Componente principal: W\u2082B El componente principal de los objetivos W\u2082B es el compuesto W\u2082B, que consiste en tungsteno (W) y boro (B), con tungsteno con una valencia promedio de aproximadamente +2 y boro -2.<\/p>\n
Estructura cristalina: W\u2082B tiene una estructura cristalina tetragonal.<\/p>\n
Aspecto y morfolog\u00eda: Los blancos de boruro de tungsteno se presentan generalmente en forma de bloques o discos, y su color suele ser gris o gris oscuro.<\/p>\n
Densidad: 16 – 17 g\/cm\u00b3.<\/p>\n
Dureza: alrededor de 7 – 8.<\/p>\n
Deposici\u00f3n de pel\u00edcula delgada: Los objetivos de Borido de tungsteno se utilizan ampliamente para la deposici\u00f3n de pel\u00edcula delgada en la fabricaci\u00f3n de productos electr\u00f3nicos y semiconductores. El W\u2082B se deposita en la superficie de los chips semiconductores, las placas de circuitos o los componentes electr\u00f3nicos mediante t\u00e9cnicas f\u00edsicas de deposici\u00f3n de vapor, como la pulverizaci\u00f3n cat\u00f3dica del magnetr\u00f3n o la pulverizaci\u00f3n cat\u00f3dica del haz de iones.<\/p>\n
Materiales emisores de campo: Las propiedades emisoras de electrones del W\u2082B permiten su uso como material emisor de campo. Al depositar pel\u00edculas W\u2082B en el sustrato, se pueden fabricar materiales con buenas propiedades de emisi\u00f3n de campo para su uso en campos como la microscop\u00eda electr\u00f3nica y las pantallas planas.<\/p>\n
Materiales termoel\u00e9ctricos: El Borido de tungsteno tambi\u00e9n es valioso para la investigaci\u00f3n en conversi\u00f3n termoel\u00e9ctrica. Sus propiedades el\u00e9ctricas y t\u00e9rmicas \u00fanicas hacen posible que el W\u2082B se utilice como material termoel\u00e9ctrico en dispositivos de conversi\u00f3n de calor en electricidad para convertir el calor residual en electricidad y mejorar la eficiencia energ\u00e9tica.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Deposici\u00f3n de pel\u00edcula delgada: Los objetivos de Borido de tungsteno se utilizan ampliamente para la deposici\u00f3n de pel\u00edcula delgada en la fabricaci\u00f3n de productos electr\u00f3nicos y semiconductores. El W\u2082B se deposita en la superficie de los chips semiconductores, las placas de circuitos o los componentes electr\u00f3nicos mediante t\u00e9cnicas f\u00edsicas de deposici\u00f3n de vapor, como la pulverizaci\u00f3n cat\u00f3dica del magnetr\u00f3n o la pulverizaci\u00f3n cat\u00f3dica del haz de iones.<\/p>\n
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