7us pour des applications d\u2019ing\u00e9nierie avanc\u00e9es. Nos produits sont de haute puret\u00e9 et de haute qualit\u00e9, nous prenons en charge l\u2019emballage en petits lots, le MOQ de petits produits, un inventaire suffisant, la personnalisation de soutien, et nous pouvons fournir un service de reliure cible, si vous avez des besoins, veuillez nous contacter<\/a><\/span>. <\/p>\n Formule mol\u00e9culaire : TiCu<\/p>\n Apparence : G\u00e9n\u00e9ralement cuivr\u00e9 clair ou gris argent\u00e9 avec un \u00e9clat m\u00e9tallique, une surface lisse et r\u00e9guli\u00e8re.<\/p>\n \u00c9lectronique : Dans le domaine de l\u2019\u00e9lectronique, les cibles de pulv\u00e9risation en alliage de titane et de cuivre sont utilis\u00e9es pour la fabrication de cartes de circuits \u00e9lectroniques et de structures d\u2019interconnexion de puces. Ils sont pulv\u00e9ris\u00e9s sur un substrat pour former un film mince avec une bonne conductivit\u00e9 \u00e9lectrique et une bonne r\u00e9sistance \u00e0 la corrosion, ce qui am\u00e9liore les performances et la stabilit\u00e9 de la connexion \u00e9lectrique entre les composants \u00e9lectroniques. <\/p>\n Secteur des semi-conducteurs : Dans la fabrication de semi-conducteurs, ces cibles de pulv\u00e9risation sont utilis\u00e9es pour d\u00e9poser des couches barri\u00e8res et de contact, profitant de leur combinaison de la r\u00e9sistance \u00e0 la corrosion du titane et de la conductivit\u00e9 \u00e9lectrique du cuivre pour emp\u00eacher la diffusion entre diff\u00e9rents mat\u00e9riaux tout en assurant un bon contact \u00e9lectrique.<\/p>\n \u00c9nergie : Dans les \u00e9quipements de stockage et de conversion d\u2019\u00e9nergie, les cibles de pulv\u00e9risation en alliage de titane et de cuivre sont utilis\u00e9es pour le traitement de surface de composants tels que les \u00e9lectrodes de batterie et les collecteurs. Les couches minces d\u00e9pos\u00e9es contribuent \u00e0 am\u00e9liorer la conductivit\u00e9 et la stabilit\u00e9 des \u00e9lectrodes, am\u00e9liorant ainsi les performances globales de l\u2019\u00e9quipement \u00e9nerg\u00e9tique. <\/p>\nPropri\u00e9t\u00e9s<\/span><\/h2>\n
Application<\/span><\/h2>\n
Contr\u00f4le de la qualit\u00e9<\/span><\/h2>\n