{"id":997110,"date":"2024-05-27T14:17:24","date_gmt":"2024-05-27T06:17:24","guid":{"rendered":"https:\/\/vimaterial.de\/guia-del-servicio-de-fianzas\/"},"modified":"2024-10-10T14:17:58","modified_gmt":"2024-10-10T06:17:58","slug":"guia-del-servicio-de-fianzas","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/vimaterial.de\/es\/guia-del-servicio-de-fianzas\/","title":{"rendered":"SERVICIO DE UNI\u00d3N DE OBJETIVOS DE PULVERIZACI\u00d3N CAT\u00d3DICA"},"content":{"rendered":"\t\t
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El objetivo de pulverizaci\u00f3n cat\u00f3dica es una tecnolog\u00eda de deposici\u00f3n f\u00edsica de vapor. Es un proceso en el que los iones generados por una fuente de iones se aceleran y se re\u00fanen en el vac\u00edo para formar un haz de iones de alta velocidad, bombardeando la superficie s\u00f3lida. Los iones intercambian energ\u00eda cin\u00e9tica con los \u00e1tomos de la superficie s\u00f3lida, lo que hace que los \u00e1tomos de la superficie s\u00f3lida abandonen el s\u00f3lido y se depositen en la superficie del sustrato. <\/p>\n

Con el fin de evitar que los metales fr\u00e1giles, aleaciones, \u00f3xidos y otros materiales f\u00e1ciles de romper se rompan durante el uso, podemos proporcionar a los clientes servicios de uni\u00f3n espec\u00edficos. El objetivo est\u00e1 unido a una placa de respaldo de cobre. Adem\u00e1s de proteger el objetivo contra roturas accidentales durante el transporte o la manipulaci\u00f3n, tambi\u00e9n puede garantizar un buen enfriamiento y contacto el\u00e9ctrico del objetivo, y puede mejorar el problema de la resistencia mec\u00e1nica insuficiente cuando se usa el objetivo o resolver el problema del objetivo de gran tama\u00f1o limitado. <\/span><\/p>\n

Las placas de soporte utilizadas para la uni\u00f3n de objetivos son generalmente cobre, titanio, molibdeno y acero inoxidable. La placa de respaldo soporta el objetivo durante la pulverizaci\u00f3n cat\u00f3dica para evitar que el objetivo se agriete durante la pulverizaci\u00f3n cat\u00f3dica y mejorar la tasa de utilizaci\u00f3n y la vida \u00fatil del objetivo. <\/span><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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VI HALBLEITERMATERIAL GmbH (VIMATERIAL) ofrece servicios de uni\u00f3n de objetivos por pulverizaci\u00f3n cat\u00f3dica con tres modos principales: uni\u00f3n adhesiva, uni\u00f3n de soldadura y soldadura a alta temperatura. Nuestro enfoque t\u00edpico utiliza tecnolog\u00eda de soldadura, empleando indio met\u00e1lico como soldadura y cobre para la placa posterior.<\/p>\n

Rango de uni\u00f3n:<\/strong> objetivo met\u00e1lico, objetivo cer\u00e1mico, objetivo de aleaci\u00f3n, objetivo giratorio, objetivo plano, objetivo redondo, objetivo de forma especial.<\/p>\n

Los materiales adhesivos pueden variar en funci\u00f3n del material de destino. Te invitamos a que nos consultes tus necesidades especiales.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Principales modos de enlace de objetivos<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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1. Combinaci\u00f3n de adhesivos<\/b><\/span><\/p>\n

La uni\u00f3n adhesiva de plata es una tecnolog\u00eda de bajo costo. El m\u00e9todo consiste en unir el objetivo a la placa posterior con una resina epoxi especial conductora de electricidad y t\u00e9rmica. <\/p>\n

Esta tecnolog\u00eda requiere el tratamiento de la superficie del objetivo y de la placa posterior. El objetivo adherido tiene una baja tensi\u00f3n residual y es f\u00e1cil de retrabajar. Su resistencia t\u00e9rmica de punto tangente es relativamente grande, lo que limitar\u00e1 la densidad de potencia y la tasa de deposici\u00f3n del objetivo de pulverizaci\u00f3n cat\u00f3dica. Este m\u00e9todo no funciona bien. <\/p>\n

2. Uni\u00f3n de soldadura<\/strong><\/p>\n

En comparaci\u00f3n con la uni\u00f3n adhesiva de plata, la uni\u00f3n de soldadura tiene una menor resistencia t\u00e9rmica y, por lo tanto, puede funcionar a tasas de deposici\u00f3n m\u00e1s altas. Un relleno de soldadura com\u00fan es el indio, que tiene una alta conductividad t\u00e9rmica, un punto de fusi\u00f3n relativamente bajo y un m\u00f3dulo el\u00e1stico, lo que puede reducir la tensi\u00f3n residual despu\u00e9s de la uni\u00f3n. Su bajo punto de fusi\u00f3n tambi\u00e9n simplifica el repaso de la uni\u00f3n y permite reutilizar la placa posterior. El proceso de uni\u00f3n se puede llevar a cabo en el aire, lo que reduce el costo de uni\u00f3n. <\/p>\n

Sin embargo, dado que el indio met\u00e1lico no es f\u00e1cil de penetrar en la placa posterior de cobre y el objetivo, es f\u00e1cil dejar caer el objetivo, lo que requiere la penetraci\u00f3n ultras\u00f3nica del metal indio en la placa posterior y el objetivo. Este es un m\u00e9todo com\u00fan de alta eficiencia y bajo costo en los \u00faltimos a\u00f1os. <\/p>\n

3. Soldadura a alta temperatura<\/strong><\/p>\n

La soldadura a alta temperatura es una t\u00e9cnica que combina la soldadura fuerte y la soldadura por difusi\u00f3n. Necesita funcionar por encima de 500 \u00b0C y requiere un horno de vac\u00edo o de atm\u00f3sfera controlada. La soldadura fuerte se logra derritiendo la aleaci\u00f3n de soldadura fuerte en la uni\u00f3n para formar una junta. En lugar de utilizar rellenos, la soldadura logra la uni\u00f3n calentando la placa de soporte a alta presi\u00f3n a una temperatura que se interdifunde con el material objetivo. <\/p>\n

Esta estructura tiene una resistencia t\u00e9rmica baja, generalmente cercana o menor que la resistencia t\u00e9rmica de la aleaci\u00f3n principal, y permite una mayor densidad de potencia. Pero este m\u00e9todo es costoso. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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REQUISITOS DE RENDIMIENTO DE LA CAPA DE UNI\u00d3N <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Conductividad t\u00e9rmica:<\/strong><\/p>\n

En el sputtering por magnetr\u00f3n, los iones de alta energ\u00eda bombardean la superficie del blanco, generando un calor considerable. Una disipaci\u00f3n de calor ineficaz puede provocar un r\u00e1pido aumento de la temperatura en el material del objetivo, causando problemas como la desoldadura del objetivo, la fusi\u00f3n y el sobrecalentamiento del equipo, lo que puede provocar un mal funcionamiento o da\u00f1os en el equipo.<\/p>\n

La gesti\u00f3n t\u00e9rmica eficaz se consigue conectando el objetivo a la placa posterior mediante una capa de uni\u00f3n y empleando agua de refrigeraci\u00f3n circulante.<\/p>\n

Conductividad:<\/strong><\/p>\n

En el sputtering por magnetr\u00f3n, el blanco, que act\u00faa como c\u00e1todo, requiere una buena conductividad el\u00e9ctrica con el soporte del blanco para mantener unas velocidades de sputtering y una vida \u00fatil del blanco \u00f3ptimas.<\/p>\n

Fuerza:<\/strong><\/p>\n

La capa de uni\u00f3n del objetivo debe poseer suficiente resistencia para soportar el peso del objetivo, asegurando que permanezca en su lugar de forma segura durante el uso.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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PROCESO DE ADHESI\u00d3N AL OBJETIVO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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