{"id":997080,"date":"2024-05-27T14:17:24","date_gmt":"2024-05-27T06:17:24","guid":{"rendered":"https:\/\/vimaterial.de\/guide-du-service-de-cautionnement\/"},"modified":"2024-10-10T14:17:02","modified_gmt":"2024-10-10T06:17:02","slug":"guide-du-service-de-cautionnement","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/vimaterial.de\/fr\/guide-du-service-de-cautionnement\/","title":{"rendered":"SERVICE DE COLLAGE DE CIBLE DE PULV\u00c9RISATION CATHODIQUE"},"content":{"rendered":"\t\t
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La cible de pulv\u00e9risation est une technologie de d\u00e9p\u00f4t physique en phase vapeur. Il s\u2019agit d\u2019un processus dans lequel les ions g\u00e9n\u00e9r\u00e9s par une source d\u2019ions sont acc\u00e9l\u00e9r\u00e9s et rassembl\u00e9s dans le vide pour former un faisceau d\u2019ions \u00e0 grande vitesse, bombardant la surface solide. Les ions \u00e9changent de l\u2019\u00e9nergie cin\u00e9tique avec les atomes de la surface solide, ce qui fait que les atomes de la surface solide quittent le solide et se d\u00e9posent \u00e0 la surface du substrat. <\/p>\n

Afin d\u2019emp\u00eacher les m\u00e9taux cassants, les alliages, les oxydes et autres mat\u00e9riaux faciles \u00e0 casser de se briser pendant l\u2019utilisation, nous pouvons fournir aux clients des services de collage cibl\u00e9s. La cible est li\u00e9e \u00e0 une plaque de support en cuivre. En plus de prot\u00e9ger la cible contre la casse accidentelle pendant le transport ou la manipulation, il peut \u00e9galement assurer un bon refroidissement et un bon contact \u00e9lectrique de la cible, et peut am\u00e9liorer le probl\u00e8me de la r\u00e9sistance m\u00e9canique insuffisante lorsque la cible est utilis\u00e9e ou r\u00e9soudre le probl\u00e8me de la cible de grande taille limit\u00e9e. <\/span><\/p>\n

Les plaques de support utilis\u00e9es pour le collage de cibles sont g\u00e9n\u00e9ralement en cuivre, en titane, en molybd\u00e8ne et en acier inoxydable. La plaque de support soutient la cible pendant la pulv\u00e9risation pour emp\u00eacher la cible de se fissurer pendant la pulv\u00e9risation et am\u00e9liorer le taux d\u2019utilisation et la dur\u00e9e de vie de la cible. <\/span><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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VI HALBLEITERMATERIAL GmbH (VIMATERIAL) propose des services de collage de cibles par pulv\u00e9risation cathodique avec trois modes principaux : le collage, le collage par soudure et le soudage \u00e0 haute temp\u00e9rature. Notre approche typique utilise la technologie de la soudure, en employant de l’indium m\u00e9tallique comme soudure et du cuivre pour la plaque arri\u00e8re.<\/p>\n

Plage de collage :<\/strong> cible m\u00e9tallique, cible en c\u00e9ramique, cible en alliage, cible rotative, cible plate, cible ronde, cible de forme sp\u00e9ciale.<\/p>\n

Les mat\u00e9riaux de collage peuvent varier en fonction du mat\u00e9riau cible. Nous vous invitons \u00e0 nous contacter pour des demandes sp\u00e9cifiques.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Principaux modes de liaison des cibles<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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1. Combinaison d\u2019adh\u00e9sifs<\/b><\/span><\/p>\n

Le collage d\u2019argent est une technologie peu co\u00fbteuse. La m\u00e9thode consiste \u00e0 lier la cible au fond de panier avec une r\u00e9sine \u00e9poxy sp\u00e9ciale conductrice de chaleur et d\u2019\u00e9lectricit\u00e9. <\/p>\n

Cette technologie n\u00e9cessite un traitement de la surface de la cible et du fond de panier. La cible coll\u00e9e a une faible contrainte r\u00e9siduelle et est facile \u00e0 retravailler. Sa r\u00e9sistance thermique au point tangent est relativement importante, ce qui limitera la densit\u00e9 de puissance et le taux de d\u00e9p\u00f4t de la cible de pulv\u00e9risation. Cette m\u00e9thode ne fonctionne pas bien. <\/p>\n

2. Collage par soudure<\/strong><\/p>\n

Par rapport au collage \u00e0 l\u2019argent, le collage par soudure a une r\u00e9sistance thermique plus faible et peut donc fonctionner \u00e0 des taux de d\u00e9p\u00f4t plus \u00e9lev\u00e9s. Une charge de soudure courante est l\u2019indium, qui a une conductivit\u00e9 thermique \u00e9lev\u00e9e, un point de fusion relativement bas et un module d\u2019\u00e9lasticit\u00e9, ce qui peut r\u00e9duire les contraintes r\u00e9siduelles apr\u00e8s le collage. Son point de fusion bas simplifie \u00e9galement le remaniement du collage et permet de r\u00e9utiliser le fond de panier. Le processus de collage peut \u00eatre effectu\u00e9 dans les airs, ce qui r\u00e9duit le co\u00fbt de collage. <\/p>\n

Cependant, \u00e9tant donn\u00e9 que l\u2019indium m\u00e9tallique n\u2019est pas facile \u00e0 p\u00e9n\u00e9trer dans le fond de panier en cuivre et la cible, il est facile de laisser tomber la cible, ce qui n\u00e9cessite une p\u00e9n\u00e9tration ultrasonique de l\u2019indium m\u00e9tallique dans le fond de panier et la cible. Il s\u2019agit d\u2019une m\u00e9thode courante \u00e0 haut rendement et \u00e0 faible co\u00fbt ces derni\u00e8res ann\u00e9es. <\/p>\n

3. Soudage \u00e0 haute temp\u00e9rature<\/strong><\/p>\n

Le soudage \u00e0 haute temp\u00e9rature est une technique qui combine le brasage et le soudage par diffusion. Il doit fonctionner au-dessus de 500\u00b0C et n\u00e9cessite un four \u00e0 vide ou \u00e0 atmosph\u00e8re contr\u00f4l\u00e9e. Le brasage est r\u00e9alis\u00e9 en faisant fondre l\u2019alliage de brasage au niveau du joint pour former un joint. Au lieu d\u2019utiliser des charges, le soudage r\u00e9alise le collage en chauffant la plaque de support \u00e0 haute pression \u00e0 une temp\u00e9rature d\u2019interdiffusion avec le mat\u00e9riau cible. <\/p>\n

Cette structure a une faible r\u00e9sistance thermique, g\u00e9n\u00e9ralement proche ou inf\u00e9rieure \u00e0 la r\u00e9sistance thermique de l\u2019alliage parent, et permet une densit\u00e9 de puissance plus \u00e9lev\u00e9e. Mais cette m\u00e9thode est co\u00fbteuse. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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EXIGENCES DE PERFORMANCE DE LA COUCHE DE LIAISON <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Conductivit\u00e9 thermique :<\/strong><\/p>\n

Lors de la pulv\u00e9risation magn\u00e9tron, des ions \u00e0 haute \u00e9nergie bombardent la surface de la cible, ce qui g\u00e9n\u00e8re une chaleur importante. Une dissipation thermique inefficace peut entra\u00eener une augmentation rapide de la temp\u00e9rature dans le mat\u00e9riau de la cible, provoquant des probl\u00e8mes tels que le dessoudage de la cible, la fusion et la surchauffe de l’\u00e9quipement, ce qui peut entra\u00eener un dysfonctionnement ou un endommagement de l’\u00e9quipement.<\/p>\n

Une gestion thermique efficace est obtenue en reliant la cible \u00e0 la plaque arri\u00e8re par une couche de liaison et en faisant circuler de l’eau de refroidissement.<\/p>\n

Conductivit\u00e9 :<\/strong><\/p>\n

Dans la pulv\u00e9risation magn\u00e9tron, la cible, agissant comme une cathode, n\u00e9cessite une bonne conductivit\u00e9 \u00e9lectrique avec le support de cible pour maintenir des taux de pulv\u00e9risation optimaux et la dur\u00e9e de vie de la cible.<\/p>\n

La force :<\/strong><\/p>\n

La couche de liaison de la cible doit poss\u00e9der une r\u00e9sistance suffisante pour supporter le poids de la cible, en veillant \u00e0 ce qu\u2019elle reste bien en place pendant l\u2019utilisation.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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PROCESSUS DE COLLAGE DES CIBLES<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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