{"id":1046213,"date":"2024-05-27T09:08:21","date_gmt":"2024-05-27T01:08:21","guid":{"rendered":"https:\/\/vimaterial.de\/como-fabricar-un-catodo-para-sputtering\/"},"modified":"2025-10-30T17:18:24","modified_gmt":"2025-10-30T09:18:24","slug":"como-fabricar-un-catodo-para-sputtering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/vimaterial.de\/es\/como-fabricar-un-catodo-para-sputtering\/","title":{"rendered":"\u00bfC\u00f3mo fabricar un c\u00e1todo para sputtering?"},"content":{"rendered":"\t\t
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C\u00e1todos para sputtering<\/a><\/span> son materiales utilizados para la deposici\u00f3n de pel\u00edculas finas. La tecnolog\u00eda de pulverizaci\u00f3n cat\u00f3dica se utiliza para pulverizar \u00e1tomos o mol\u00e9culas de material a partir de c\u00e1todos s\u00f3lidos y luego formar pel\u00edculas finas sobre sustratos. Los c\u00e1todos para sputtering se utilizan ampliamente en la industria electr\u00f3nica y de la informaci\u00f3n, como chips semiconductores, c\u00e9lulas solares, pantallas planas, almacenamiento de informaci\u00f3n y otros campos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Pulverizaci\u00f3n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Principio de funcionamiento del sputtering por magnetr\u00f3n<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Flujo del proceso de c\u00e1todos para sputtering<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Materia prima en polvo–fundici\u00f3n de polvo–mezcla de polvo–moldeo por prensado–sinterizaci\u00f3n en atm\u00f3sfera–procesado de pl\u00e1sticos–tratamiento t\u00e9rmico–detecci\u00f3n de defectos por ultrasonidos–corte por agua–mecanizado–metalizaci\u00f3n–aglomeraci\u00f3n–pruebas por ultrasonidos–limpieza por ultrasonidos–inspecci\u00f3n–env\u00edo.<\/p>

Entre ellos, los significados espec\u00edficos de los principales procesos son los siguientes:<\/p>

Fundici\u00f3n<\/b> de polvo:<\/b> el polvo de materia prima se somete a una sinterizaci\u00f3n preliminar en atm\u00f3sfera para controlar el contenido de gas en el polvo de materia prima.<\/p>

Mezcla de polvos: <\/b>el material objetivo tiene una f\u00f3rmula \u00fanica, y es necesario controlar con precisi\u00f3n el contenido de cada componente, as\u00ed como limitar estrictamente el contenido de impurezas. En el proceso de pulvimetalurgia, es necesario mezclar completamente los elementos de manera uniforme, y la distribuci\u00f3n del tama\u00f1o de las part\u00edculas es uniforme para evitar la contaminaci\u00f3n, y es necesario preparar un polvo compuesto mezclado con medios de proceso especiales.<\/p>

Moldeo por prensado:<\/b> el material objetivo preparado por el proceso pulvimetal\u00fargico necesita prensar previamente el material en polvo para convertirlo en un cuerpo verde de densidad media. La uniformidad de su densidad y los defectos internos afectan al rendimiento de la sinterizaci\u00f3n a alta temperatura en la fase posterior.<\/p>

Sinterizaci\u00f3n en atm\u00f3sfera: <\/b>El cuerpo verde preprensado debe someterse a una o varias sinterizaciones a alta temperatura. Se seleccionan diferentes curvas de temperatura de sinterizaci\u00f3n en funci\u00f3n de los distintos materiales y diferentes entornos de sinterizaci\u00f3n, como la atm\u00f3sfera y la presi\u00f3n de sinterizaci\u00f3n, para preparar piezas en bruto de alta densidad.<\/p>

Procesamiento del pl\u00e1stico:<\/b> El tocho met\u00e1lico debe someterse a una gran deformaci\u00f3n pl\u00e1stica para obtener unas dimensiones de longitud, anchura y grosor suficientes, y para permitir que los granos internos sufran una deformaci\u00f3n por tracci\u00f3n suficiente, generando as\u00ed suficientes dislocaciones en su interior. \uf075 Tratamiento t\u00e9rmico: Despu\u00e9s de que el tocho de metal se somete a una gran deformaci\u00f3n pl\u00e1stica, el proceso de tratamiento t\u00e9rmico se selecciona de acuerdo con las caracter\u00edsticas de los diferentes materiales, de modo que el material met\u00e1lico pueda recristalizarse y la tensi\u00f3n interna del material pueda eliminarse.<\/p>

Detecci\u00f3n de defectos por ultrasonidos:<\/b> Despu\u00e9s de procesar la pieza en bruto, es necesario utilizar ondas ultras\u00f3nicas para comprobar si hay defectos en el interior del material. Despu\u00e9s de pegar el blanco a la placa posterior, es necesario utilizar un esc\u00e1ner ultras\u00f3nico de inmersi\u00f3n en agua para detectar la capa de pegado y comprobar si la zona de pegado cumple la norma.<\/p>

Procesamiento mec\u00e1nico: <\/b>La pieza en bruto debe procesarse mediante un conformado mec\u00e1nico preciso. La placa posterior utilizada en combinaci\u00f3n con el blanco debe tener una precisi\u00f3n dimensional y una resistencia mec\u00e1nica extremadamente altas debido a su coordinaci\u00f3n precisa con el equipo de revestimiento y la refrigeraci\u00f3n por agua a alta presi\u00f3n. La dificultad de procesamiento es relativamente alta, especialmente en el caso de la placa posterior con un canal de agua de circulaci\u00f3n interna. Debido a la particularidad del material, la soldadura cerrada del canal de agua es muy dif\u00edcil y requiere un proceso de soldadura especial.<\/p>

Metalizaci\u00f3n:<\/b> Antes de unir la pieza en bruto de destino y la placa posterior, para mejorar las propiedades de humectaci\u00f3n del metal del material de destino y el material de destino y la soldadura, es necesario tratar previamente la superficie de soldadura de modo que se aplique una capa de transici\u00f3n en la superficie.<\/p>

Adhesi\u00f3n: <\/b>La mayor\u00eda de los materiales de destino no pueden instalarse directamente para el revestimiento debido a las propiedades f\u00edsicas o qu\u00edmicas del material. Se necesita soldadura met\u00e1lica para unir el blanco y la placa posterior, y la tasa de uni\u00f3n efectiva de la superficie debe alcanzar una soldadura de gran superficie superior al 95%. Todo el proceso debe realizarse a alta temperatura y alta presi\u00f3n.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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C\u00e1todos para sputtering rotativo<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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C\u00c1TODOS PARA SPUTTERING - PROCESO DE FABRICACI\u00d3N<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El proceso de fabricaci\u00f3n de los blancos comienza con un dise\u00f1o de proceso \u00fanico, adaptado al rendimiento y los requisitos de la aplicaci\u00f3n posterior prevista. Este proceso implica una deformaci\u00f3n pl\u00e1stica y un tratamiento t\u00e9rmico repetidos, seguidos de un procesamiento mec\u00e1nico, limpieza, secado y envasado al vac\u00edo.<\/p>\n

Los m\u00e9todos de preparaci\u00f3n de c\u00e1todos para sputtering predominantes en la actualidad incluyen el proceso de fundici\u00f3n y el proceso pulvimetal\u00fargico.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Proceso de preparaci\u00f3n<\/th>\nTipo general<\/th>\nCaracter\u00edsticas<\/th>\n<\/tr>\n
Proceso de fundici\u00f3n y colada<\/td>\nFundici\u00f3n por inducci\u00f3n en vac\u00edo
Fundici\u00f3n por arco en vac\u00edo
Fundici\u00f3n por bombardeo de electrones en vac\u00edo<\/td>\n		En comparaci\u00f3n con el m\u00e9todo de polvos, los blancos de aleaci\u00f3n producidos mediante fundici\u00f3n presentan un menor contenido de impurezas, en particular de impurezas gaseosas, y se caracterizan por una elevada energ\u00eda y densidad. Sin embargo, para las aleaciones que comprenden metales con disparidades significativas en puntos de fusi\u00f3n y densidades, lograr una composici\u00f3n uniforme en los blancos de aleaci\u00f3n fundidos es generalmente un reto.<\/td>\n<\/tr>\n
proceso pulvimetal\u00fargico<\/td>\nPrensado en caliente
Prensado en caliente al vac\u00edo
Presi\u00f3n isost\u00e1tica en caliente (HIP)<\/td>\n		Este m\u00e9todo facilita la obtenci\u00f3n de una estructura uniforme de grano fino, adem\u00e1s de conservar las materias primas y mejorar la eficiencia de la producci\u00f3n. Los factores cr\u00edticos incluyen: seleccionar polvo ultrafino de gran pureza como materia prima; emplear tecnolog\u00edas de conformado y sinterizaci\u00f3n capaces de densificar r\u00e1pidamente para garantizar la baja porosidad del blanco y controlar el tama\u00f1o de las part\u00edculas de cristalizaci\u00f3n; y controlar rigurosamente la introducci\u00f3n de elementos de impureza durante el proceso de preparaci\u00f3n.<\/td>\n<\/tr>\n
Proceso de extrusi\u00f3n<\/td>\nExtrusi\u00f3n en caliente
Extrusi\u00f3n en fr\u00edo
Extrusi\u00f3n en caliente<\/td>\n		Se utiliza principalmente para preparar c\u00e1todos giratorios de metal y aleaciones con buena plasticidad, como la aleaci\u00f3n de aluminio-cobre-cinc-n\u00edquel-cromo.<\/td>\n<\/tr>\n
Proceso de pulverizaci\u00f3n de plasma<\/td>\nvac\u00edo
Estabilidad del agua
Estabilidad del gas
Pulverizaci\u00f3n de plasma<\/td>\n		Principalmente utilizado para preparar c\u00e1todos cer\u00e1micos fr\u00e1giles de metal y aleaci\u00f3n, tales como cromo met\u00e1lico, silicio, aleaci\u00f3n de aluminio y silicio, \u00f3xido y otros c\u00e1todos rotatorios.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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VI HALBLEITERMATERIAL GmbH ofrece una amplia gama de c\u00e1todos para sputtering de alta pureza y alto rendimiento, disponibles en diversas formas y composiciones. Nuestro inventario incluye c\u00e1todos para sputtering circulares, rectangulares, triangulares, planares, rotatorios y anulares, con purezas que oscilan entre el 99,0% y el 99,9999%.<\/p>

Es posible fabricar a medida la mayor\u00eda de los c\u00e1todos para sputtering con cualquier forma y tama\u00f1o, a partir de los planos suministrados. En el caso de los c\u00e1todos para sputtering con limitaciones t\u00e9cnicas en cuanto al tama\u00f1o m\u00e1ximo de una sola pieza, los segmentos pueden unirse mediante juntas a tope o en \u00e1ngulo para formar un c\u00e1todo para sputtering de varios segmentos.<\/p>

Si los materiales\/especificaciones del c\u00e1todo para sputtering requerido no figuran en la lista, le animamos a que se ponga en contacto con nosotros.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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\u00bfQu\u00e9 podemos ofrecer?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Metal<\/th>\nAleaci\u00f3n<\/th>\n\u00d3xido<\/th>\nCer\u00e1mica (no \u00f3xido)<\/th>\nCalcogenuro<\/th>\nMetal precioso<\/th>\nTierras raras<\/th>\nHaluro<\/th>\nCompuesto<\/th>\n<\/tr>\n
Al<\/td>\nAlCo<\/td>\nAl\u2082O\u2083<\/td>\nAlN<\/td>\nBi\u2082Te\u2083<\/td>\nAg<\/td>\nCe<\/td>\nCsI<\/td>\nATO<\/td>\n<\/tr>\n
Ba<\/td>\nAlCr<\/td>\nAlON<\/td>\nB\u2084C<\/td>\nBiSbTe<\/td>\nAgCr<\/td>\nCeGd<\/td>\nInF\u2083<\/td>\nAZO<\/td>\n<\/tr>\n
Bi<\/td>\nAlCu<\/td>\nCdO<\/td>\nBN<\/td>\nBiSbSe<\/td>\nAgCu<\/td>\nCeSm<\/td>\nLiF<\/td>\nFTO<\/td>\n<\/tr>\n
Co<\/td>\nAlMg<\/td>\nCu\u2082O<\/td>\nCr\u2082AlC<\/td>\nCdS<\/td>\nAu<\/td>\nEr<\/td>\nMgF\u2082<\/td>\nIGZO<\/td>\n<\/tr>\n
Cu<\/td>\nAlNi<\/td>\nFe\u2083O\u2084<\/td>\nCrSi\u2082<\/td>\nFeS<\/td>\nIr<\/td>\nGd<\/td>\nPbCl\u2082<\/td>\nITO<\/td>\n<\/tr>\n
Fe<\/td>\nAlSi<\/td>\nGa\u2082O\u2083<\/td>\nGaN<\/td>\nGeS\u2082<\/td>\nIrMn<\/td>\nLa<\/td>\nYbF\u2083<\/td>\nIZO<\/td>\n<\/tr>\n
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Hf<\/td>\nCrNb<\/td>\nIn\u2082O\u2083<\/td>\nMo\u2082C<\/td>\nMoSe\u2082<\/td>\nPdAg<\/td>\nLa\u2082Zr\u2082O\u2087<\/td>\nZnF\u2082<\/td>\nZTO<\/td>\n<\/tr>\n
En<\/td>\nCrSiAl<\/td>\nLi\u2082O<\/td>\nMoSi\u2082<\/td>\nNbSe\u2082<\/td>\nPdNi<\/td>\nLaB\u2086<\/td>\nMoCl\u2085<\/td>\nBaTiO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
Li<\/td>\nCuSn<\/td>\nMoO\u2083<\/td>\nNbN<\/td>\nSnS\u2082<\/td>\nPt<\/td>\nSm<\/td>\nNbCl\u2085<\/td>\nBaVO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
Mg<\/td>\nCuZn<\/td>\nNb\u2082O\u2085<\/td>\nSi\u2083N\u2084<\/td>\nZnS<\/td>\nRh<\/td>\nSmB\u2086<\/td>\nZrF\u2084<\/td>\nBiFeO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
Mn<\/td>\nFeCrAl<\/td>\nNiO<\/td>\nSiC<\/td>\nCdTe<\/td>\nRu<\/td>\nSmCo<\/td>\n..<\/td>\nBiVO\u2084<\/td>\n<\/tr>\n
Mo<\/td>\nMoNb<\/td>\nSb\u2082O\u2085<\/td>\nTaC<\/td>\nZnSe<\/td>\n..<\/td>\nTm<\/td>\n <\/td>\nKNbO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
Nb<\/td>\nMoTa<\/td>\nSiO<\/td>\nTaN<\/td>\nZnTe<\/td>\n <\/td>\nY<\/td>\n <\/td>\nLi\u2083PO\u2084<\/td>\n<\/tr>\n
Ni<\/td>\nMoW<\/td>\nSiO\u2082<\/td>\nTi\u2083SiC\u2082<\/td>\nCaSe<\/td>\n <\/td>\nYb<\/td>\n <\/td>\nLiCoPO\u2084<\/td>\n<\/tr>\n
Sb<\/td>\nNbTi<\/td>\nSnO\u2082<\/td>\nTiB\u2082<\/td>\nFeSe<\/td>\n <\/td>\nYb\u2082O\u2083<\/td>\n <\/td>\nLiSiO\u2084<\/td>\n<\/tr>\n
Sc<\/td>\nNbZr<\/td>\nTa\u2082O\u2085<\/td>\nTiN<\/td>\nCu\u2082Te<\/td>\n <\/td>\nYBCO<\/td>\n <\/td>\nLiFePO\u2084<\/td>\n<\/tr>\n
Se<\/td>\nNiAl<\/td>\nTiOx<\/td>\nVN<\/td>\nCuTe<\/td>\n <\/td>\nYPO\u2084<\/td>\n <\/td>\nMgTiO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
Si<\/td>\nNiCr<\/td>\nV\u2082O\u2085<\/td>\nVSi\u2082<\/td>\nNiTe<\/td>\n <\/td>\n..<\/td>\n <\/td>\nMgSiO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
Sn<\/td>\nNiFe<\/td>\nZnO<\/td>\nWC<\/td>\nMoTe\u2082<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\nSrTiO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
Ta<\/td>\nNiSi<\/td>\nZrO\u2082<\/td>\nWSi\u2082<\/td>\n..<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\nSrNbO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
Te<\/td>\nNiV<\/td>\n..<\/td>\nZrB\u2082<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\nZnTiO\u2083<\/td>\n<\/tr>\n
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V<\/td>\nTiAlSi<\/td>\n <\/td>\n..<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n..<\/td>\n<\/tr>\n
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C\u00e1todos para sputtering son materiales utilizados para la deposici\u00f3n de pel\u00edculas finas. La tecnolog\u00eda de pulverizaci\u00f3n cat\u00f3dica se utiliza para pulverizar \u00e1tomos o mol\u00e9culas de material a partir de c\u00e1todos s\u00f3lidos y luego formar pel\u00edculas finas sobre sustratos. Los c\u00e1todos para sputtering se utilizan ampliamente en la industria electr\u00f3nica y de la informaci\u00f3n, como chips […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":994569,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[115],"tags":[],"class_list":["post-1046213","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-sin-categorizar"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/vimaterial.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1046213","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/vimaterial.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/vimaterial.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1046213"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1046213\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1046215,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1046213\/revisions\/1046215"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/994569"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/vimaterial.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1046213"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1046213"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/vimaterial.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1046213"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}